一种多晶硅破碎系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种多晶硅破碎系统，属于多晶硅生产技术领域，包括破碎机和筛分机，筛分机的出料口与分线机的进料口相连，分线机的出料口与自动包装线或手动包装线相连，自动包装线包括第一硅粉输送线，第一硅粉输送线外侧依次设有自动称重机、整形机、一次封口机、二次套袋机、标签打印机和二次封口机；手动包装线包括第二硅粉输送线，第二硅粉输送线外侧依次设有用于称重和套袋的第一工位、用于一次封口的第二工位、用于二次套袋的第三工位、用于贴标签的第四工位和用于二次封口的第五工位。分线机的设置使得硅粉能够自动切换至自动包装线或手动包装线，可以解决设备故障时让整条生产线都不能进行生产运，保证整个生产。保证整个生产。保证整个生产。

【技术实现步骤摘要】
一种多晶硅破碎系统


[0001]本技术涉及多晶硅生产
，具体涉及一种多晶硅破碎系统。

技术介绍

[0002]多晶硅是太阳能电池和集成电路的基础原材料，制作多晶硅，主要运用了改良西门子工艺生产方法，这种生产方法其最终产品是从还原炉内气相沉积的棒状多晶硅，但是根据实际需要，一般需要将棒状多晶硅破碎为块料多晶硅。相关技术中，棒状多晶硅机械破碎后的硅料采用人工包装线。1台机械破碎机产能3吨/小时，人工包装线对应3吨/小时需要11人，实际人工包装线生产输送产能大于3吨/时， 常规的生产应用在2条包装线生产配置下需要22人，此种作业方法与现行业企业操作方式的配置导致设备利用率与人工劳动效率较低。
[0003]授权公开号为CN215827085U，授权公开日为2022.02.15的中国专利公开了一种多晶硅生产用包装线，属于多晶硅生产
，包括破碎机，破碎机出口端下方设有用于多晶硅称重与袋装的第一工位，第一工位侧边设有输送线，输送线包括用于多晶硅第一次封口的水平输送线I、用于多晶硅二次套装的倾斜向下输送线II、用于多晶硅第二次封口的水平输送线本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种多晶硅破碎系统，包括破碎机（1）和筛分机（2），其特征在于：所述筛分机（2）的出料口与分线机（16）的进料口相连，所述分线机（16）的出料口与自动包装线或手动包装线相连，所述自动包装线包括第一硅粉输送线（3），所述第一硅粉输送线（3）外侧依次设置有自动称重机（4）、整形机（5）、一次封口机（6）、二次套袋机（7）、标签打印机（8）和二次封口机（9）；所述手动包装线包括第二硅粉输送线（10），所述第二硅粉输送线（10）外侧依次设置有用于称重和套袋的第一工位（11）、一次封口机（6）、用于二次套袋的第二工位（12）、用于贴标签的第三工位（13）和二次封口机（9）。2.根据权利要求1所述的一种多晶硅破碎系统，其特征在于：所述分线机（16）包括外壳（16.6），所述外壳（16.6）上设置有进料斗（16.1）、第一出料口（16.2）和第二出料口（16.3），所述进料斗（16.1）的进料口与筛分机（2）的出料口相连通，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：李富民，陈彬，朱彬，吴汶杰，雷子粤，高应清，刘健，易航，
申请(专利权)人：四川永祥新能源有限公司，
类型：新型
国别省市：