一种金属围坝框架LED结构制造技术

技术编号:37007858 阅读:86 留言:0更新日期:2023-03-25 18:35
本实用新型专利技术涉及LED结构技术领域,公开了一种金属围坝框架LED结构包括PCB线路板,其上设置有LED芯片;金属围坝框架,设置于所述PCB线路板上,所述LED芯片被围设于所述金属围坝框架的中间;绝缘层,设置于所述PCB线路板和所述金属围坝框架之间,使得所述PCB线路板和所述金属围坝框架隔开。利用金属围坝框架耐撞击,并且耐高温的特性,不会因高温而变形,保证LED结构的稳定性,有利于对LED芯片的保护,延长LED结构的使用寿命。长LED结构的使用寿命。长LED结构的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】
一种金属围坝框架LED结构


[0001]本技术涉及LED结构
,尤其涉及一种金属围坝框架LED结构。

技术介绍

[0002]传统的LED光源制造采用硅胶和塑料注塑成型,一般使用PPA、PCT、EMC等塑料,硅胶一般为改性树脂,不耐撞击,特别是在LED制作过程中会涉及到高温,一般高温达到150

200度,塑料会因高温形变,造成塑料框架和金属衬底之间产生缝隙;同样地,大功率LED的工作温度常在85

130度之间,长期工作也会导致塑料框架变形和材料分解,导致气密性行变差。

技术实现思路

[0003]基于以上所述,本技术的目的在于提供一种金属围坝框架LED结构,耐撞击,并且耐高温,不会因高温而变形,保证LED结构的稳定性。
[0004]为达上述目的,本技术采用以下技术方案:
[0005]本技术提供一种金属围坝框架LED结构,包括:
[0006]PCB线路板,其上设置有LED芯片;
[0007]金属围坝框架,设置于所述PCB线路板上,所述LED芯片被围设于所述金属围本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种金属围坝框架LED结构,其特征在于,包括:PCB线路板(1),其上设置有LED芯片;金属围坝框架(2),设置于所述PCB线路板(1)上,所述LED芯片被围设于所述金属围坝框架(2)的中间;绝缘层(3),设置于所述PCB线路板(1)和所述金属围坝框架(2)之间,使得所述PCB线路板(1)和所述金属围坝框架(2)隔开。2.根据权利要求1所述的一种金属围坝框架LED结构,其特征在于,所述绝缘层(3)为耐高温绝缘胶。3.根据权利要求1至2任意一项所述的一种金属围坝...

【专利技术属性】
技术研发人员:彭永明王远东姚洪标
申请(专利权)人:广东新克尔光电科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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