本发明专利技术涉及一种软性铜箔基材粘接材料，由以下各原料组成：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份。本发明专利技术制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点，适用于软性铜箔基材中聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜等绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。绝缘基膜材料与铜箔导体材料的结构粘接。
【技术实现步骤摘要】
一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法
[0001]本专利技术涉及一种软性铜箔基材粘接材料及其制备方法，属于胶黏剂领域。
技术介绍
[0002]消费电子产品正在向轻量化、微型化和高效化生产方向快速发展，软性铜箔基材(FCCL)不仅具有轻薄性、可挠性的优点，还具有低介电常数、热性能好、高可靠性等特点。低介电常数(Dk)，使得电信号得到快速的传输。热性能好，使得电子组件易于降温。高可靠性使得电子组件即使在严苛的温湿度环境下可良好运行。另外，软性铜箔基材(FCCL)可以制成连续成卷状形态，采用FCCL生产印制电路板，可实现自动化连续生产。软性铜箔基材(FCCL)正在取代印制电路板(PCB)在先进消费电子产品内串联各电子组件的关键作用。
[0003]软性铜箔基材(FCCL)由铜箔导体、聚酯(PET)薄膜或聚酰亚胺(PI)薄膜、粘接材料组成，其中粘接材料对FCCL中的PET薄膜或PI薄膜及铜箔进行结构粘接，要求工艺操作性好，粘接强度高，强韧性好，低介电常数，耐高低温性能好，耐湿热性能好，可以有效的提高FCCL的功能性和可靠性。
[0004]大部分的粘接材料都存在对PET薄膜或PI薄膜粘接强度低，强韧性差，介电常数高，可靠性差等问题，无法满足现如今软性铜箔基材(FCCL)的各项高性能要求。
技术实现思路
[0005]本专利技术的目的是克服上述现有技术的不足，提供一种软性铜箔基材粘接材料，本专利技术制备的粘接材料具有单组份操作便捷、粘接强度好、强韧性好、低介电常数、耐高低温性能好、耐湿热性能好等优点。
[0006]本专利技术解决上述技术问题的技术方案如下：软性铜箔基材粘接材料的制备方法：
[0007]a.按质量份数计：将端氨基聚醚79～81份加入反应釜中，加热至110～120℃，设定转速20RPM，抽真空条件下搅拌1～2小时，脱水。降温至45～55℃，滴加甲苯二异氰酸酯5～6份，设定转速30RPM，氮气保护下搅拌，20～30分钟内完成滴加，加热至80～90℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌1～2小时；加入四缩水甘油胺型环氧树脂14～15份，升高温度105～115℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌2～3小时，制得自合成聚脲改性环氧树脂；
[0008]b.按质量份数计：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份，依次投入搅拌釜中，抽真空条件下设定转速30RPM，搅拌3～4小时，制得粘接材料。
[0009]在上述技术方案的基础上，本专利技术还进行了如下改进。
[0010]进一步，所述自合成聚脲改性环氧树脂的合成机理是端氨基聚醚分子链的端氨基含有活泼氢与甲苯二异氰酸酯分子链的异氰酸酯基反应生成脲基(—NHCONH—)，在相邻的双氢键作用下，极性要比羟基与异氰酸酯基反应所形成的氨基甲酸酯基(—NHCOO—)强。聚脲结构分子间作用力强，表现出良好的强韧性、耐高低温性和耐湿热性。进一步脲基中的活泼氢与环氧树脂中环氧基和羟基发生加成反应。
[0011]采用上述进一步方案的有益效果是，自合成聚脲改性环氧树脂中分子链端基的环氧基团，能够参与下一步固化交联，增加体系相容性，进一步达到混合均匀的效果；分子链中的聚脲结构，具有优异的强韧性、耐高低温性和耐湿热性能。
[0012]进一步，所述端氨基聚醚为扬州晨化新材料股份有限公司生产的CAD2000。
[0013]采用上述进一步方案的有益效果是，所述端氨基聚醚具有反应活性高，分子量适中，强韧性好的特点。
[0014]进一步，所述甲苯二异氰酸酯为万华化学集团股份有限公司生产的TDI
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80。
[0015]进一步，所述四缩水甘油胺型环氧树脂为湖南赛尔维新材料科技有限公司生产的SW
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80。
[0016]采用上述进一步方案的有益效果是，所述四缩水甘油胺型环氧树脂具有优异的反应性、粘结强度和耐热性，分子结构上多个环氧基团有利于与聚脲基团合成的聚脲改性环氧树脂具有进一步的反应性。
