一种TypeC连接器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种Type C连接器，可有效的提高产品传输速率、增强产品稳定性能。本实用新型专利技术包括基座，基座设置在电路板上，基座远离电路板的一端设有延伸向前的舌板座，舌板座设置在固定壳中；基座上设有第一端子组件与第二端子组件，第一端子组件与第二端子组件之间设有隔离片，隔离片为整片结构；舌板座与电路板的间隔距离D为5.5～6.5mm；第一端子组件设有延伸出基座后设置在电路板上第一焊接端，第二端子组件设有延伸出基座后设置在电路板上第二焊接端，第一焊接端与第二焊接端平衡对称设置。本实用新型专利技术应用于应用于Type C高传输母座连接器，提升产品传输能力，同时满足电脑周边、家电等加高产品使用。家电等加高产品使用。家电等加高产品使用。

【技术实现步骤摘要】
一种Type C连接器


[0001]本技术涉及Type C连接器
，特别是涉及一种实现高传输效果的Type C连接器结构技术。

技术介绍

[0002]Type C连接器主要装配在计算机周边、服务器、路由器、交换设备等产品上，用于传输数据和外设连接等，广泛应用于网络、通信、自动化控制等领域。
[0003]随着电子产品产品功能越来越丰富，市场多元化发展，对产品的结构的要求增加，对Type C连接器的传输效果要求越来越高。传统连接器，CH高位为4.0mm；现有产品结构，中间隔离片有掏料；产品两排焊接端PIN位错位排布，使得连接器传输为20G速度，有待改进。

