【技术实现步骤摘要】
一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构
[0001]本技术涉及IGBT模块注塑生产
,特别是涉及一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构。
技术介绍
[0002]IGBT模块上需要安装端子进行导电连接。在生产过程中,通常将导电的端子置于注塑模具中,进行局部的包胶固定。
[0003]在生产过程中,注塑模具合模后,由于要对端子顶部的顶面进行包胶,则无法进行端子的压固,导致端子顶部底面与下模贴合度不够,容易出现端子顶部底面局部也被包胶的问题,影响了后续的焊接,降低了产品的良品率,需要进行改进。
技术实现思路
[0004]本技术主要解决的技术问题是提供一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构,实现端子的压固和精准定位,提升注塑的良品率。
[0005]为解决上述技术问题,本技术采用的一个技术方案是:提供一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构,包括:端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块,所述端子包括插针杆部及基座,所述基座包括焊接片和包胶片 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构,其特征在于,包括:端子、注塑上模镶块以及与注塑上模镶块相对应的注塑下模镶块,所述端子包括插针杆部及基座,所述基座包括焊接片和包胶片,所述包胶片设置焊接片的前端并向下弯折延伸,所述插针杆部设置在包胶片的底端并向下延伸,所述焊接片的后端设置有向后延伸的定位片,所述定位片上设置有定位孔,所述注塑下模镶块中内凹设置有与插针杆部对应的插孔,所述注塑下模镶块上设置有位于焊接片及定位片底面的垫块,所述垫块中设置有向上插入定位孔的定位销。2.根据权利要求1所述的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构,其特征在于,所述焊接片和包胶片呈L形结构。3.根据权利要求1所述的用于提升注塑良品率的IGBT模块用端子固定结构,其特征在于,所述插针杆部、基座和...
【专利技术属性】
技术研发人员:徐治东,郝其锦,沈满,
申请(专利权)人:常熟沿浦汽车零部件有限公司,
类型:新型
国别省市:
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