一种内置FPC支架贴合天线制造技术

本实用新型专利技术揭示了一种内置FPC支架贴合天线，矩形结构主体上设有覆盖顶壁面、第一侧避面、第二侧避面的柔性贴合层，柔性贴合层上设有天线层，天线层连接有馈入线，柔性贴合层具备与底壁面相平行的延伸部接地部，延伸接地部与天线层相导通连接，底壁面上设有若干内凹散热腔槽。本实用新型专利技术能利用笔记本支撑结构件进行大面积柔性天线贴合，将平面天线层转换为立体结构，辐射朝向丰富且有效，天线性能得到保障及提升。具备较为显著地散热性能，结合具备散热开缝的贴合组装设计，满足高效换热散热需求，天线性能得到保障。满足柔性天线组装配合精度，同时延伸接地组装作业方便高效，尤为适用于笔记本电脑受限空间中的紧凑搭载组装。用于笔记本电脑受限空间中的紧凑搭载组装。用于笔记本电脑受限空间中的紧凑搭载组装。

【技术实现步骤摘要】
一种内置FPC支架贴合天线


[0001]本技术涉及一种内置FPC支架贴合天线，属于笔记本电脑内置天线的


技术介绍

[0002]笔记本电脑的内置天线主要包括PCB天线、FPC天线、LDS天线，其中PCB天线主要用于直接内置，要求笔记本内存在搭载该PCB天线的收容空间。而FPC天线和LDS天线主要是针对笔记本内存在非平面区的天线布置，其中FPC天线主要用于两个平整转折面之间的柔性贴合，而LDS天线主要用于结构较为复杂面组合的天线镭射成型。
[0003]目前存在一种笔记本电脑的角端支架结构件，其包括矩形结构主体，用于嵌入在笔记本电脑的条状腔室内实现结构支撑补强，在其组装配接时，采用螺栓等方式进行锁固。一般情况下，矩形结构主体为紧贴合配接结构，对腔室及配合的转轴座进行相对锁固。
[0004]传统天线布置时，由于矩形结构主体存在有效贴合面积小、散热性能差等问题，较难实现天线搭载，因此传统天线会搭载在转轴座上，而转轴座结构较为复杂，需要采用LDS天线搭载的方式，导致成本较高。

