【技术实现步骤摘要】
电子元器件高精度点胶装置
[0001]本技术涉及电子元器件加工
,具体为电子元器件高精度点胶装置。
技术介绍
[0002]电子元器件在生产时需要进行点胶加工处理,点胶是一种工艺,也称施胶、涂胶、灌胶、滴胶等,是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上,让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用,对电子元器件的点胶加工需要借助点胶设备。
[0003]如专利公开号:CN217190576U,公开了一种电子元器件高精度点胶装置,属于电子元器件生产加工领域,其技术方案要点包括底座,所述底座的顶部固定连接有固定座,所述固定座的顶部固定连接有箱体,所述箱体的一侧开设有槽体,所述箱体的内部设置有调节组件,所述调节组件包括第一气缸、连板、第二气缸和固定套,所述第一气缸的活塞杆固定连接有连板,所述连板的底部固定连接有第二气缸,所述第二气缸的活塞杆固定连接有固定套,所述固定套的内部设置有点胶器,旨在解决了现有的点胶加工设备对电子元器件点胶位的定位调节功能还不够完善,调节操作不够便捷的问题。
[0004]然而 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.电子元器件高精度点胶装置,包括主体(1)、滑动伸缩组件(2)、夹持保护机构(3)、螺纹传动架(4)、均热机构(5)和废料收集机构(6),其特征在于:所述主体(1)的底部上方设置有滑动伸缩组件(2),且滑动伸缩组件(2)的上方设置有夹持保护机构(3),所述主体(1)的中部上方位置设置有螺纹传动架(4),且螺纹传动架(4)的一侧设置有均热机构(5),所述主体(1)的上方设置有废料收集机构(6),所述均热机构(5)包括点胶架(501)、点胶筒(502)、导热管(503)、增压泵(504)、加热箱(505)、第二驱动电机(506)、激光定位头(507)、传动杆(508)和搅拌架(509),且点胶架(501)的中部设置有点胶筒(502),所述点胶筒(502)的周边设置有导热管(503),且导热管(503)的一端设置有增压泵(504),所述增压泵(504)的另一端设置有加热箱(505),所述点胶筒(502)的上方设置有第二驱动电机(506),且第二驱动电机(506)的端部设置有传动杆(508),所述传动杆(508)的周边分布有搅拌架(509),所述点胶架(501)的下方对立位置设置有激光定位头(507)。2.根据权利要求1所述的电子元器件高精度点胶装置,其特征在于:所述导热管(503)、增压泵(504)与加热箱(505)三者之间相连接,且导热管(503)与点胶筒(502)两者之间为缠绕式连接。3.根据权利要求1所述的电子元器件高精度点胶装置,其特征在于:所述搅拌架(509)通过传动杆(508)与第二驱动电机(506)和点胶筒(502)构成...
【专利技术属性】
技术研发人员:李小斌,
申请(专利权)人:陕西弗莱格互联网科技有限公司,
类型:新型
国别省市:
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