[0017]进一步，所述双环戊二烯酚型环氧树脂为湖南赛尔维新材料科技有限公司生产的HQCE
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11，其具体结构式如式1：
[0018][0019]式1
[0020]采用上述进一步方案的有益效果是，双环戊二烯酚型环氧树脂具有特殊骨架DCPD型结构，表现出优异的耐湿热性、低介电常数性、高粘结强度的特点。
[0021]进一步，所述增韧剂为法国ARKEMA股份公司生产的XT100。
[0022]采用上述进一步方案的有益效果是，所述增韧剂由纳米橡胶粒子均匀分散于环氧树脂中，具有优良的相容性、稳定性和强韧性，且不降低产品的耐热性能。
[0023]进一步，所述芳香族二胺固化剂为张家港雅瑞化工有限公司生产的E100，其具体结构式如式2：
[0024][0025]式2
[0026]采用上述进一步方案的有益效果是，所述的芳香族二胺具有苯环及对位二乙基官能团，表现出室温储存稳定性好、粘结强度高、固化收缩低、耐湿热性好的特点。
[0027]进一步，所述咪唑加成物为日本四国化成工业株式会社生产的2E4MZ
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CN，其具体结构式如式3：
[0028][0029]式3
[0030]采用上述进一步方案的有益效果是，所述的咪唑加成物具有氰乙基官能团，表现出促进产品固化、粘结强度高、耐湿热性能好的特点。
[0031]本专利技术的有益效果是：本专利技术的粘接材料具有粘接强度好的优点，适用于各种聚酯薄膜或聚酰亚胺薄膜基材和铜箔基材的结构粘接。强韧性好，有效满足了软性铜箔基材(FCCL)制成连续成卷状形态无脱胶、开裂的要求。低介电常数有效的保证了电信号的快速传输要求。耐高低温性能好、耐湿热性能好使制得的FCCL具有良好的功能性和适用性。
具体实施方式
[0032]以下对本专利技术的原理和特征进行描述，所举实例只用于解释本专利技术，并非用于限定本专利技术的范围。
[0033]实施例1
[0034]a.按质量份数计：将端氨基聚醚CAD2000800g加入反应釜中，加热至110℃，设定转速20RPM，抽真空条件下搅拌1.5小时，脱水。降温至55℃，滴加甲苯二异氰酸酯TDI
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8050g，设定转速30RPM，氮气保护下搅拌，30分钟内完成滴加，加热至80℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌1小时；加入四缩水甘油胺型环氧树脂SW
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80150g，升高温度105℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌2.5小时，制得自合成聚脲改性环氧树脂；
[0035]b.按质量份数计：自合成聚脲改性环氧树脂300g、双环戊二烯酚型环氧树脂HQCE
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11350g、增韧剂XT
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100100g、芳香族二胺固化剂E100200g、咪唑加成物2E4MZ
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种软性铜箔基材粘接材料的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：a.按质量份数计：将端氨基聚醚79～81份加入反应釜中，加热至110～120℃，设定转速20RPM，抽真空条件下搅拌1～2小时，脱水；降温至45～55℃，滴加甲苯二异氰酸酯5～6份，设定转速30RPM，氮气保护下搅拌，20～30分钟内完成滴加，加热至80～90℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌1～2小时；加入四缩水甘油胺型环氧树脂14～15份，升高温度105～115℃，抽真空条件下设定转速40RPM，搅拌2～3小时，制得自合成聚脲改性环氧树脂；b.按质量份数计：自合成聚脲改性环氧树脂30～43份、双环戊二烯酚型环氧树脂25～35份、增韧剂10～20份、芳香族二胺固化剂10～20份、咪唑加成物2～5份，依次投入搅拌釜中，抽真空条件下设定转速30RPM，搅拌3～4...
【专利技术属性】
技术研发人员：闫善涛，陈田安，王建斌，
申请(专利权)人：烟台德邦科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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