一种聚酰亚胺胶黏材料及其制备方法和应用技术

本发明专利技术涉及一种具备高透光率和良好耐热性能的聚酰亚胺胶黏材料及其制备方法。所述聚酰亚胺胶黏材料由二胺单体和二酐单体制备得到，其中，所述二酐单体和二胺单体不含有卤素以及硅，所述二酐单体和/或二胺单体中包括有不包含共轭结构或聚合后不能形成大范围共轭结构的二酐单体和/或二胺单体。所述聚酰亚胺胶黏材料溶液状态下(5％wt

【技术实现步骤摘要】
一种聚酰亚胺胶黏材料及其制备方法和应用


[0001]本专利技术涉及聚酰亚胺领域，具体地说，是涉及一种聚酰亚胺胶黏材料及其制备方法和应用。

技术介绍

[0002]聚酰亚胺(PI)是一类在分子主链上含有酰亚胺环结构的高分子，是目前综合性能最好的功能性高分子材料之一，也是少数几种能够满足微电子行业的高分子材料之一。一直以来，PI材料都是微电子行业最重要的基础材料之一，PI薄膜，黏胶等被广泛应用于微电子器件的制造与封装。
[0003]近些年来，随着微电子行业日新月异的发展，越来越多的器件对材料的透光率提出了更高的要求，例如高透过率太阳能电池，透明显示技术等等，然而由于电荷转移复合物的原因，传统聚酰亚胺材料大都存在透光率不足的问题，因此限制了其在新型透光微电子器件上的应用。另外，为了保证器件在加工过程中的稳定性，特别是不同界面之间的稳定性，胶黏材料的耐热性能也至关重要，具体来说，由于电子器件的封装以及加工过程中可能包含了长时间(～1h)的高温处理步骤，通常要求胶黏材料固化后具有较高的玻璃化转变温度(T
g
)。
[0004本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种聚酰亚胺胶黏材料，由二胺单体和二酐单体制备得到，其中，所述二酐单体和二胺单体不含有卤素以及硅，所述二酐单体和/或二胺单体中包括有不包含共轭结构或聚合后不能形成大范围共轭结构的二酐单体和/或二胺单体。2.根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶黏材料，其特征在于：不包含共轭结构或聚合后不能形成大范围共轭结构的二酐单体和二胺单体的总量≥单体总量的35mol％，优选≥单体总量的38mol％。3.根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶黏材料，其特征在于：所述二酐单体和/或二胺单体中包括至少一种芳香族二酐和/或芳香族二胺单体，芳香族二酐和芳香族二胺单体的总量≥单体总量的30mol％，优选≥单体总量的35mol％。4.据权利要求1所述的聚酰亚胺胶黏材料，其特征在于：不包含共轭结构或聚合后不能形成大范围共轭结构的二酐单体具有如式(1)所示结构：X为不能与两个酸酐结构形成连续π
‑
π/p
‑
π共轭体系的结构；和/或，不包含共轭结构或聚合后不能形成大范围共轭结构的二胺单体具有如式(2)所示结构：Y为不能与两个胺基形成连续π
‑
π/p
‑
π共轭体系的结构。5.根据权利要求4所述的聚酰亚胺胶黏材料，其特征在于：X选自如下所示结构：X选自如下所示结构：和/或，Y选自如下所示结构：
6.根据权利要求1所述的聚酰亚胺胶黏材料，其特征在于：所述聚酰亚胺胶黏材料在溶液状态下(5％wt～60％wt，1cm光程)可见光透光率(350nm～800nm总透过率)≥65％，优选70％～95％；和/或，所述聚酰亚胺胶黏材料在溶液状态下(5％wt～60％wt，1cm光程)紫外光透光率(200nm～350nm总透过率)≤35％，优选≤25％；和/或，所述聚酰亚胺胶黏材料在溶液状态下(50uM液膜)黄度指数≤0.45，优选≤0.40。7.根...

【专利技术属性】
技术研发人员：姜天，李应成，崔晶，刘京妮，孙旭阳，张培斌，
申请(专利权)人：中国石油化工股份有限公司上海石油化工研究院，
类型：发明
国别省市：