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电热膜制造技术

技术编号:3705932 阅读:126 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种电热膜包括有基材层、半导体电热膜涂层和铜或银电极,其特征是电热膜在基材层上的设置为:在前、后两边由边向内的α区域内,其涂层层数为零或少于其他部分,即α区域内的方块电阻比其他部分方块电阻至少大10%以上。本电热膜的主要优点是前、后两边边缘部分不易烧损,使电热膜的使用寿命大大增长且结构简单,制作方便。(*该技术在2009年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术为一种新型电热膜。通常的电热膜如图1所示为由耐热绝缘材料制作的基材层1、半导体电热膜涂层;2、及设置于电热膜左、右两边的银或铜电极3所组成,由图2所示可见现有的电热膜,其电热膜涂层是以均匀涂设于基材层1上,由于基材层的前、后两边往往因剪切遗留下的细小裂口会使其边缘处局部电流过大,造成局部温度过高,而使电热膜烧损,寿命受到影响。因此改进涂层结构乃是十分至要的关键。本实用打新型的目的在于提供一种新型结构电热膜,以解决电热膜前、后两边的烧损问题,使电热膜的使用寿命大大增长。本技术的目的是这样实现的,一种电热膜包括有耐热绝缘材料制作的基材层、金属氧化物的半导体电热膜涂层和设置于电热膜左、右两边的银或铜电极,其特征在于电热膜在基材层上的设置为在前、后两边由外向内的α区域内,其涂层层数为零或少于其他部分,其方块电阻比其他部分方块电阻至少大10%以上。上述结构的电热膜,由于它将涂层的设置为两边薄、中间厚,使得前、后两边沿边缘处的方块电阻增大,因此不会再产生边缘处局部电流过大造成局部温度过高而电热膜烧损的现象,从而使电热膜的寿命可增长1倍或几倍。本实用型的优点为结构简单、制作方便、性能良好,使用寿命长。下面以附图和实施例对本技术的结构予以进一步叙述附图说明图1为电热膜的整体结构示意图图2为现有的电热膜的纵向剖视图图3为本技术的纵向剖视图图4为本技术的俯视图图5、6为本技术的一种实施例的整体结构示意图图7为图5、6的俯视图由图1、3、4所示可见本技术的电热膜为由绝缘耐热材料制作的基材层1、半导体电热膜涂层2和银电极3所组成。其中,电热膜涂层2在基材层1上的设置为呈 状,即在其前、后两边向内的α区域内涂层层数少于中间部分,或涂层层数为零,而其他部分为中间部分。这样结构的电热膜,其α区域内涂层的层数比中间部分薄多少(层次少几层),距边线距离为多少毫米,则可根据产品尺寸大小、厚薄等需要而定,总的来说区域内的方块电阻要比其他部分至少大10%以上。在我们的实际试验中,我们得出α区域距边线距离为0.5~8mm即可获得良好的效果。图5、6为本技术的一种实施例的整体结构示意图,这种实施例中的电热膜2在电极3附近的 处即从电热膜左、右边线起向内的15~50mm处增设一加厚用的半导体电热膜涂层4,涂层厚度为使其方块电阻比中间部分电阻至少小1/10的这种结构的电热膜(本专利技术人已申请专利,其申请号为99200667.8)上,再在其前、后两边由边向内的α区域内,将其涂层层数为零或少于其他部分(参见图7)。这种结构的电热膜不仅可解决原来电热膜前、后边边缘部分易烧损的问题,而且原来99200667.8专利中可使电极附近处过热烧损的问题得到妥善解决的优点得到发挥。从而可使本实施例的电热膜使用寿命更长。其中图5、图6的区别为制作加厚层时,图5为先作涂层2,然后在电极附近的 处再增加厚涂层4,而图6为在基材层1上的电极3附近 处先作加厚涂层4,然后再喷涂电热膜涂层2,其结果两者都使电极附近 处具有一加厚颜色加深的半导体涂层,并使此处的方块电阻至少减少了1/10。上述实施例结构的电热膜,经实验测知加厚用涂层4在电极内边起e处设有,e=15~15mm即取得良好的效益。此外,我们在实施中将基材层采用云母片,金属氧化物的半导体涂层采用氧化锡涂层,将前、后两边的α区域内的涂层减薄使其方块电阻增加1/10以上,就可使它的使用寿命延长一倍或几倍。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电热膜包括有耐热绝缘材料制作的基材层、金属氧化物的半导体电热膜涂层和设置于电热膜左、右两边的银或铜电极,其特征在于电热膜在基材层上的设置为:在前、后两边由边向内的α区域内,其涂层层数为零或少于其他部分,其方块电阻比其他部分方块电阻至少大10%以上。

【技术特征摘要】
1.一种电热膜包括有耐热绝缘材料制作的基材层、金属氧化物的半导体电热膜涂层和设置于电热膜左、右两边的银或铜电极,其特征在于电热膜在基材层上的设置为在前、后两边由边向内的α区域内,其涂层层数为零或少于其他部分,其方块电阻比其他部分方块电阻至少大10%以上。2.按权利要求1所述的电热膜,其特征在于所述的α区域为由前、后两边向内的0.5~8mm的区域。3.按权利要求1所述的电热膜,其特征在于在电极附近处即从电热膜左、右边线起向内的15~50mm处要增设一加厚用的半导体电热膜涂层,处涂层的方块电阻比中间部分方块电阻至少小1/10。...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈雷张毅
申请(专利权)人:陈雷张毅
类型:实用新型
国别省市:11[中国|北京]

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