一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机制造技术

技术编号:37088098 阅读:16 留言:0更新日期:2023-03-29 20:03
本实用新型专利技术公开了一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机,涉及半导体晶圆制作技术领域,解决传感器在长时间使用后,需要对传感器进行拆卸检修操作,由于不能很快速的对其进行拆卸安装,可能会耽误整体的检测进度的技术问题,通过拆卸机构来对光纤传感器进行快速的安装和拆卸,通过两个卡接块与连接块的配合来对光纤传感器进行固定作用,利用凸点来增大与连接块之间的摩擦,从而来提高卡接块与连接块之间的稳定性,弹簧被压缩后的弹力来对拉杆进行反弹从而来利用卡接块对光纤传感器进行安装操作,限位滑道和支撑块来对卡接块移动过程中进行支撑作用,避免卡接块在移动过程中出现偏移的情况,整体结构简单操作快捷。整体结构简单操作快捷。整体结构简单操作快捷。

【技术实现步骤摘要】
一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机


[0001]本技术涉及半导体晶圆制作
,具体涉及一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机。

技术介绍

[0002]前开式晶圆盒(FOUP、Front Opening Unified Pod),是半导体制程中被使用来保护、运送、并储存晶圆的一种容器,其内部可以容纳25片的300mm晶圆,而其主要的组成元件为一个能容纳25片晶圆的前开式容器、并有一个前开式的门框专司容器的开闭,是一种专属于12寸(300mm)晶圆厂内的自动化传送系统重要的传载容器。
[0003]在半导体的制造过程中,晶圆需要经过各种不同流程的处理,所以会在多个设备之间进行运送,Loadport形式多样,大多是检测FOUP内各槽位有Wafer、无Wafer等状况,如今国外半导体设备不断国产化,在现有设备基础上进行改造升级,不断优化,降低成本,满足更高功能要求成为趋势。现有检测能力,不能满足客户对FOUP盒内的全面检测情况,如有无叠片、碎片、斜插片等;根据申请号为CN202121428382.X的专利显示,上述专利通过摆动气缸来带动摆动架的偏移来对检测传感器进行位置的调整,从而来对FOUP盒内的晶圆进行检测,但是由于检测传感器在长时间使用后准确度下降,需要对传感器进行检修工作,上述专利不能很好的来对传感器进行快速的安装拆卸工作。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机,解决以下技术问题:
[0005]传感器在长时间使用后,需要对传感器进行拆卸检修操作,由于不能很快速的对其进行拆卸安装,可能会耽误整体的检测进度。
[0006]本技术的目的可以通过以下技术方案实现:
[0007]一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机,包括检测主体摆臂,且检测主体摆臂为凸型设置的,检测主体摆臂的内侧为中空设置,所述检测主体摆臂顶部的内侧固定连接有两个光纤传感器,所述检测主体摆臂的顶部固定连接有拆卸机构,且拆卸机构位于光纤传感器相同的位置设置有两个,所述拆卸机构包括与检测主体摆臂固定连接的安装盒,所述安装盒的内部固定连接有固定杆,所述安装盒的顶部滑动连接有拉杆,且拉杆的底部与固定杆滑动连接,所述拉杆上固定连接有弹簧,利用弹簧来对拉杆拉伸过程中进行复位,从而利用弹簧的弹力来对拉杆进行限位作用,所述安装盒的内部固定连接有两个转动轮,所述安装盒的内部固定连接有限位滑道,所述限位滑道的顶部滑动连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有卡接块,利用支撑块来对卡接块移动过程中进行限位,另一方面来对卡接块进行支撑作用,且卡接块与拉杆通过拉绳固定连接,拉绳的一端与拉杆固定连接,且固定杆上开设有通槽,利用通槽方便来将拉绳进行贯穿,从而不会影响拉绳的移动。
[0008]作为本技术进一步的方案:所述卡接块包括与支撑块固定连接的卡接块主
体,所述卡接块主体的一侧开设有卡接槽,利用卡接槽来与连接块进行相互的匹配,从而来对光纤传感器进行安装限位操作,所述卡接槽的内部固定连接有多个凸点,通过增加的多个凸点来增大与连接块之间的摩擦力,从而提高光纤传感器安装的稳定性。
[0009]作为本技术进一步的方案:所述限位滑道位于安装盒的内部固定连接有两组,且两组限位滑道完全相同,对称设置的两组限位滑道来同时工作,从而保证了在对光纤传感器进行固定的时候不会出现固定不稳定的情况。
[0010]作为本技术进一步的方案:所述光纤传感器的顶部固定连接有连接块,光纤传感器采用的是型号为OMRON光纤传感器E32

