一种PA66材料及其制备方法、电气设备技术

本发明专利技术提供了一种PA66材料及其制备方法、电气设备，属于高分子材料制备技术领域，以质量份数计，所述PA66材料包括以下组分：尼龙66树脂80～95份；有机改性蒙脱土5～15份；碳酸钙0.5～5份；助剂。该PA66材料包括以尼龙66树脂作为基体原料和有机改性蒙脱土与碳酸钙复配组成无卤阻燃体系，有效降低PA66材料燃烧时的热释放速率和阻燃剂的使用比例，大大提升了无卤阻燃PA66材料的阻燃性。同时，有机改性蒙脱土不仅能够提高PA66材料的阻燃性能和电绝缘性能，还能够改善PA66材料的力学性能，从而得到兼具有优异的绝缘阻燃性和力学性能的PA66材料。材料。材料。

【技术实现步骤摘要】
一种PA66材料及其制备方法、电气设备


[0001]本申请涉及高分子材料制备
，尤其涉及一种PA66材料及其制备方法、电气设备。

技术介绍

[0002]随着电子电气工业的迅速发展，对高电绝缘阻燃增强工程塑料的需求日益增长，如低压真空接触器、断路器、低压开关、薄壁电子电气元件等都需要用具有很好综合力学性能、阻燃性能及电绝缘性能的工程塑料制造。
[0003]目前，PA66材料是工程塑料的主要材料之一，但在保证优异的阻燃性的情况下，现有PA66材料的绝缘性和力学性能显著下降，无法满足电子电气领域应用的使用要求。

