一种窄间距的贴片封装引线框架制造技术

本实用新型专利技术公开了一种窄间距的贴片封装引线框架，包括基板，所述基板的前端安装有固定板，所述基板表面的四周安装有外引脚，所述固定板表面的中间处固定连接有连接板，所述连接板的前方设置有中部安装板，所述中部安装板的内部开设有凹槽，所述连接板前端的四个角装设有安装槽，所述中部安装板后端四个角安装有安装杆。该窄间距的贴片封装引线框架通过设置有加固板、连接板和加强脚，使用时，加强脚的底部与连接板固定连接，连接板背面与基板紧固连接，并且在加强脚的外部包裹有加固板，通过加固板对加强脚的顶部固位，确保加强脚与基板的紧密连接，不易发生脱落，确保了使用的稳定性，解决的是不具备可拆卸功能的问题。解决的是不具备可拆卸功能的问题。解决的是不具备可拆卸功能的问题。

【技术实现步骤摘要】
一种窄间距的贴片封装引线框架


[0001]本技术涉及芯片封装
，具体为一种窄间距的贴片封装引线框架。

技术介绍

[0002]芯片封装主要是将集成电路用绝缘的塑料进行打包，起到对芯片进行防护、固定以及密封的作用，引线框架是芯片封装的载体，用来将芯片固位，使得芯片内部电路引出端与外引线之间形成电气连接，确保使用的安全性，随着芯片封装投入使用的越来越多，人们对引线框架的要求也越来越高。
[0003]大多数的引线框架使用时，多采用焊接的方式将中心部分的背面焊接在固定板上，不具备可拆卸功能，部分零部件发生损坏时，不易拆卸，造成的使用成本较高，影响使用的效率。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种窄间距的贴片封装引线框架，以解决上述
技术介绍
中提出的不具备可拆卸功能的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种窄间距的贴片封装引线框架，包括基板，所述基板的前端安装有固定板，所述基板表面的四周安装有外引脚，所述固定板表面的中间处固定连接有连接板，所述连接板的前方设置有中部安装板，所述中部安装板的内部开设有凹槽，所述连接板前端的四个角装设有安装槽，所述中部安装板后端四个角安装有安装杆。
[0006]优选的，所述安装杆卡接在安装槽内部，所述凹槽均匀分布在中部安装板内部。
[0007]优选的，所述固定板表面的四周安装有内引脚，所述固定板的四周拐角处连接有加强脚，所述加强脚的底部与连接板连接，所述加强脚的外部设置有加固板，所述加固板连接在固定板的拐角处。r/>[0008]优选的，所述加固板的顶部卡扣在加强脚的顶部，所述加固板和加强脚为一一对应关系。
[0009]优选的，所述基板的两侧粘接有第二粘接板，所述第二粘接板的内部装设有拼接槽，所述基板的顶部以及底部固定连接有第一粘接板，所述第一粘接板的外侧固定连接有拼接块。
[0010]优选的，所述拼接槽左右对称设置，所述拼接块上下对称设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的有益效果是：该窄间距的贴片封装引线框架具备可拆卸功能，加强了固位的强度，确保了使用的稳定性，方便将多组基板拼接连接，增加了使用的效果；
[0012](1)通过设置有外引脚、内引脚、连接板、中部安装板、安装杆和安装槽，使用时，外引脚和内引脚设置的数量相同，先将中部安装板装配在连接板表面，安装杆和安装槽为一一关系，将安装杆卡嵌在安装槽内部，依次卡接完成后，便可将中部安装板连接在连接板表
面，连接板和中部安装板之间的间隙装配有硅片，确保使用的稳定性；
[0013](2)通过设置有加固板、连接板和加强脚，使用时，加强脚的底部与连接板固定连接，连接板背面与基板紧固连接，并且在加强脚的外部包裹有加固板，通过加固板对加强脚的顶部固位，确保加强脚与基板的紧密连接，不易发生脱落，确保了使用的稳定性；
[0014](3)通过设置有第一粘接板、拼接块、内引脚、第二粘接板和中部安装板，使用时，在中部安装板表面涂抹上银液，然后将芯片按压在中部安装板表面，按压连接后，将芯片与内引脚的端部通过导线连接后，在芯片的表面覆盖树脂，再对设备做切筋处理，最后将外引脚折弯成指定的形状即可，将基板组装在一起形成整体框架，第一粘接板和第二粘接板均通过粘胶剂与基板连接，选择合适的第一粘接板和第二粘接板，将相对应的拼接块卡在拼接槽内部，依次卡接后，便可将多组基板拼接在一起，结构简易，方便操作。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视剖面结构示意图；
