一种红外探测器模组制造技术

技术编号:37021473 阅读:12 留言:0更新日期:2023-03-25 18:55
本实用新型专利技术公开了一种红外探测器模组,属于红外探测器模组技术领域,包括探测器模组主体,所述探测器模组主体的外侧设置有外壳,所述探测器模组主体包括的散热组件、电路板、探测器主体和透光板,通过设置散热组件中的散热翅片和散热风扇的作用,能够对探测器主体和电路板使用过程中产生的热量进行释放,并与底壳底部的散热槽相互配合,从而加快了探测器模组主体的散热速度,保障了探测器模组主体在使用过程中不易发生损坏和故障的问题,同时减缓了探测器模组主体老化的速度,通过设置外壳中的底壳和面盖能够对探测器模组主体进行保护,避免了探测器模组主体受到外界环境的影响而发生碰撞。生碰撞。生碰撞。

【技术实现步骤摘要】
一种红外探测器模组


[0001]本技术涉及红外探测器模组
,具体为一种红外探测器模组。

技术介绍

[0002]红外探测器是将入射的红外辐射信号转变成电信号输出的器件,红外辐射是波长介于可见光与微波之间的电磁波,人眼察觉不到,要察觉这种辐射的存在并测量其强弱,必须把它转变成可以察觉和测量的其他物理量,一般说来,红外辐射照射物体所引起的任何效应,只要效果可以测量而且足够灵敏,均可用来度量红外辐射的强弱,现代红外探测器所利用的主要是红外热效应和光电效应,这些效应的输出大都是电量,或者可用适当的方法转变成电量。
[0003]现有的红外探测器模组在的使用过程中散热效果差,不易将产生的热量进行释放,从而导致红外探测器热量过高,使红外探测器在使用过程中发生故障或者损坏,同时缩短了红外探测器模组内部其他电气元件的使用寿命。
[0004]已授权文件公开号为:CN215683092U提出的一种红外探测器模组,该技术包括散热件、红外探测器和电路板,散热件设有安装腔,红外探测器和电路板均设于安装腔内,红外探测器与散热件相贴合,红外探测器与电路板层叠设置,且电路板包括位于红外探测器边缘外侧的外围区域,红外探测器与外围区域电连接;红外探测器产生的热量能够以接触的方式传导至散热件,保证红外探测器的使用效果,红外探测器与电路板层叠设置能够减小红外探测器模组的体积,使红外探测器模组结构紧凑,与此同时,安装腔能够对红外探测器和电路板起到保护作用,防止红外探测器和电路板被划伤,避免红外探测器模组失效。
[0005]根据上述介绍红外探测器模组的散热速度慢,导致红外探测器模组散热效果差,不能够及时对红外探测器模组内部的热量进行散热,加快了红外探测器模组内部元件老化的速度。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种红外探测器模组,增强了红外探测器模组的散热效果,使内部的热量快速散发出去,保障了红外探测器模组在使用过程中不易受到损坏和损坏的问题,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种红外探测器模组,包括探测器模组主体,所述探测器模组主体的外侧设置有外壳,所述探测器模组主体包括的散热组件、电路板、探测器主体和透光板,所述散热组件安装在电路板的底部,所述探测器主体与电路板上表面的中心处电性连接,所述电路板表面的一侧电性连接有接线端子,所述透光板位于探测器主体的上方,所述透光板边缘处与外壳的内壁卡接。
[0008]优选的,所述外壳包括底壳和面盖,所述探测器模组主体位于底壳的内腔,所述面盖安装在底壳的顶部,所述底壳的侧壁与接线端子相对应的位置开设有接线口,所述面盖
的表面开设有透光孔,所述透光孔与透光板的位置相对应。
[0009]优选的,所述散热组件包括散热基板,所述散热基板安装在电路板的底部,所述散热基板的表面从前至后均依次固定连接有散热翅片,所述散热翅片的表壁安装有散热风扇,所述散热风扇的四周设置有紧固件,所述紧固件的另一端与散热基板的表面固定连接。
[0010]优选的,所述电路板表面的四周开设有通孔,所述底壳内腔的四周与通孔相对应的位置固定连接有定位座,所述定位座的表面开设有螺纹孔,所述通孔的内腔活动连接有定位螺栓,所述定位螺栓的另一端与螺纹孔的内腔螺纹连接。
[0011]优选的,所述底壳内壁的四周固定连接有卡块,所述卡块位于定位座的上方,所述卡块远离底座的一侧与电路板的拐角处卡接。
[0012]优选的,所述面盖内壁的四周固定连接有定位块,所述定位块的内壁与透光板的表壁卡接。
[0013]优选的,所述底壳和面盖的四周均固定连接有防撞条,所述底壳和面盖相向的一侧设置有四组限位组件,每组所述限位组件包括限位孔和限位柱,所述限位孔开设在底壳的顶部,所述限位柱固定在面盖的底部并与限位孔的位置相对应。
[0014]优选的,所述电路板表面的两侧安装有导热片,所述导热片的四周通过引脚线与电路板电性连接。