T12R E32

T14LR

T15YR

T15ZR

T16P

T16WR的传感器,且连接块的直径与卡接块互相匹配。
[0011]作为本技术进一步的方案:所述所述检测主体摆臂下方的内侧固定连接有框架旋转轴,所述检测主体摆臂的底部固定连接有气缸,利用气缸来推动整体检测主体摆臂进行偏移,从而来进行后续的检测操作。
[0012]本技术的有益效果:
[0013]通过设置的拆卸机构来对光纤传感器进行快速的安装和拆卸,通过两个卡接块与连接块的配合来对光纤传感器进行固定作用,同时利用设置的凸点来增大与连接块之间的摩擦,从而来提高卡接块与连接块之间的稳定性,其次利用弹簧被压缩后的弹力来对拉杆进行反弹从而来利用卡接块对光纤传感器进行安装操作,利用限位滑道和支撑块来对卡接块移动过程中进行支撑作用,避免卡接块在移动过程中出现偏移的情况,整体结构简单,操作快捷。
附图说明
[0014]下面结合附图对本技术作进一步的说明。
[0015]图1是本技术整体立体示意图;
[0016]图2是本技术拆卸机构剖视示意图;
[0017]图3是本技术卡接块立体结构示意图;
[0018]图4是本技术光纤传感器立体结构示意图。
[0019]图中:1、检测主体摆臂;2、光纤传感器;3、拆卸机构;31、安装盒;32、固定杆;33、拉杆;34、弹簧;35、转动轮;36、限位滑道;37、支撑块;38、卡接块;381、卡接块主体;382、卡接槽;383、凸点;39、拉绳;4、连接块;5、框架旋转轴;6、气缸。
具体实施方式
[0020]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例,都属于本技术保护的范围。
[0021]请参阅图1至图4所示,本技术为一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机,包括检测主体摆臂1,检测主体摆臂1下方的内侧固定连接有框架旋转轴5,检测主体摆臂1的底部固定连接有气缸6,利用气缸6来推动整体检测主体摆臂1进行偏移,从而来进行后续的检测操作,且检测主体摆臂1为凸型设置的,检测主体摆臂1的内侧为中空设置,检测
主体摆臂1顶部的内侧固定连接有两个光纤传感器2,光纤传感器2的顶部固定连接有连接块4,且连接块4的直径与卡接块38互相匹配,检测主体摆臂1的顶部固定连接有拆卸机构3,且拆卸机构3位于光纤传感器2相同的位置设置有两个,拆卸机构3包括与检测主体摆臂1固定连接的安装盒31,安装盒31的内部固定连接有固定杆32,安装盒31的顶部滑动连接有拉杆33,且拉杆33的底部与固定杆32滑动连接,拉杆33上固定连接有弹簧34,利用弹簧34来对拉杆33拉伸过程中进行复位,从而利用弹簧34的弹力来对拉杆33进行限位作用,安装盒31的内部固定连接有两个转动轮35,安装盒31的内部固定连接有限位滑道36,限位滑道36位于安装盒31的内部固定连接有两组,且两组限位滑道36完全相同,对称设置的两组限位滑道36来同时工作,从而保证了在对光纤传感器2进行固定的本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机,包括检测主体摆臂,所述检测主体摆臂的一侧固定连接有光纤传感器,其特征在于,所述检测主体摆臂的顶部固定连接有拆卸机构,所述拆卸机构包括与检测主体摆臂固定连接的安装盒,所述安装盒的内部固定连接有固定杆,所述安装盒的顶部滑动连接有拉杆,所述拉杆上固定连接有弹簧,所述安装盒的内部固定连接有两个转动轮,所述安装盒的内部固定连接有限位滑道,所述限位滑道的顶部滑动连接有支撑块,所述支撑块的顶部固定连接有卡接块,且卡接块与拉杆通过拉绳固定连接。2.根据权利要求1所述的一种用于晶圆自动装载机的晶圆片状况检测机,其特征在于,所述卡接块包...

【专利技术属性】
技术研发人员:周尤
申请(专利权)人:安徽万维克林精密装备有限公司
类型:新型
国别省市:

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