光波导封装件、发光装置及投影系统制造方法及图纸

光波导封装件具备：具有第一面的基板；位于第一面上的包层；位于包层内的芯；以及位于从芯出射的光的光路上的透镜。从第一元件出射的光从第一端向第一芯入射，并从第二端被出射。从第二元件出射的光从第三端向第二芯入射，并从第四端被出射。第二端与透镜的第一距离是与第一元件的光的波长相应的距离，第四端与透镜的第二距离是与第二元件的光的波长相应的距离。应的距离。应的距离。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】光波导封装件、发光装置及投影系统


[0001]本公开涉及光波导封装件、发光装置及投影系统。

技术介绍

[0002]现有技术的一例被记载于专利文献1中。
[0003]在先技术文献
[0004]专利文献
[0005]专利文献1：日本特开2018
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189906号公报

技术实现思路

[0006]本公开的光波导封装件具备：
[0007]基板，具有第一面；
[0008]包层，位于所述第一面上；
[0009]第一芯，具有入射来自第一元件的光的第一端及位于从该第一端延伸的前端的第二端；
[0010]第二芯，具有入射来自第二元件的光的第三端及位于从该第三端延伸的前端的第四端，该第二元件的光的波长与所述第一元件的光的波长不同；以及
[0011]透镜，位于从所述第二端及所述第四端出射的光的光路上，
[0012]所述第二端和所述透镜的第一距离是与所述第一元件的光的波长相应的距离，
[0013]所述第四端和所述透镜的第二距离是与所述第二元件的光的波长相应的距离。
[0014]另外，本公开的发光装置具备：
[0015]上述的光波导封装件；
[0016]第一元件；以及
[0017]第二元件。
[0018]此外，本公开的投影系统具备：
[0019]上述的发光装置；以及
[0020]位于由所述透镜聚光的光的光路上的屏幕。
附图说明
[0021]本公开的目的、特色及优点根据下述详细的说明与附图，会变得更加明确。
[0022]图1是表示具备本公开的一实施方式的光波导封装件的发光装置的分解立体图。
[0023]图2是将图1所示出的发光装置的密封盖体省略掉的立体图。
[0024]图3是从图2的切断面线III
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III观察到的发光装置的剖视图
[0025]图4是发光装置的俯视图。
[0026]图5是表示本公开的其他实施方式的发光装置的透镜附近的放大俯视图。
[0027]图6A是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大俯视图。
[0028]图6B是表示发光装置的透镜附近的放大侧视图。
[0029]图7是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大立体图。
[0030]图8是表示本公开的又一实施方式的发光装置的透镜附近的放大俯视图。
[0031]图9是表示本公开的又一实施方式的发光装置的分解立体图。
[0032]图10是将图9所示出的发光装置的密封盖体省略掉的立体图。
[0033]图11是从图9的切断面线XI
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XI观察到的发光装置的剖视图。
[0034]图12是表示作为本公开的一实施方式的投影系统的结构的概略图。
具体实施方式
[0035]在作为本公开的图像投影装置的基础的结构的图像投影装置中，从多个光源出射的光束按每个光束穿过光波导，由聚光透镜聚光，并由扫描镜反射后被投影至屏幕。
[0036]以下，参照所附附图来说明本公开的发光装置的实施方式。
[0037]图1是表示具备本公开的一实施方式的光波导封装件100的发光装置200的分解立体图。图2是将图1所示出的发光装置200的密封盖体11省略掉的立体图。图3是从图2的切断面线III
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III观察到的发光装置200的剖视图。图4是发光装置200的俯视图。本实施方式的光波导封装件100具备：具有第一面2的基板1；位于第一面2上的包层3；位于包层3内的芯4；以及位于从芯4出射的光的光路上的透镜45。
