一种半导体加工裁切机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种半导体加工裁切机，包括底箱和设置在底箱顶部的滑动底座，所述滑动底座的顶部滑动设置有置物台，所述置物台的一侧设置有收纳结构，所述收纳结构包括收纳槽和安装组件，所述收纳槽位于置物台的一侧，所述安装组件对称设置在收纳槽的两侧且与置物台相固定，所述收纳槽和置物台之间通过安装组件相连接；通过设计的收纳结构，能够对切割过程中产生的边角料以及碎屑进行暂时的收纳以及后续的倾倒，避免出现碎屑大量散布在置物台上的情况，保持了置物台表面的整洁，有利于切割工作的顺利进行，同时也给人员进行碎屑清理工作带来了方便。工作带来了方便。工作带来了方便。

【技术实现步骤摘要】
一种半导体加工裁切机


[0001]本技术属于裁切机
，具体涉及一种半导体加工裁切机。

技术介绍

[0002]半导体是一种电导率在绝缘体至导体之间的物质，其电导率容易受控制，可作为信息处理的元件材料，在半导体的加工过程中，需要对半导体材料进行切割，此时便需要用到一种半导体裁切机，使用时，可将半导体材料放置在机器的置物台上，并利用激光切割头发射激光来对半导体材料进行切割。
[0003]在进行半导体材料的切割过程中，难免会切割下来一些无用的边角料或是碎屑，现有的处理方式一般都是任由这些碎屑散布在置物台上，待切割工作全部完成以后，再进行一次性的处理，这种方式会导致碎屑长时间散布在外，既不利于进行切割工作，也容易掉落在外部，给后续的碎屑清理造成麻烦。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种半导体加工裁切机，以解决上述
技术介绍
中提出的现有的碎屑处理方式存在弊端，长时间散乱在外的碎屑会干扰切割工作的顺利进行的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种半导体加工裁切机，包括底箱和设置在底箱顶部的滑动底座，所述滑动底座的顶部滑动设置有置物台，所述置物台的一侧设置有收纳结构，所述收纳结构包括收纳槽和安装组件，所述收纳槽位于置物台的一侧，所述安装组件对称设置在收纳槽的两侧且与置物台相固定，所述收纳槽和置物台之间通过安装组件相连接。
[0006]优选的，所述安装组件包括固定板，所述固定板与收纳槽的表面相贴合，所述固定板的一端与置物台相固定，所述固定板的顶部开设有定位槽，所述收纳槽的两侧对称固定有嵌入到定位槽的定位块。
[0007]优选的，所述固定板的内部相对于定位槽的一侧开设有内置槽，所述内置槽的内部滑动设置有挡块，所述挡块的一端阻挡在定位块的顶部。
[0008]优选的，所述内置槽的外侧贯穿开设有拨动槽，所述挡块的端部外侧固定有贯穿拨动槽的连接块，所述连接块的外端固定有拨动片。
[0009]优选的，所述内置槽的内壁开设有防滑纹，所述定位块与定位槽的截面均为矩形。
[0010]优选的，所述底箱的顶部设置有激光发射头，所述底箱的顶部设置有显示器。
[0011]优选的，所述底箱的一侧设置有侧板，所述底箱和侧板之间设置有连接结构，所述连接结构包括滑槽和滑片，所述滑槽开设在底箱位于侧板两侧的内部，所述滑片滑动设置在滑槽的内部，所述侧板的端部开设有供滑片嵌入的卡槽。
[0012]优选的，所述滑槽的外侧贯穿开设有移动槽，所述滑片的端部外侧固定有贯穿移动槽的移动块，所述滑槽的内部与滑片之间设置有防滑凸块。
[0013]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0014]通过设计的收纳结构，能够对切割过程中产生的边角料以及碎屑进行暂时的收纳，避免出现碎屑大量散布在置物台上的情况，保持了置物台表面的整洁，有利于切割工作的顺利进行，同时也给碎屑清理带来了方便。
附图说明
[0015]图1为本技术的正视图；
[0016]图2为本技术图1中收纳结构处的局部放大图；
[0017]图3为本技术图2中收纳槽和安装组件连接处的俯视剖视图；
[0018]图4为本技术图1中底箱和侧板连接处的侧视图；
[0019]图5为本技术图4中连接结构处的俯视剖视图；
[0020]图中：100、底箱；200、侧板；300、滑动底座；400、置物台；500、收纳结构；501、收纳槽；502、安装组件；5021、固定板；5022、定位槽；5023、定位块；5024、内置槽；5025、挡块；5026、拨动槽；5027、连接块；5028、拨动片；600、激光发射头；700、连接结构；701、滑槽；702、滑片；703、卡槽；704、移动槽；705、移动块。
具体实施方式
