半导体划片机用磁流体密封装置制造方法及图纸

技术编号:37013569 阅读:29 留言:0更新日期:2023-03-25 18:43
本实用新型专利技术公开了半导体划片机用磁流体密封装置,包括壳体,所述壳体两端均设有端盖,所述端盖中部插接有轴杆,所述壳体内一侧设有真空轴承,所述壳体内远离真空轴承一侧设有大气轴承,所述壳体内位于真空轴承与大气轴承之间设有两个对称的极楔,两个所述极楔之间设有磁铁,所述轴杆位于两个极楔之间外侧设有磁流体,所述壳体位于磁铁外侧设有导流环腔,所述壳体上方设有与导流环腔相连通的进水口,所述壳体下方设有与导流环腔相连通的出水口。该种磁流体密封装置结构简单,操作方便,密封效果好,通过冷却液可有效的对密封装置进行降温,从而有效的保障了传动轴的密封性。从而有效的保障了传动轴的密封性。从而有效的保障了传动轴的密封性。

【技术实现步骤摘要】
半导体划片机用磁流体密封装置


[0001]本技术涉及磁流体密封
,具体为半导体划片机用磁流体密封装置。

技术介绍

[0002]划片机也叫晶圆切割机,主要用于半导体晶圆、集成电路、QFN、发光二极管、LED芯片、太阳能电池、电子基片等的划切,适用于包括硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等材料。划片机上磁流体密封在长时间工作时,会影响磁流体的流动性和磁性,对磁流体密封装置产生非常大的影响,破坏传动轴的密封性。为此,我们提出了半导体划片机用磁流体密封装置。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于提供半导体划片机用磁流体密封装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0004]为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:半导体划片机用磁流体密封装置,包括壳体,所述壳体两端均设有端盖,所述端盖中部插接有轴杆,所述壳体内一侧设有真空轴承,所述壳体内远离真空轴承一侧设有大气轴承,所述壳体内位于真空轴承与大气轴承之间设有两个对称的极楔,两个所述极楔之间设有磁铁,所述轴杆位于两个极楔之间外侧设有磁流体,所述壳体位于磁铁本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.半导体划片机用磁流体密封装置,包括壳体(1),其特征在于:所述壳体(1)两端均设有端盖(2),所述端盖(2)中部插接有轴杆(3),所述壳体(1)内一侧设有真空轴承(5),所述壳体(1)内远离真空轴承(5)一侧设有大气轴承(6),所述壳体(1)内位于真空轴承(5)与大气轴承(6)之间设有两个对称的极楔(7),两个所述极楔(7)之间设有磁铁(9),所述轴杆(3)位于两个极楔(7)之间外侧设有磁流体(10),所述壳体(1)位于磁铁(9)外侧设有导流环腔(11),所述壳体(1)上方设有与导流环腔(11)相连通的进水口(12),所述壳体(1)下方设有与导流环腔(11)相连通的出水口(13)。2.根据权利要求1所述的半导体划片机用磁流体密封装置,其特征在于:...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘金超刘光
申请(专利权)人:华远臻达磁性流体科技固安有限公司
类型:新型
国别省市:

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