技术实现思路

[0004]为了解决现有技术存在的问题，本技术的目的是在于提供一种能实现高传输效果的Type C连接器，可有效的提高产品传输速率、增强产品稳定性能。
[0005]为达上述目的，本技术采用如下技术方案：
[0006]一种Type C连接器，包括基座，基座设置在电路板上，基座远离电路板的一端设有延伸向前的舌板座，舌板座设置在固定壳中；基座上设有第一端子组件与第二端子组件，第一端子组件与第二端子组件之间设有隔离片，隔离片为整片结构；
[0007]舌板座与电路板的间隔距离D为5.5～6.5mm；
[0008]第一端子组件设有延伸出基座后设置在电路板上第一焊接端，第二端子组件设有延伸出基座后设置在电路板上第二焊接端，第一焊接端与第二焊接端平衡对称设置。
[0009]进一步，在一些实施例中，所述隔离片包括中隔片与后隔片，中隔片与后隔片为折弯结构，中隔片与后隔片为一体化成型；中间的隔离片(中隔片、后隔片)为整片(成片)结构，不能有空洞及掏料存在；
[0010]舌板座中心平面与电路板的间隔距离D为6mm；换言之，中隔片与电路板表面的间隔距离D为6mm。
[0011]进一步，在一些实施例中，所述第一端子组件与第二端子组件的焊接端PIN位平衡对称设置，参见附图4所示，换言之，第一焊接端与第二焊接端之间纵向平行对称排布、横向平行对称排布。
[0012]进一步，在一些实施例中，所述基座的顶部设有折弯向前延伸的连接座，连接座远离基座的一端设有向前延伸的舌板座，连接座上套设有固定壳，固定壳远离基座的一端设有插接腔，舌板座设置在插接腔中，固定壳与电路板之间设有支撑座。
[0013]进一步，在一些实施例中，所述基座中设有第一端子组件与第二端子组件，第二端子组件设置在第一端子组件下面；
[0014]第一端子组件包括接触部，第一端子组件的接触部远离插接腔的一端(后端)设有折弯向下延伸的折弯延伸段，折弯延伸段的另一端(远离接触部的一端)设有折弯向后(平
行接触部)的第一焊接端；第一端子组件的接触部埋设在第一端子载体中，第一端子组件的折弯延伸段埋设在第二横载板中；第一端子组件的第一焊接端延伸出第二横载板后设置在电路板上。
[0015]进一步，在一些实施例中，所述第二端子组件结构与第一端子组件相同，第二端子组件包括接触部，第二端子组件的接触部长度小于第一端子组件的接触部长度，第二端子组件的折弯延伸段高度小于第一端子组件的折弯延伸段高度；
[0016]第二端子组件的接触部通过折弯延伸段连接第二焊接端，第二端子组件的接触部埋设在第二端子载体中，第二端子组件的折弯延伸段埋设在第一横载板中；第二端子组件的第二焊接端延伸出第一横载板后设置在电路板上。
[0017]进一步，在一些实施例中，所述舌板座中设有第一端子载体与第二端子载体，第一端子载体与第二端子载体之间夹设有中隔片；第一端子载体上设有第一端子组件，第二端子载体上设有第二端子组件，第一端子组件的接触部与第二端子组件的接触部分别设置在中隔片两侧。
[0018]进一步，在一些实施例中，所述第一端子组件的接触部埋设在第一端子载体中，第二端子组件的接触部埋设在第二端子载体中；
[0019]第一端子载体、第二端子载体与中隔片前段镶埋成型设置于舌板座中，第一端子载体、第二端子载体与中隔片后段镶埋成型设置于连接座中。
[0020]进一步，在一些实施例中，所述中隔片远离插接腔的一端设有折弯向下的后隔片，中隔片与后隔片一体化成型，后隔片设置在第一端子组件与第二端子组件之间；
[0021]后隔片设置在第一端子组件的折弯延伸段与第二端子组件的折弯延伸段之间，第一端子组件的折弯延伸段与第二端子组件的折弯延伸段分别设置在后隔片两侧；第一端子组件的折弯延伸段埋设在第二横载板中，第二端子组件的折弯延伸段埋设在第一横载板中，第一横载板、第二横载板与后隔片镶埋成型设置于基座中。
[0022]进一步，在一些实施例中，所述基座嵌设在壳体中，壳体的底部设有若干插入电路板的插接脚；
[0023]连接座上开设有若干固定槽，第一端子载体上设有若干与固定槽匹配对应的第一固定凸块，第二端子载体上设有若干与固定槽匹配对应的第二固定凸块；
[0024]第一横载板的两侧设有延伸向外凸起的定位块，第二横载板靠近第一横载板的一侧设有与定位块匹配对应的定位卡钩，定位块卡设在定位卡钩中；第二横载板底端设有突起插设在电路板上的固定柱。
[0025]本技术应用于应用于Type C高传输母座连接器，提升产品传输能力，同时满足电脑周边、家电等加高产品使用。本技术产品高度为CH6.0，既CH高度(图1中距离D高度)为6.0mm；产品结构，中间隔离片不能有空洞及掏料存在；产品端子需平衡对称，产品焊接端PIN位纵横双向平行(平衡)对称排布；满足TYPE
‑
C 4.0高频(40G)需求，提升产品传输能力。
附图说明
[0026]图1为本技术实施例的示意图；
[0027]图2为本技术实施例的结构示意图；
[0028]图3为本技术实施例端子组件部分的示意图；
[0029]图4为本技术实施例焊接端部分的示意图；
[0030]图5为本技术实施例的分解示意图；
[0031]图6为本技术实施端子组件部分的装配示意图；
[0032]图7为本技术实施例端子组件部分的结构示意图；
[0033]图8为本技术实施例基座部分的剖面示意图；
[0034]图9为本技术实施例的装配示意图。
[0035]图中标记说明：
[0036]电路板11，壳体12，插接脚13，支撑座14，固定壳15，插接腔16，舌板座17，基座18，连接座19，第一端子载体21，第一固定凸块22，第二端子载体23，第二固定凸块24，第一横载板25，定位块26，第二横载板27，定位卡钩28，固定柱29，第一端子组件31，第二端子组件32，接触部33，折弯延伸段34，第一焊接端35，第二焊接端36，中隔片37，后隔片38，固定槽39。
具体实施方式
[0037]为能进一步了解本技术的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，在不冲突本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Type C连接器，包括基座(18)，所述基座(18)设置在电路板(11)上，所述基座(18)远离所述电路板(11)的一端设有延伸向前的舌板座(17)，所述舌板座(17)设置在固定壳(15)中；其特征在于，所述基座(18)上设有第一端子组件(31)与第二端子组件(32)，所述第一端子组件(31)与所述第二端子组件(32)之间设有隔离片，所述隔离片为整片结构；所述舌板座(17)与所述电路板(11)的间隔距离D为5.5～6.5mm；所述第一端子组件(31)设有延伸出所述基座(18)后设置在所述电路板(11)上第一焊接端(35)，所述第二端子组件(32)设有延伸出所述基座(18)后设置在所述电路板(11)上第二焊接端(36)，所述第一焊接端(35)与所述第二焊接端(36)平衡对称设置。2.根据权利要求1所述的一种Type C连接器，其特征在于，所述隔离片包括中隔片(37)与后隔片(38)，所述中隔片(37)与所述后隔片(38)为折弯结构，所述中隔片(37)与所述后隔片(38)为一体化成型；所述中隔片(37)与所述后隔片(38)为整片结构；所述舌板座(17)中心平面与所述电路板(11)的间隔距离D为6mm。3.根据权利要求1所述的一种Type C连接器，其特征在于，所述第一端子组件(31)与所述第二端子组件(32)的焊接端平衡对称设置，所述第一焊接端(35)与所述第二焊接端(36)之间纵向平行对称排布、横向平行对称排布。4.根据权利要求1所述的一种Type C连接器，其特征在于，所述基座(18)的顶部设有折弯向前延伸的连接座(19)，所述连接座(19)远离所述基座(18)的一端设有向前延伸的所述舌板座(17)，所述连接座(19)上套设有所述固定壳(15)，所述固定壳(15)远离所述基座(18)的一端设有插接腔(16)，所述舌板座(17)设置在所述插接腔(16)中，所述固定壳(15)与所述电路板(11)之间设有支撑座(14)。5.根据权利要求4所述的一种Type C连接器，其特征在于，所述第二端子组件(32)设置在所述第一端子组件(31)下面；所述第一端子组件(31)包括接触部(33)，所述第一端子组件(31)的所述接触部(33)远离所述插接腔(16)的一端设有折弯向下延伸的折弯延伸段(34)，所述折弯延伸段(34)的另一端设有折弯向后的所述第一焊接端(35)；所述第一端子组件(31)的所述接触部(33)埋设在第一端子载体(21)中，所述第一端子组件(31)的所述折弯延伸段(34)埋设在第二横载板(27)中；所述第一端子组件(31)的所述第一焊接端(35)延伸出所述第二横载板(27)后设置在所述电路板(11)上。6.根据权利要求5所述的一种Type C连接器，其特征在于，所述第二端子组件(32)结构与所述第一端子组件(31)相同，所述第二端子组件(32)包括接触部(33)，所述第二端子组件(32)的接触部(33)长度小于所述第一端子组件(31)的接触部(33)长度，所述第二端子组件(32)的折弯延伸段(34)高度小于所述第一端子组件(31)的折弯延伸段(34)高度；所述第二端子组件(32)的所述接...

【专利技术属性】
技术研发人员：王勇，徐红强，许立军，
申请(专利权)人：东莞立德精密工业有限公司，
类型：新型
国别省市：