[0015]优选的,所述底壳底部的开设有散热槽,所述散热槽的内腔嵌设有防尘网。
[0016]优选的,所述底壳底部的四周固定连接有支撑块,所述外壳的边缘处呈斜切面设置。
[0017]与现有技术相比,本技术的有益效果是:
[0018]1、本技术提供一种红外探测器模组,通过设置散热组件中的散热翅片和散热风扇的作用,能够对探测器主体和电路板使用过程中产生的热量进行释放,并与底壳底部的散热槽相互配合,从而加快了探测器模组主体的散热速度,保障了探测器模组主体在使用过程中不易发生损坏和故障的问题,同时减缓了探测器模组主体老化的速度。
[0019]2、本技术提供一种红外探测器模组,通过设置外壳中的底壳和面盖能够对探测器模组主体进行保护,避免了探测器模组主体受到外界环境的影响而发生碰撞,并且在底壳的内部设置的定位座和卡块能够对探测器模组主体实现定位作用,防止了探测器模组主体在底壳内部发生晃动,增强了探测器模组主体的稳定性,能够对探测器模组主体起到很好的保护作用。
附图说明
[0020]图1为本技术的整体结构分解示意图;
[0021]图2为本技术的整体结构仰视分解立体图;
[0022]图3为本技术的底壳和探测器模组主体结构立体图;
[0023]图4为本技术的电路板和散热组件结构立体图;
[0024]图5为本技术的电路板和散热组件结构分解立体图。
[0025]图中标号:1、探测器模组主体;101、散热组件;1011、散热基板;1012、散热翅片;1013、散热风扇;1014、紧固件;102、电路板;103、探测器主体;104、透光板;2、外壳;21、底壳;22、面盖;23、接线口;24、透光孔;3、接线端子;4、通孔;5、定位座;6、螺纹孔;7、定位螺
栓;8、卡块;9、定位块;10、防撞条;11、限位组件;111、限位孔;112、限位柱; 12、导热片;13、散热槽;14、防尘网;15、支撑块。
具体实施方式
[0026]下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。
[0027]本技术提供了如图1~5所示的一种红外探测器模组,包括探测器模组主体1,探测器模组主体1的外侧设置有外壳2,探测器模组主体1包括的散热组件101、电路板102、探测器主体103和透光板104,散热组件101安装在电路板102的底部,探测器主体103与电路板102上表面的中心处电性连接,电路板102表面的一侧电性连接有接线端子3,透光板104位于探测器主体103的上方,透光板104边缘处与外壳2的内壁卡接,将探测器模组主体1安装在外壳2的内部,能够对探测器模组主体1起到本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种红外探测器模组,包括探测器模组主体(1),其特征在于:所述探测器模组主体(1)的外侧设置有外壳(2),所述探测器模组主体(1)包括的散热组件(101)、电路板(102)、探测器主体(103)和透光板(104),所述散热组件(101)安装在电路板(102)的底部,所述探测器主体(103)与电路板(102)上表面的中心处电性连接,所述电路板(102)表面的一侧电性连接有接线端子(3),所述透光板(104)位于探测器主体(103)的上方,所述透光板(104)边缘处与外壳(2)的内壁卡接。2.根据权利要求1所述的一种红外探测器模组,其特征在于:所述外壳(2)包括底壳(21)和面盖(22),所述探测器模组主体(1)位于底壳(21)的内腔,所述面盖(22)安装在底壳(21)的顶部,所述底壳(21)的侧壁与接线端子(3)相对应的位置开设有接线口(23),所述面盖(22)的表面开设有透光孔(24),所述透光孔(24)与透光板(104)的位置相对应。3.根据权利要求2所述的一种红外探测器模组,其特征在于:所述散热组件(101)包括散热基板(1011),所述散热基板(1011)安装在电路板(102)的底部,所述散热基板(1011)的表面从前至后均依次固定连接有散热翅片(1012),所述散热翅片(1012)的表壁安装有散热风扇(1013),所述散热风扇(1013)的四周设置有紧固件(1014),所述紧固件(1014)的另一端与散热基板(1011)的表面固定连接。4.根据权利要求2所述的一种红外探测器模组,其特征在于:所述电路板(102)表面的四周开设有通孔(4),所述底壳(21)内腔的四周与...

【专利技术属性】
技术研发人员:杨忠俊赵亮刘峰易知咏肖文华林慧贞
申请(专利权)人:武汉博晟智能科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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