技术实现思路

[0005]本技术的目的是解决上述现有技术的不足，针对传统FPC支架有效贴合面积小及散热性较差的问题，提出一种内置FPC支架贴合天线。
[0006]为了达到上述目的，本技术所采用的技术方案为：
[0007]一种内置FPC支架贴合天线，包括矩形结构主体，所述矩形结构主体包括顶壁面、底壁面、第一侧壁面、第二侧壁面、第一端面及第二端面，所述第一侧壁面上设有延伸配接桩位，
[0008]所述矩形结构主体上设有覆盖所述顶壁面、所述第一侧避面、所述第二侧避面的柔性贴合层，所述柔性贴合层上设有天线层，所述天线层连接有馈入线，
[0009]所述柔性贴合层具备与所述延伸配接桩位同向设置的且与所述底壁面相平行的延伸部接地部，所述延伸接地部与所述天线层相导通连接，
[0010]所述底壁面上设有若干内凹散热腔槽。
[0011]优选地，所述顶壁面上设有至少两个定位凸柱，所述柔性贴合层上设有与所述定位凸柱一一对应设置的定位孔槽。
[0012]优选地，所述底壁面上设有柔性贴合胶层，
[0013]所述柔性贴合胶层上设有与所述内凹散热腔槽一一对应设置的散热开缝。
[0014]优选地，所述延伸接地部的底面上设有接地层，所述接地层为接地铜箔或导电泡棉。
[0015]优选地，所述天线层上设有带宽相差异的两个天线频段。
[0016]优选地，所述柔性贴合层与所述矩形结构主体相粘黏结合一体。
[0017]优选地，所述延伸配接桩位上设有若干配接孔槽，所述延伸配接桩位的底壁与所述底壁面所在平面之间具备间隔。
[0018]优选地，所述矩形结构主体的第一端面上设有定位凸柱。
[0019]优选地，所述矩形结构主体为一次注塑成型结构件。
[0020]本技术的有益效果主要体现在：
[0021]1.能利用笔记本支撑结构件进行大面积柔性天线贴合，将平面天线层转换为立体结构，辐射朝向丰富且有效，天线性能得到保障及提升。
[0022]2.具备较为显著地散热性能，结合具备散热开缝的贴合组装设计，满足高效换热散热需求，天线性能得到保障。
[0023]3.满足柔性天线组装配合精度，同时延伸接地组装作业方便高效，尤为适用于笔记本电脑受限空间中的紧凑搭载组装。
附图说明
[0024]通过阅读参照以下附图所作的对非限制性实施例所作的详细描述，本申请的其它特征、目的和优点将会变得更明显：
[0025]图1是本技术一种内置FPC支架贴合天线的结构示意图。
[0026]图2是本技术一种内置FPC支架贴合天线的另一视角结构示意图。
[0027]图3是本技术一种内置FPC支架贴合天线的爆炸结构示意图。
[0028]图4是本技术一种内置FPC支架贴合天线的另一视角爆炸结构示意图。
[0029]图5是本技术一种内置FPC支架贴合天线中矩形结构主体的结构示意图。
具体实施方式
[0030]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0031]下面结合附图和实施例对本申请作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释相关技术，而非对该技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与有关技术相关的部分。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0032]本技术提供了一种内置FPC支架贴合天线，如图5所示，包括矩形结构主体100，矩形结构主体100包括顶壁面110、底壁面120、第一侧壁面130、第二侧壁面140、第一端面150及第二端面160，第一侧壁面130上设有延伸配接桩位131。
[0033]此结构件用于笔记本电脑的条状腔室内置搭载，一般情况下，其第一侧壁面130、第二侧避面140、顶壁面110、底壁面120为稳定抵接硬配合，因此较难实现大面积天线搭载，同时当其搭载天线处于相对紧配合空间中，其散热性较差，影响天线性能。
[0034]本案如图1至图5所示，矩形结构主体100上设有覆盖顶壁面、第一侧避面、第二侧避面的柔性贴合层1，柔性贴合层上设有天线层2，天线层2连接有馈入线3。
[0035]柔性贴合层1具备与延伸配接桩位同向设置的且与底壁面相平行的延伸部接地部4，延伸接地部与天线层相导通连接。
[0036]底壁面120上设有若干内凹散热腔槽121。
[0037]具体地实现过程及原理说明：
[0038]采用大面积覆盖该矩形结构主体100的柔性贴合层1，满足其上天线层2有效面积需求，搭载天线层2性能满足需求。而在矩形结构主体100进行紧凑型搭载锁固后，柔性贴合层1能起到抵接柔性配合需求，防止天线层2损伤，确保其有效性。
[0039]另外，由于其大面积覆盖该柔性贴合层1，因此采用了内凹散热腔槽121的设计，能在满足结构强度的同时，提供了热传递、散热配合需求，维持天线有效运行。
[0040]在一个具体实施例中，顶壁面110上设有至少两个定位凸柱111，柔性贴合层1上设有与定位凸柱一一对应设置的定位孔槽10。
[0041]即通过定位孔槽10与定位凸柱111相配合，满足柔性贴合层1搭载组装时的对位精确，确保其覆盖组装配接位置度精确。
[0042]在一个具体实施例中，底壁面120上设有柔性贴合胶层5，柔性贴合胶层上设有与内凹散热腔槽一一对应设置的散热开缝50。
[0043]具体地说明，传统结构件采用涂布胶的方式进行粘合，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内置FPC支架贴合天线，包括矩形结构主体，所述矩形结构主体包括顶壁面、底壁面、第一侧壁面、第二侧壁面、第一端面及第二端面，所述第一侧壁面上设有延伸配接桩位，其特征在于：所述矩形结构主体上设有覆盖所述顶壁面、所述第一侧避面、所述第二侧避面的柔性贴合层，所述柔性贴合层上设有天线层，所述天线层连接有馈入线，所述柔性贴合层具备与所述延伸配接桩位同向设置的且与所述底壁面相平行的延伸接地部，所述延伸接地部与所述天线层相导通连接，所述底壁面上设有若干内凹散热腔槽。2.根据权利要求1所述一种内置FPC支架贴合天线，其特征在于：所述顶壁面上设有至少两个定位凸柱，所述柔性贴合层上设有与所述定位凸柱一一对应设置的定位孔槽。3.根据权利要求1所述一种内置FPC支架贴合天线，其特征在于：所述底壁面上设有柔性贴合胶层，所述柔性贴合胶层上设有与所述内凹散热腔槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴文芳，金冬燕，郝进焰，
申请(专利权)人：昆山展腾电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：