用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置制造方法及图纸

发明专利技术公开了用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置，方法包括如下步骤：确定半导体制造设备组，建立半导体制造设备组的数据库；搭建离散制造模块，离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元；建立与离散制造模块联动的化工稳态模块；基于离散制造模块和化工稳态模块，构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。考虑废气产生、处理及排放各阶段的状态，进行仿真模拟，既能在设计初期快速辅助计算工程用量、管道布局、废气处理效果等，还能为产能优化、辅助设备选型和节能减排等提供更准确的参考。参考。参考。

【技术实现步骤摘要】
用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置


[0001]本专利技术属于半导体生产的模拟仿真
，具体涉及用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法及装置。

技术介绍

[0002]半导体已被广泛应用于集成电路、汽车电子、消费电子以及物联网等领域。随着国内企业技术研发实力的不断增强，国内的半导体行业会出现发展的新契机。半导体行业属于高新技术产业，虽然被认为是“清洁”产业，但半导体生产中的清洗、光刻、去胶、烘干等工艺需使用大量的酸、碱及有机溶剂和多种特殊气体，整个生产过程“三废”产量大、种类多。
[0003]目前，针对半导体生产中废气处理的研究主要集中在废气处理装置的研发和设计。例如，专利CN115518501A给出的半导体废气处理设备，包括反应容器，反应容器包括：顶盖、壳体和加热器，顶盖连接有废气管路和辅助气体管路；壳体设于顶盖的下方，壳体与顶盖配合围设出反应腔；加热器穿设于壳体的壁面并位于反应腔内。该方案提出的半导体废气处理设备，加热器插设于壳体，加热器的拆装更加简便，拆装工作量降低，拆装对空间要求降低，顶盖的重量降低，降低本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法，其特征在于，包括如下步骤：确定半导体制造设备组，建立半导体制造设备组的数据库；搭建离散制造模块，离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，且离散制造模块包括与半导体目标制造工艺对应的逻辑单元及策略单元；建立与离散制造模块联动的化工稳态模块，化工稳态模块模拟进行半导体目标制造工艺过程中的废气化学反应；基于离散制造模块和化工稳态模块，构建形成进行实时展示废气产生、处理及排放过程的废气处理仿真模型。2.如权利要求1所述用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法，其特征在于，半导体目标制造工艺为确定半导体制造设备组的某一半导体制造工艺；半导体制造设备组包括半导体制造工艺设备和废气处理设备；数据库包括半导体制造工艺参数数据、废气产生工况参数数据、废气处理工况参数数据和废气排放参数数据；其中，半导体制造工艺参数包括半导体制造的原料组分和工艺流程，废气产生工况参数包括半导体制造工艺设备中各个腔体的状态参数，废气处理工况参数包括废气处理设备中的废气处理反应类型参数以及废气处理反应工况条件参数，废气排放参数包括排放废气的物性参数。3.如权利要求2所述用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法，其特征在于，搭建离散制造模块，具体包括如下步骤：基于确定的半导体制造工艺设备，获取对应的所有半导体制造工艺；构建与各个半导体制造工艺所对应的逻辑单元及策略单元；基于逻辑单元和策略单元，搭建离散制造模块；离散制造模块采集并响应半导体目标制造工艺，将半导体制造工艺参数数据转化为废气产生工况参数数据和第一废气排放参数数据。4.如权利要求3所述用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法，其特征在于，构建与各个半导体制造工艺所对应的逻辑单元及策略单元，具体包括如下步骤：遍历半导体制造工艺设备中的各个腔体，给出所有腔体的状态参数数据；基于每个半导体制造工艺，确定进行半导体制造的原料组分数据和工艺流程数据；设置工艺流程数据与所有腔体的状态参数数据的对应关系，并给出各个腔体的状态参数组合逻辑，基于组合逻辑构建半导体制造工艺与各腔体的状态参数数据之间对应关系的逻辑单元；构建第一废气排放参数数据与半导体制造工艺设备中各腔体的状态参数数据之间的对应关系；通过半导体制造工艺设备中各腔体的状态参数数据以及逻辑单元，给出半导体制造工艺参数数据与第一废气排放参数数据之间对应关系，构建半导体制造工艺参数数据与第一废气排放参数数据之间对应关系的策略单元。5.如权利要求4所述用于半导体制造设备的废气处理仿真模型构建方法，其特征在于，第一废...

【专利技术属性】
技术研发人员：程星华，刘治川，李卫佳，曹东，卢芳慧，赵晓妍，缪怡君，陈保红，
申请(专利权)人：中国电子工程设计院有限公司，
类型：发明
国别省市：