[0021]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0022]实施例
[0023]请参阅图1至图5，本技术提供一种技术方案：一种半导体加工裁切机，包括底箱100和设置在底箱100顶部的滑动底座300，滑动底座300的顶部滑动设置有置物台400，用于对置物台400的位置进行调节，置物台400的一侧设置有收纳结构500，通过设计的收纳结构500，能够对切割过程中产生的边角料以及碎屑进行暂时的收纳，避免出现碎屑大量散布在置物台400上的情况，保持了置物台400表面的整洁，有利于切割工作的顺利进行，同时也给碎屑清理带来了方便，收纳结构500包括收纳槽501和安装组件502，收纳槽501位于置物台400的一侧，安装组件502对称设置在收纳槽501的两侧且与置物台400相固定，收纳槽501和置物台400之间通过安装组件502相连接。
[0024]本实施例中，优选的，安装组件502包括固定板5021，固定板5021与收纳槽501的表面相贴合，固定板5021的一端与置物台400相固定，固定板5021的顶部开设有定位槽5022，收纳槽501的两侧对称固定有嵌入到定位槽5022的定位块5023，完成对收纳槽501的定位安装。
[0025]本实施例中，优选的，固定板5021的内部相对于定位槽5022的一侧开设有内置槽5024，内置槽5024的内部滑动设置有挡块5025，挡块5025的一端阻挡在定位块5023的顶部，将定位块5023固定在定位槽5022的内部。
[0026]本实施例中，优选的，内置槽5024的外侧贯穿开设有拨动槽5026，挡块5025的端部外侧固定有贯穿拨动槽5026的连接块5027，连接块5027的外端固定有拨动片5028，用于对
挡块5025进行移动。
[0027]本实施例中，优选的，内置槽5024的内壁开设有防滑纹，提升了挡块5025的稳定，定位块5023与定位槽5022的截面均为矩形，提升了定位块5023与定位槽5022之间的连接稳定。
[0028]本实施例中，优选的，底箱100的顶部设置有激光发射头600，可发射激光来进行切割工作，底箱100的顶部设置有显示器，用来显示机器的使用状态。
[0029]本实施例中，优选的，底箱100的一侧设置有侧板200，底箱100和侧板200之间设置有连接结构700，将侧板200固定在底箱100的一侧，连接结构700包括滑槽701和滑片702，滑槽701开设在底箱100位于侧板200两侧的内部，滑片702滑动设置在滑槽701的内部，侧板200的端部开设有供滑片702嵌入的卡槽703，对侧板200进行固定安装。
[0030]本实施例中，优选的，滑槽701的外侧贯穿开设有移动槽704，滑片702的端部外侧固定有贯穿移动槽704的移动块705，用来对滑片702进行移本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种半导体加工裁切机，包括底箱(100)和设置在底箱(100)顶部的滑动底座(300)，其特征在于：所述滑动底座(300)的顶部滑动设置有置物台(400)，所述置物台(400)的一侧设置有收纳结构(500)，所述收纳结构(500)包括收纳槽(501)和安装组件(502)，所述收纳槽(501)位于置物台(400)的一侧，所述安装组件(502)对称设置在收纳槽(501)的两侧且与置物台(400)相固定，所述收纳槽(501)和置物台(400)之间通过安装组件(502)相连接。2.根据权利要求1所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述安装组件(502)包括固定板(5021)，所述固定板(5021)与收纳槽(501)的表面相贴合，所述固定板(5021)的一端与置物台(400)相固定，所述固定板(5021)的顶部开设有定位槽(5022)，所述收纳槽(501)的两侧对称固定有嵌入到定位槽(5022)的定位块(5023)。3.根据权利要求2所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述固定板(5021)的内部相对于定位槽(5022)的一侧开设有内置槽(5024)，所述内置槽(5024)的内部滑动设置有挡块(5025)，所述挡块(5025)的一端阻挡在定位块(5023)的顶部。4.根据权利要求3所述的一种半导体加工裁切机，其特征在于：所述内置槽(5...

【专利技术属性】
技术研发人员：王燕平，刘锋，秦志强，
申请(专利权)人：津上智造智能科技江苏有限公司，
类型：新型
国别省市：