具有多层结构的混合集成电路模块制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有多层结构的混合集成电路模块，包括封装壳、第一电路板、连接支撑架、第二电路板和盖板，封装壳形成有容纳腔；第一电路板设于容纳腔；连接支撑架一端连接于第一电路板，且连接支撑架与第一电路板电连接；第二电路板间隔设置于第一电路板上方的容纳腔，连接支撑架另一端用于支撑第二电路板，且连接支撑架与第二电路板电连接，使第一电路板与第二电路板电连接。本实用新型专利技术的具有多层结构的混合集成电路模块，由于连接支撑架一端连接于第一电路板，连接支撑架另一端抵接支撑于第二电路板，且连接支撑架用于第一电路板和第二电路板的电连接，从而使得混合集成电路模块形成双层结构，进而提高混合集成电路模块封装时的利用率。装时的利用率。装时的利用率。

【技术实现步骤摘要】
具有多层结构的混合集成电路模块


[0001]本技术涉及混合集成电路模块的
，尤其涉及具有多层结构的混合集成电路模块。

技术介绍

[0002]随着电子信息产业的发展，对混合电路模块的结构设计要求也越来越高，要求更高性能的同时也要求更方便、高效地使用以及更低的成本。现有技术中，混合电路模块中经常会使用到厚膜混合电路，厚膜混合电路具体为：用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络，并在其上组装分立的半导体或单片集成电路或微型元件，再外加封装而成的混合电路。因而具有：体积小、重量轻、散热好、电路路径短、元件靠得近等优点。厚膜混合电路在使用时常为单层布板，金属间界面少，具备抗冲击和振动能力，可靠性高、耐高压。
[0003]然而厚膜混合电路有以下缺点：
[0004]1、如上述的，基板只能单层布板，平面利用率低；
[0005]2、当设计电路版面稍大时，对应的封装同样需要扩大底面尺寸，影响选用此模块的系统设计面积、空间；
[0006]3、受平行缝焊的工艺特点所限，当外形底面尺寸超过70mm
×
70mm时，适配盖板在尺寸较大时容易出现坍陷等现象，严重影响模块高可靠性。
[0007]因此，需要解决厚膜混合电路的以上的缺点从而对厚膜工艺的组装结构进行设计。