技术实现思路

[0004]本申请实施例提供了一种PA66材料及其制备方法、电气设备，以解决现有PA66材料无法兼具有优异的绝缘阻燃性和力学性能的技术问题。
[0005]第一方面，本申请实施例提供了一种PA66材料，以质量份数计，所述PA66材料包括以下组分：
[0006]尼龙66树脂80～95份；有机改性蒙脱土5～15份；碳酸钙0.5～5份；助剂。
[0007]进一步地，所述有机改性蒙脱土包括含酯基的季铵盐改性蒙脱土。
[0008]进一步地，所述碳酸钙为纳米碳酸钙。
[0009]进一步地，所述纳米碳酸钙的粒径为1nm～10nm。
[0010]进一步地，以质量份数计，所述助剂包括：增容剂0.5～5份；润滑剂0.5～5份。
[0011]进一步地，所述增容剂包括PP
‑
g
‑
MAH和EPDM
‑
g
‑
MAH中的至少一种。
[0012]进一步地，所述润滑剂包括硬脂酸盐。
[0013]第二方面，本申请实施例提供了一种第一方面所述的PA66材料的制备方法，所述制备方法包括：
[0014]将各组分原料进行混合，得到预混料；
[0015]将所述预混料进行熔融共挤，后冷却，得到PA66材料。
[0016]第三方面，本申请实施例提供了一种电气设备，所述电气设备至少含有部分的绝缘部件，所述绝缘部件由第一方面所述的PA66材料制得。
[0017]进一步地，所述电气设备包括真空接触器、断路器和低压开关中的至少一种。
[0018]本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：
[0019]本申请实施例提供了一种PA66材料，该PA66材料包括以尼龙66树脂作为基体原料和有机改性蒙脱土与碳酸钙复配组成无卤阻燃体系，通过有机改性蒙脱土与碳酸钙组成复配阻燃体系形成多层结构的硅酸盐材料，该多层结构的硅酸盐材料具有良好的阻隔作用，使聚合物内部的可燃性气体逸出减少，同时能有效降低PA66材料燃烧时的热释放速率，起到一定的隔热作用。另外，通过有机改性蒙脱土与碳酸钙的复配，有效降低了阻燃剂的使用
比例，大大提升了无卤阻燃PA66材料的阻燃性。同时，有机改性蒙脱土不仅能够提高PA66材料的阻燃性能和电绝缘性能，还能够改善PA66材料的力学性能，从而得到兼具有优异的绝缘阻燃性和力学性能的PA66材料。
附图说明
[0020]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本专利技术的实施例，并与说明书一起用于解释本专利技术的原理。
[0021]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0022]图1为本申请实施例提供的一种PA66材料的制备方法的流程示意图。
具体实施方式
[0023]下面将结合具体实施方式和实施例，具体阐述本专利技术，本专利技术的优点和各种效果将由此更加清楚地呈现。本领域技术人员应理解，这些具体实施方式和实施例是用于说明本专利技术，而非限制本专利技术。
[0024]在整个说明书中，除非另有特别说明，本文使用的术语应理解为如本领域中通常所使用的含义。因此，除非另有定义，本文使用的所有技术和科学术语具有与本专利技术所属领域技术人员的一般理解相同的含义。若存在矛盾，本说明书优先。
[0025]除非另有特别说明，本专利技术中用到的各种原材料、试剂、仪器和设备等，均可通过市场购买得到或者可通过现有方法制备得到。
[0026]随着电子电气工业的迅速发展，对高电绝缘阻燃增强工程塑料的需求日益增长，如低压真空接触器、断路器、低压开关、薄壁电子电气元件等都需要用具有很好综合力学性能、阻燃性能及电绝缘性能的工程塑料制造。
[0027]目前，PA66材料是工程塑料的主要材料之一，但在保证优异的阻燃性的情况下，现有PA66材料的绝缘性和力学性能显著下降，无法满足电子电气领域应用的使用要求。
[0028]本专利技术实施例提供的技术方案为解决上述技术问题，总体思路如下：
[0029]第一方面，本申请实施例提供了一种PA66材料，以质量份数计，所述PA66材料包括以下组分：
[0030]尼龙66树脂80～95份；有机改性蒙脱土5～15份；碳酸钙0.5～5份；助剂。
[0031]本申请实施例提供了一种PA66材料，该PA66材料包括以尼龙66树脂作为基体原料和有机改性蒙脱土与碳酸钙复配组成无卤阻燃体系，通过有机改性蒙脱土与碳酸钙组成复配阻燃体系形成多层结构的硅酸盐材料，该多层结构的硅酸盐材料具有良好的阻隔作用，使聚合物内部的可燃性气体逸出减少，同时能有效降低PA66材料燃烧时的热释放速率，起到一定的隔热作用。另外，通过有机改性蒙脱土与碳酸钙的复配，有效降低了阻燃剂的使用比例，大大提升了无卤阻燃PA66材料的阻燃性。同时，有机改性蒙脱土不仅能够提高PA66材料的阻燃性能和电绝缘性能，还能够改善PA66材料的力学性能，从而得到兼具有优异的绝缘阻燃性和力学性能的PA66材料。
[0032]本申请中，控制尼龙66树脂、有机改性蒙脱土和碳酸钙的质量比为(80～95):(5～
15):
[0033](0.5～5)的作用是使得复合材料具有最佳的力学性能和阻燃性能；若有机改性蒙脱土加入量过低的不利影响是阻燃效果不佳；有机改性蒙脱土加入量过高的不利影响是成本过高。
[0034]本申请中，尼龙66树脂是指聚己二酰己二胺，俗称尼龙
‑
66，一般是由己二酸和己二胺缩聚制的，其分子主链的重复结构单元中，含有酰胺基(
‑
CONH
‑
)的一类热塑树脂。
[0035]本申请中，有机改性蒙脱土是指采用有机改性试剂对蒙脱土(MMT)所形成的改性蒙脱土。常用的有机改性试剂包括阳离子表面活性剂、阴离子表面活性剂、非离子表面活性剂等。举例来说，有机改性试剂具体包括如十六烷基三甲基溴化铵、1,2
‑
亚乙基
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双(十六烷基二甲基溴化铵)、甲基十六烷基双[2
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(双甲基十六烷基胺)乙基]三溴化铵、十八烷基二甲基苄本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PA66材料，其特征在于，以质量份数计，所述PA66材料包括以下组分：尼龙66树脂80～95份；有机改性蒙脱土5～15份；碳酸钙0.5～5份；助剂。2.根据权利要求1所述的PA66材料，其特征在于，所述有机改性蒙脱土包括含酯基的季铵盐改性蒙脱土。3.根据权利要求1所述的PA66材料，其特征在于，所述碳酸钙为纳米碳酸钙。4.根据权利要求3所述的PA66材料，其特征在于，所述纳米碳酸钙的粒径为1nm～10nm。5.根据权利要求1所述的PA66材料，其特征在于，以质量份数计，所述助剂包括：增容剂0.5～5份；润滑剂0.5～5份。6.根据权利要求5所述的PA66材料，其特征在于，所述增容剂包括PP
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【专利技术属性】
技术研发人员：郑雄峰，李辉，李陵洲，
申请(专利权)人：河南天海合聚新材料有限公司，
类型：发明
国别省市：