[0016]图2为本技术的基板正视结构示意图；
[0017]图3为本技术的图2中A处局部剖面放大结构示意图；
[0018]图4为本技术的中部安装板俯视剖面结构示意图。
[0019]图中：1、基板；2、外引脚；3、第一粘接板；4、拼接槽；5、固定板；6、拼接块；7、内引脚；8、第二粘接板；9、连接板；10、中部安装板；11、加固板；12、加强脚；13、凹槽；14、安装杆；15、安装槽。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0021]实施例1：请参阅图1
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4，一种窄间距的贴片封装引线框架，包括基板1，基板1的前端安装有固定板5，基板1表面的四周安装有外引脚2，固定板5表面的中间处固定连接有连接板9，连接板9的前方设置有中部安装板10，中部安装板10的内部开设有凹槽13，连接板9前端的四个角装设有安装槽15，中部安装板10后端四个角安装有安装杆14，安装杆14卡接在安装槽15内部，凹槽13均匀分布在中部安装板10内部；
[0022]具体地，如图1、图2和图4所示，外引脚2和内引脚7设置的数量相同，先将中部安装板10装配在连接板9表面，安装杆14和安装槽15为一一关系，将安装杆14卡嵌在安装槽15内部，依次卡接完成后，便可将中部安装板10连接在连接板9表面，连接板9和中部安装板10之间的间隙装配有硅片，确保使用的稳定性。
[0023]实施例2：固定板5表面的四周安装有内引脚7，固定板5的四周拐角处连接有加强脚12，加强脚12的底部与连接板9连接，加强脚12的外部设置有加固板11，加固板11的顶部卡扣在加强脚12的顶部，加固板11和加强脚12为一一对应关系，加固板11连接在固定板5的拐角处；
[0024]具体地，如图1、图2和图3所示，加强脚12的底部与连接板9固定连接，连接板9背面
与基板1紧固连接，并且在加强脚12的外部包裹有加固板11，通过加固板11对加强脚12的顶部固位，确保加强脚12与基板1的紧密连接，不易发生脱落，确保了使用的稳定性。
[0025]实施例3：基板1的两侧粘接有第二粘接板8，第二粘接板8的内部装设有拼接槽4，拼接槽4左右对称设置，拼接块6上下对称设置，基板1的顶部以及底部固定连接有第一粘接板3，第一粘接板3的外侧固定连接有拼接块6；
[0026]具体地，如图1和图2所示，在中部安装板10表面涂抹上银液，然后将芯片按压在中部安装板10表面，按压连接后，将芯片与内引脚7的端部通过导线连接后，在芯片的表面覆盖树脂，再对设备做切筋处理，最后将外引脚2折弯成指定的形状即可，将基板1组装在一起形成整体框架，第一粘接板3和第二粘接板8均通过粘胶剂与基板1连接，选择合适的第一粘接板3和第二粘接板8，将相对应的拼接块6卡在拼接槽4内部，依次卡接后，便可将多组基板1拼接在一起，结构简易，方便操作。
[0027]工作原理：本技术在使用时，首先，先将中部安装板10装配在连接板9表面，安装杆14和安装槽15为一一关系，将安装杆14卡嵌在安装槽15内部，依次卡接完成后，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种窄间距的贴片封装引线框架，包括基板(1)，其特征在于：所述基板(1)的前端安装有固定板(5)，所述基板(1)表面的四周安装有外引脚(2)，所述固定板(5)表面的中间处固定连接有连接板(9)，所述连接板(9)的前方设置有中部安装板(10)，所述中部安装板(10)的内部开设有凹槽(13)，所述连接板(9)前端的四个角装设有安装槽(15)，所述中部安装板(10)后端四个角安装有安装杆(14)。2.根据权利要求1所述的一种窄间距的贴片封装引线框架，其特征在于：所述安装杆(14)卡接在安装槽(15)内部，所述凹槽(13)均匀分布在中部安装板(10)内部。3.根据权利要求1所述的一种窄间距的贴片封装引线框架，其特征在于：所述固定板(5)表面的四周安装有内引脚(7)，所述固定板(5)的四周拐角处连接有加强脚(...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘金城，
申请(专利权)人：苏州万事达电子有限公司，
类型：新型
国别省市：