【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种陶瓷组件的改良结构,其特征在于包括:在一个附着发热材料的具有蜂巢状通孔的多孔陶瓷组件中,选择所需的N个通孔,在所述N个通孔的内部及其所属的陶瓷载体的表面涂覆有银浆导电体,使陶瓷组件在这N个通孔组成的区域形成导体区,以改变所述多孔 陶瓷组件的阻抗,在所述导体区引出导线连接一马达电源输入的一端。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员:叶春财,
申请(专利权)人:上海华钜电子有限公司,
类型:实用新型
国别省市:31[中国|上海]
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