一种电子元件硅胶片制造技术

本实用新型专利技术提供一种电子元件硅胶片，涉及硅胶片技术领域，包括金属板层，所述金属板层配套设置有绝缘导热片层、硅胶片本体、电子元件连接片和粘合层，所述金属板层下表面粘合连接有绝缘导热片层，所述绝缘导热片层下表面粘合连接有硅胶片本体，所述硅胶片本体下表面粘合连接有电子元件连接片，所述粘合层下表面配套设置头贴合片，且贴合片与粘合层粘合连接，本实用新型专利技术通过电子元件连接片与芯片电性连接，同时将电子元件连接片底部与芯片上表面贴合，热能通过芯片沿着粘合层和电性连接传递给电子元件连接片，随后热能通过电子元件连接片沿着硅胶片本体传递给金属板层，通过金属板层顶部的散热稽片配合进行散热，多个散热稽片提升散热效果。升散热效果。升散热效果。

【技术实现步骤摘要】
一种电子元件硅胶片


[0001]本技术涉及硅胶片
，尤其涉及一种电子元件硅胶片。

技术介绍

[0002]导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在行业内，又称为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝隙，打通发热部位与散热部位间的热通道，有效提升热传递效率，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，是极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广。
[0003]硅胶片广泛应用于电子行业，作为重要的散热部件，具有不可或缺的重要性。随着电子行业的飞速发展，集成芯片技术的不断进步，对于散热的需求越来越高，各个细节的散热处理，都将制约着整个电子器件的运行稳定性，为此我们提出一种电子元件硅胶片。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有技术电子行业中集成芯片技术的不断进步，对于散热的需求越来越高，现有技术中集成芯片的散热效果不佳，致使芯片运行稳定性不佳，为此我们提出一种电子元件硅胶片。
[0005]为了实现上述目的，本技术采用了如下技术方案：一种电子元件硅胶片，包括金属板层，所述金属板层配套设置有绝缘导热片层、硅胶片本体、电子元件连接片和粘合层，所述金属板层下表面粘合连接有绝缘导热片层，所述绝缘导热片层下表面粘合连接有硅胶片本体，所述硅胶片本体下表面粘合连接有电子元件连接片。
[0006]优选的，所述粘合层下表面配套设置头贴合片，且贴合片与粘合层粘合连接。
[0007]优选的，多个所述散热稽片呈平行设置，且相邻所述散热稽片呈等间距设置。
[0008]优选的，所述电子元件连接片下表面粘合连接有粘合层。
[0009]优选的，所述金属板层上表面均匀固定连接有多个散热稽片。
[0010]优选的，所述散热稽片呈长条状设置。
[0011]与现有技术相比，本技术的优点和积极效果在于，
[0012]1、本技术提出一种电子元件硅胶片，通过电子元件连接片与芯片电性连接，同时将电子元件连接片底部与芯片上表面贴合，热能通过芯片沿着粘合层和电性连接传递给电子元件连接片，随后热能通过电子元件连接片沿着硅胶片本体传递给金属板层，通过金属板层顶部的散热稽片配合进行散热，多个散热稽片提升散热效果。
[0013]2、本技术提出一种电子元件硅胶片，通过金属板层保护底部的电子元件连接片，并且起到良好的防尘效果，绝缘导热片层促进电子元件连接片与绝缘导热片层的导热效果，粘合层提升装置与芯片的贴合效果。
附图说明
[0014]图1为本技术提出一种电子元件硅胶片的立体结构示意图；
[0015]图2为本技术提出一种电子元件硅胶片的正视结构示意图。
[0016]图例说明：1、金属板层；11、绝缘导热片层；12、硅胶片本体；13、电子元件连接片；14、粘合层；2、散热稽片。
具体实施方式
[0017]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0018]所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0019]在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
[0020]在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0021]实施例1，如图1－2所示，一种电子元件硅胶片，包括金属板层1，金属板层1配套设置有绝缘导热片层11、硅胶片本体12、电子元件连接片13和粘合层14，金属板层1下表面粘合连接有绝缘导热片层11，绝缘导热片层11下表面粘合连接有硅胶片本体12，硅胶片本体12下表面粘合连接有电子元件连接片13。
[0022]其整个实施例1达到的效果为，通过电子元件连接片13与芯片电性连接，同时将电子元件连接片13底部与芯片上表面贴合，热能通过芯片沿着粘合层14和电性连接传递给电子元件连接片13，随后热能通过电子元件连接片13沿着硅胶片本体12传递给金属板层1，通过金属板层1顶部的散热稽片2配合进行散热，多个散热稽片2提升散热效果。
[0023]实施例2，如图1－2所示，粘合层14下表面配套设置头贴合片，且贴合片与粘合层14粘合连接，多个散热稽片2呈平行设置，且相邻散热稽片2呈等间距设置，电子元件连接片13下表面粘合连接有粘合层14，金属板层1上表面均匀固定连接有多个散热稽片2，散热稽片2呈长条状设置。
[0024]其整个实施例2达到的效果为，通过金属板层1保护底部的电子元件连接片13，并且起到良好的防尘效果，绝缘导热片层11促进电子元件连接片13与绝缘导热片层11的导热效果，粘合层14提升装置与芯片的贴合效果。
[0025]工作原理：工作时，撕下贴合片，使得粘合层14与芯片贴合，同时将芯片与电子元件连接片13电性连接，粘合层14提升装置与芯片的贴合效果，芯片进行工作，热能通过芯片沿着粘合层14传递给电子元件连接片13，同时部分热能直接通过电性连接传递给电子元件连接片13，热能通过电子元件连接片13沿着硅胶片本体12传递给金属板层1，绝缘导热片层11促进电子元件连接片13与绝缘导热片层11的导热效果，通过金属板层1顶部的散热稽片2配合进行散热，多个散热稽片2提升散热效果，通过金属板层1保护底部的电子元件连接片13，并且起到良好的防尘效果。
[0026]需要注意的是，本专利技术中使用的多种标准件均是可以从市场上得到的，非标准件则是可以特别定制，本专利技术所采用的连接方式比如螺栓连接、焊接等也是机械领域中非常常见的手段，专利技术人在此不再赘述。
[0027]以上所述仅为本专利技术的实施例而已，并不用于限制本专利技术，对于本领域的技术人员来说，本专利技术可以有各种更改和变化。凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的权本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子元件硅胶片，包括金属板层(1)，其特征在于：所述金属板层(1)配套设置有绝缘导热片层(11)、硅胶片本体(12)、电子元件连接片(13)和粘合层(14)，所述金属板层(1)下表面粘合连接有绝缘导热片层(11)，所述绝缘导热片层(11)下表面粘合连接有硅胶片本体(12)，所述硅胶片本体(12)下表面粘合连接有电子元件连接片(13)；所述金属板层(1)上表面均匀固定连接有多个散热稽片(2)；多个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：李晓东，
申请(专利权)人：森敏特电子科技苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：