技术实现思路

[0008]本技术的目的在于提供一种具有多层结构的混合集成电路模块，旨在解决厚膜混合电路的多层结构设计的技术问题。
[0009]为解决上述技术问题，提供一种具有多层结构的混合集成电路模块，包括封装壳、第一电路板、连接支撑架、第二电路板和盖板，所述封装壳形成有容纳腔；所述第一电路板设于所述容纳腔的底部；所述连接支撑架一端连接于所述第一电路板，且所述连接支撑架与所述第一电路板电连接；所述第二电路板间隔设置于所述第一电路板上方的所述容纳腔，所述连接支撑架另一端用于支撑所述第二电路板，且所述连接支撑架与所述第二电路板电连接，以使所述第一电路板与所述第二电路板电连接；所述盖板焊接于所述容纳腔的端口，以用于封装所述第一电路板、连接支撑架和所述第二电路板。
[0010]进一步地，所述连接支撑架一端焊接于所述第一电路板，所述连接支撑架另一端卡接于所述第二电路板。
[0011]进一步地，位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的所述连接支撑架设有U型部，所述U型部用于支撑所述第二电路板。
[0012]进一步地，所述第一电路板距离所述第二电路板的距离为1mm
‑
10mm。
[0013]进一步地，所述第一电路板包括第一端面和第一元器件，所述第一端面上设有所述第一元器件；所述第二电路板包括第二端面和第二元器件，所述第二端面上设有所述第二元器件，所述第一端面与所述第二端面设置为同一方向，或所述第一端面与所述第二端面相对设置，或所述第二端面与所述第二端面相背设置。
[0014]进一步地，所述第二电路板的面积小于或等于所述第一电路板。
[0015]进一步地，所述第二电路板与所述容纳腔间隔设置。
[0016]进一步地，所述具有多层结构的混合集成电路模块还包括第三电路板，所述第三电路板间隔设置于所述第二电路板上方的所述容纳腔，所述连接支撑架的一端焊接于所述第二电路板，所述连接支撑架的另一端卡接于所述第三电路板，且所述连接支撑架分别与所述第二电路板和所述第三电路板电连接。
[0017]进一步地，所述封装壳还包括引脚和形成有通孔，所述通孔穿设于所述容纳腔，所述引脚插入所述通孔与所述第一电路板电连接。
[0018]进一步地，所述封装壳还包括绝缘体，所述绝缘体设于所述引脚和所述通孔之间。
[0019]实施本技术实施例，将具有如下有益效果：
[0020]本实施例中的具有多层结构的混合集成电路，由于连接支撑架一端连接于第一电路板，连接支撑架另一端抵接支撑于第二电路板，且连接支撑架用于第一电路板和第二电路板的电连接，从而使得混合集成电路模块形成双层结构，进而提高混合集成电路模块封装时的利用率，克服现有技术中单一的混合集成电路模块的存在平面利用率的问题。
附图说明
[0021]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本技术实施例所述的混合集成电路模块的结构示意图；
[0023]图2为本技术实施例所述的混合集成电路模块的爆炸示意图；
[0024]图3为本技术实施例所述的第一电路板和第二电路板的爆炸示意图；
[0025]图4为本技术实施例所述的连接支撑架的结构示意图。
[0026]其中：100、混合集成电路模块；110、封装壳；111、容纳腔；112、引脚；113、通孔；114、绝缘体；120、第一电路板；121、第一端面；122、第一元器件；130、连接支撑架；131、U型部；140、第二电路板；141、第二端面；142、第二元器件；150、盖板。
具体实施方式
[0027]为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳的实施例。但是，本技术可以容许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。
[0028]需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接
到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0029]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0030]请参考图1
‑
图4，本技术实施例提供了一种具有多层结构的混合集成电路模块100，包括封装壳110、第一电路板120、连接支撑架130、第二电路板140和盖板150，封装壳110形成有容纳腔111；第一电路板120设于容纳腔111的底部；连接支撑架130一端连接于第一电路板120，且连接支撑架130与第一电路板120电连接；第二电路板140间隔设置于第一电路板120上方的容纳腔111，连接支撑架130另一端用于支撑第二电路板140，且连接支撑架130与第二电路板140电连接，以使第一电路板120与第二电路板140电连接；盖板150焊接于容纳腔111的端口，以本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有多层结构的混合集成电路模块，其特征在于，包括：封装壳，所述封装壳形成有容纳腔；第一电路板，所述第一电路板设于所述容纳腔的底部；连接支撑架，所述连接支撑架一端连接于所述第一电路板，且所述连接支撑架与所述第一电路板电连接；第二电路板，所述第二电路板间隔设置于所述第一电路板上方的所述容纳腔，所述连接支撑架另一端用于支撑所述第二电路板，且所述连接支撑架与所述第二电路板电连接，以使所述第一电路板与所述第二电路板电连接；盖板，所述盖板焊接于所述容纳腔的端口，以用于封装所述第一电路板、连接支撑架和所述第二电路板。2.根据权利要求1所述的具有多层结构的混合集成电路模块，其特征在于，所述连接支撑架一端焊接于所述第一电路板，所述连接支撑架另一端卡接于所述第二电路板。3.根据权利要求2所述的具有多层结构的混合集成电路模块，其特征在于，位于所述第一电路板与所述第二电路板之间的所述连接支撑架设有U型部，所述U型部用于支撑所述第二电路板。4.根据权利要求1
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3任一项所述的具有多层结构的混合集成电路模块，其特征在于，所述第一电路板距离所述第二电路板的距离为1mm
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10mm。5.根据权利要求4所述的具有多层结构的混合集成电路模块，其特征在于，所述第一电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘欣，明平荣，张丽军，
申请(专利权)人：深圳市振华微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：