本实用新型专利技术公开了一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，包括：端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块，所述端子包括插针杆部及基座，所述基座包括焊接片和包胶片，所述包胶片设置焊接片的前端并向下弯折延伸，所述插针杆部设置在包胶片的底端并向下延伸，所述焊接片的后端设置有向后延伸的定位片，所述定位片上设置有定位孔，所述注塑下模镶块中内凹设置有与插针杆部对应的插孔，所述注塑下模镶块上设置有位于焊接片及定位片底面的垫块，所述垫块中设置有向上插入定位孔的定位销。通过上述方式，本实用新型专利技术所述的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，避免了焊接片底面的包胶，提升了良品率。了良品率。了良品率。
【技术实现步骤摘要】
一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构
[0001]本技术涉及IGBT模块注塑生产
，特别是涉及一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构。
技术介绍
[0002]IGBT模块上需要安装端子进行导电连接。在生产过程中，通常将导电的端子置于注塑模具中，进行局部的包胶固定。
[0003]在生产过程中，注塑模具合模后，由于要对端子顶部的顶面进行包胶，则无法进行端子的压固，导致端子顶部底面与下模贴合度不够，容易出现端子顶部底面局部也被包胶的问题，影响了后续的焊接，降低了产品的良品率，需要进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，实现端子的压固和精准定位，提升注塑的良品率。
[0005]为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，包括：端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块，所述端子包括插针杆部及基座，所述基座包括焊接片和包胶片，所述包胶片设置焊接片的前端并向下弯折延伸，所述插针杆部设置在包胶片的底端并向下延伸，所述焊接片的后端设置有向后延伸的定位片，所述定位片上设置有定位孔，所述注塑下模镶块中内凹设置有与插针杆部对应的插孔，所述注塑下模镶块上设置有位于焊接片及定位片底面的垫块，所述垫块中设置有向上插入定位孔的定位销。
[0006]在本技术一个较佳实施例中，所述焊接片和包胶片呈L形结构。
[0007]在本技术一个较佳实施例中，所述插针杆部、基座和定位片采用一体化导电金属结构。
[0008]在本技术一个较佳实施例中，所述焊接片与定位片的连接处设置有裁切槽。
[0009]在本技术一个较佳实施例中，所述注塑下模镶块上内凹设置有与包胶片四周对应的第一包胶腔体。
[0010]在本技术一个较佳实施例中，所述注塑上模镶块底部内凹设置有与焊接片顶面对应的第二包胶腔体。
[0011]在本技术一个较佳实施例中，所述垫块位于插孔一侧。
[0012]在本技术一个较佳实施例中，所述注塑上模镶块底部内凹设置有与定位销对应的定位槽。
[0013]本技术的有益效果是：本技术指出的一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，特别设计了定位片，实现对焊接片的间接压固，既能确保焊接片顶面的包胶，又能实现焊接片底面与垫块的贴合，避免焊接片底面的包胶，方便后续的焊接，并通过定位孔与定位销的配合，提升了端子的定位精度和注塑生产的良品率。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图，其中：
[0015]图1是本技术一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构一较佳实施例的结构示意图；
[0016]图2是图1中端子的结构示意图；
[0017]图3是图2所示的端子在去除定位片后的结构示意图。
具体实施方式
[0018]下面将对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1~图3，本技术实施例包括：
[0020]如图1~图2所示的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，包括：端子5、注塑上模镶块3以及与注塑上模镶块3相对应的注塑下模镶块1，通过注塑下模镶块1和注塑上模镶块3的配合，进行端子5的固定和注塑时的局部包胶。
[0021]如图2所示，端子5包括插针杆部51及基座，基座包括焊接片53和包胶片52，如图1所示，包胶片52设置焊接片53的前端并向下弯折延伸，在本实施例中，焊接片53和包胶片52呈L形结构，进行直角弯折。插针杆部51设置在包胶片52的底端并向下延伸，注塑下模镶块1中内凹设置有与插针杆部51对应的插孔4，进行插针杆部51的竖直定位，并避免插针杆部51的包胶。
[0022]如图1所示，注塑下模镶块1上内凹设置有与包胶片52四周对应的第一包胶腔体9，注塑时进行包胶片52四周的包胶。注塑上模镶块3底部内凹设置有与焊接片53顶面对应的第二包胶腔体8，注塑时进行焊接片53顶面的包胶。
[0023]焊接片53的后端设置有向后延伸的定位片54，注塑下模镶块1上设置有位于焊接片53及定位片54底面的垫块2，在本实施例中，垫块2位于插孔4一侧，通过垫块2进行焊接片53及定位片54的承载，并有利于插针杆部51向下插入插孔4，进行插针杆部51的定位。
[0024]垫块2可以进行焊接片53及定位片54底面的遮蔽，避免焊接片53及定位片54底面包胶。合模后，定位片54 被注塑上模镶块3及垫块2夹持，实现焊接片53的间接压固，既能确保焊接片53顶面的包胶，又能实现焊接片53底面与垫块2的贴合，避免焊接片53底面的包胶，方便后续的焊接。
[0025]此外，定位片54上设置有定位孔55，垫块2中设置有向上插入定位孔55的定位销6，实现定位片54在垫块2上的精准定位，避免定位片54的偏移。在本实施例中，注塑上模镶块3底部内凹设置有与定位销6对应的定位槽7，避免定位销6对合模的不良影响。
[0026]插针杆部51、基座和定位片54采用一体化导电金属结构，生产便利。为了方便定位片54的去除，焊接片53与定位片54的连接处设置有裁切槽56，方便定位片54在注塑完成后
的裁切，恢复到图3所示的结构。
[0027]综上，本技术指出的一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，实现了端子在注塑模具中的定位和固定，既不影响端子的局部包胶，又能避免焊接位的误包胶问题，提升了注塑生产的良品率。
[0028]以上仅为本技术的实施例，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，其特征在于，包括：端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块，所述端子包括插针杆部及基座，所述基座包括焊接片和包胶片，所述包胶片设置焊接片的前端并向下弯折延伸，所述插针杆部设置在包胶片的底端并向下延伸，所述焊接片的后端设置有向后延伸的定位片，所述定位片上设置有定位孔，所述注塑下模镶块中内凹设置有与插针杆部对应的插孔，所述注塑下模镶块上设置有位于焊接片及定位片底面的垫块，所述垫块中设置有向上插入定位孔的定位销。2.根据权利要求1所述的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，其特征在于，所述焊接片和包胶片呈L形结构。3.根据权利要求1所述的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构，其特征在于，所述插针杆部、基座和...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐治东，郝其锦，沈满，
申请(专利权)人：常熟沿浦汽车零部件有限公司，
类型：新型
国别省市：
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