【技术实现步骤摘要】
一种金属抛光盘及其制备方法
[0001]本专利技术属于抛光盘
,具体涉及一种金属抛光盘及其制备方法。
技术介绍
[0002]CVD法(化学气相沉积)制备的单晶或多晶金刚石膜的平坦化加工过程在粗加工之后需要进行化学机械抛光以进一步提高其表面质量。而面向CVD金刚石膜的化学机械抛光盘需要兼具以下几个方面的性能才能获得足够高的抛光效率和抛光质量:(1)具有较高的化学活性,这样在摩擦过程中抛光盘能与金刚石产生反应(碳化,或催化金刚石石墨化),以提高材料的去除效率;(2)具有较高的耐腐蚀性,化学机械抛光过程中往往需要在抛光液中添加促进金刚石反应的化学试剂(H2O2试剂,芬顿试剂等),因此需要保证抛光盘材料的耐腐蚀性;(3)具有较高的力学性能,抛光盘需要具备足够高的硬度、弹性模量、抗压和抗弯强度等力学性能,以确保抛光过程中施加法向载荷和摩擦力作用下,抛光盘的变形被限定在最小范围内,从而确保抛光加工的面形精度;(4)具有较高的高温力学性能和抗氧化性,在化学机械抛光过程中,由于瞬时抛光速度较高,抛光盘与金刚石膜的摩擦瞬时温度较高,有可 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种金属抛光盘,其特征在于,按重量份计,所述金属抛光盘包括30
‑
100份新型合金粉末、0
‑
70份Fe粉、0
‑
20份纳米金刚石或微米金刚石,所述纳米金刚石的粒径为2
‑
40nm,所述微米金刚石的粒径为1
‑
200μm;所述新型合金粉末包含W、Nb、Mo、Ta、Cr、Fe、Mn、Ni中的4
‑
5种元素,各元素均按0.5
‑
1.5:0.5
‑
1.5的摩尔比进行配比,各元素的粒径均为5
‑
100μm。2.根据权利要求1所述的一种金属抛光盘,其特征在于,按重量份计,所述金属抛光盘包括80份新型合金粉末、15份Fe粉、5份纳米金刚石或微米金刚石,所述纳米金刚石的粒径为2nm,所述微米金刚石的粒径为20μm;所述新型合金粉末由W、Nb、Mo、Ta、Cr组成,W、Nb、Mo、Ta、Cr之间的摩尔比为1:1:1:1:1,W、Nb、Mo、Ta、Cr的粒径均为20μm。3.权利要求1或2所述的金属抛光盘的制备方法,其特征在于,将所述新型合金粉末、Fe粉、纳米金刚石或微米金刚石混合均匀后冷压成压坯,再采用热压烧结工艺对冷压压坯进行热压烧结,最...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。