【技术实现步骤摘要】
一种LED封装支架
[0001]本技术属于LED封装
,具体是指一种LED封装支架。
技术介绍
[0002]LED封装技术大都是在分立器件封装技术基础上发展与演变而来的,但却有很大的特殊性。一般情况下,分立器件的管芯被密封在封装体内,封装的作用主要是保护管芯和完成电气互连。
[0003]但是现有的LED封装用支架,使用过程中,对于封装支架的固定不易,且封装在灯带上之后不可拆卸,若LED组件出现损坏后不易进行更换,使用效果不佳,同时增加了人工上的浪费,并且可避免LED经高温焊后,可能出现的品质隐患(裂胶、虚焊等)。因此提出了一种新的LED封装支架。
技术实现思路
[0004]针对上述情况,为克服现有技术的缺陷,本技术提供一种LED封装支架,通过设置限位结构与LED安装座、安装槽,增加了封装支架的可拆卸性,以及增加了LED灯珠在安装时的稳定性,提高了LED封装支架的工作效率,提高了LED封装支架的使用体验。
[0005]本技术采取的技术方案如下:本技术一种LED封装支架,包括封装条,所述封装条内 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种LED封装支架,其特征在于:包括封装条(1),所述封装条(1)内设有LED安装座(2),所述封装条(1)内设有安装槽(3),所述LED安装座(2)与安装槽(3)卡合连接,所述LED安装座(2)与安装槽(3)之间设有限位结构(4);所述限位结构(4)包括限位槽(5),所述限位槽(5)设于封装条(1)内,所述LED安装座(2)的下壁上设有连接板(6),所述连接板(6)上设有倒扣(7),所述倒扣(7)上设有限位台(8),所述倒扣(7)与限位槽(5)卡合连接,所述LED安装座(2)的侧壁上设有限位板(9),所述限位板(9)上设有自复位伸缩弹簧(10),所述封装条(1)上设有卡合槽(11),所述限位板(9)与卡合槽(11)卡合连接。2.根据权利要求1所述的一种LED封装支架,其特征在于:所述倒扣(7...
【专利技术属性】
技术研发人员:胡亮,刘平,余玉明,陈振懿,
申请(专利权)人:广东恒润光电有限公司,
类型:新型
国别省市:
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