一种检测芯片连通性的方法及装置制造方法及图纸

本发明专利技术实施例提供一种检测芯片连通性的方法及装置，待检测芯片包括第一待检测模块和第二待检测模块，包括获取端口属性为输出端口的第一待检测模块和端口属性为输入端口的第二待检测模块；第一待检测模块与第二待检测模块具有连接关系；通过赋值指令使第一待检测模块的输出端口输出发送信号；通过第二待检测模块的输入端口获取接收信号；若第一待检测模块的发送信号与第二待检测模块的接收信号相同，则确定第一待检测模块与第二待检测模块之间连通。通过根据判断第一待检测模块的发送信号与第二待检测模块的接收信号是否相同，可以较准确的确定第一待检测模块与第二待检测模块是否连通。是否连通。是否连通。

【技术实现步骤摘要】
一种检测芯片连通性的方法及装置


[0001]本专利技术涉及通信检测领域，尤其涉及一种检测芯片连通性的方法及装置。

技术介绍

[0002]由于先进工艺的芯片设计环节成本及其高昂，在流片之前通过验证活动发现所有的设计缺陷和错误是非常重要的。因此，芯片的质量有很大程度上依赖于验证，在芯片验证过程中，大量的工作是在确定芯片中模块间端口的连通性。
[0003]目前验证芯片中模块间端口的连通性的方法一般为功能性验证。具体来说，通过验证芯片中模块与模块之间是否可以正常工作，从而确认芯片中模块与模块之间是否连通。但是由于模块与模块之间正常工作需要清楚模块与模块之间的工作原理，耗时较长，且复杂，浪费人力物力。
[0004]综上，如何实现简便快速的确定芯片中模块间端口的连通性的问题，是当前亟需解决的技术问题。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种检测芯片连通性的方法及装置，用以解决现有技术中检测芯片中模块间端口的连通性耗时且复杂的问题。
[0006]第一方面，本专利技术实施例提供一种检测芯片连通性的方法，待检测本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种检测芯片连通性的方法，其特征在于，待检测芯片包括第一待检测模块和第二待检测模块，包括：获取端口属性为输出端口的第一待检测模块和端口属性为输入端口的第二待检测模块；所述第一待检测模块与所述第二待检测模块具有连接关系；通过赋值指令使所述第一待检测模块的输出端口输出发送信号；通过所述第二待检测模块的输入端口获取接收信号；若所述第一待检测模块的发送信号与所述第二待检测模块的接收信号相同，则确定所述第一待检测模块与所述第二待检测模块之间连通。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述赋值指令为按时序变化的多个赋值指令；至少存在一组相邻的赋值指令是不同的；若所述第一待检测模块的发送信号与所述第二待检测模块的接收信号相同，则确定所述第一待检测模块与所述第二待检测模块之间连通，包括：若每个赋值指令对应的所述第一待检测模块的发送信号与所述第二待检测模块的接收信号均相同，则确定所述第一待检测模块与所述第二待检测模块之间连通。3.如权利要求2所述的方法，其特征在于，所述多个赋值指令按照第一时序顺序进行；所述通过所述第二待检测模块的输入端口获取接收信号，包括：按照第二时序，通过所述第二待检测模块的输入端口获取接收信号；其中，各赋值指令在第一时序中的输出时刻与在第二时序中的接收时刻的时间差相同。4.如权利要求2所述的方法，其特征在于，还包括:若每个赋值指令对应的所述第一待检测模块的发送信号与所述第二待检测模块的接收信号未均相同，且存在至少一个赋值指令对应的所述第一待检测模块的发送信号与所述第二待检测模块的接收信号相同，则触发提示信息；所述提示信息用于指示对所述第一待检测模块与所述第二待检测模块进行复测。5.如权利要求4所述的方法，其特征在于，触发提示信息之前，还包括：...

【专利技术属性】
技术研发人员：李新兵，丁冰，
申请(专利权)人：上海芯联芯智能科技有限公司，
类型：发明
国别省市：