[0038]图1～图4所述的一实施方式所涉及的光波导封装件100，具有分别收纳作为发光元件的第一元件10A及第二元件10B的贯通孔8，从而发光装置200构成为包括光波导封装件100和两元件。在本实施方式的光波导封装件100中，还具有收纳作为发光元件的第三元件10C的贯通孔8，发光装置200包括第三元件10C。在本公开中，公开的是具有第三元件10C的结构，但未限于此，例如也可以是仅具有第一元件10A及第二元件10B的结构。作为发光元件，能够应用激光二极管等。在基板1的第一面2的由贯通孔8围起来的区域，设置有元件搭载部6。包层3也可以具有与基板1的第一面2对置的第二面3a以及位于第二面3a的相反侧的第三面3b，此时，贯通孔8也可以从第三面3b向第二面3a贯通。
[0039]元件搭载部6将各发光元件10A、10B、10C接合于基板1的第一面2。元件搭载部6，例如也可以包括设置在基板1的第一面2的金属化层等金属构件。元件搭载部6的金属构件和各发光元件10A、10B、10C，例如也可以通过钎焊料或者粘接剂等贴片材料来接合。此外，在本实施方式中，元件搭载部6的金属构件与外部连接布线15连接。元件搭载部6的金属构件和各发光元件10A、10B、10C的下表面侧的电极被电连接，并能够经由外部连接布线15而与外部的电源电路等电连接。外部连接布线15也可以从贯通孔8内设置到贯通孔8外。各发光元件10A、10B、10C的上表面侧的电极，例如也可以通过未图示的接合线等而与外部连接布线15(与元件搭载部6的金属构件不连接)电连接。还有，多个贯通孔8及多个元件搭载部6，在本实施方式中为等间隔、且在相对于光出射的方向垂直的方向上并排，但未限于此。例如除了本实施方式以外，也可以在朝向第三面3b的俯视下不均匀地配置。
[0040]在本实施方式中，第一元件10A的出射光的波长与第二元件10B的出射光的波长不同。在本实施方式中，第一元件10A的出射光的波长及第二元件10B的出射光的波长与第三元件10C的出射光的波长不同。作为上述那样的发光元件的示例，例如，第一元件10A的出射光为蓝色光(波长λB＝450nm)，第二元件10B的出射光为绿色光(波长λG＝520nm)。第三元件
10C的出射光，例如为红色光(波长λR＝650nm)。
[0041]基板1也可以将多个电介质层层叠来形成。基板1也可以是电介质层包括陶瓷材料的陶瓷布线基板。作为陶瓷布线基板所使用的陶瓷材料，例如能列举氧化铝质烧结体、莫来石质烧结体、碳化硅质烧结体、氮化铝质烧结体、玻璃陶瓷烧结体等。在基板1为陶瓷布线基板的情况下，也可以在电介质层配设有用于发光元件及受光元件与外部电路的电连接的连接焊盘、内部布线导体、外部连接端子等各导体。
[0042]作为基板1的材料，例如也可以是电介质层包括有机材料的有机布线基板。有机布线基板，例如为印刷布线基板、组装布线基板、柔性布线基板等。作为有机布线基板所使用的有机材料，例如能列举环氧树脂、聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、丙烯酸树脂、酚醛树脂、氟树脂等。另外，作为基板1的材料，例如也可以是使用了化合物半导体的基板。作为使用了化合物半导体的基板所使用的材料，例如能列举硅(Si)、锗(Ge)、镓(Ga)、砷(As)、铟(In)、磷(P)、蓝宝石(Al2O3)等。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种光波导封装件，具备：基板，具有第一面；包层，位于所述第一面上；第一芯，具有入射来自第一元件的光的第一端及位于从该第一端延伸的前端的第二端；第二芯，具有入射来自第二元件的光的第三端及位于从该第三端延伸的前端的第四端，该第二元件的光的波长与所述第一元件的光的波长不同；以及透镜，位于从所述第二端及所述第四端出射的光的光路上，所述第二端和所述透镜的第一距离是与所述第一元件的光的波长相应的距离，所述第四端和所述透镜的第二距离是与所述第二元件的光的波长相应的距离。2.根据权利要求1所述的光波导封装件，其中，包括所述第二端的端面及包括所述第四端的端面中的至少任一者相对于所述光路倾斜。3.根据权利要求1或2所述的光波导封装件，其中，所述包层具有包括所述第...

【专利技术属性】
技术研发人员：庄田学史，藤本康弘，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：