一种MEMS麦克风封装器件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种MEMS麦克风封装器件，属于麦克风封装器件技术领域，针对了金属壳直接与底板直接焊接安装，使得焊接处易出现空隙造成内外通风同时极易造成连接处受到冲击造成金属壳与底板分离的问题，包括底板，底板的底端开设有音孔；本实用新型专利技术设有环板、MEMS芯片、ASIC芯片、胶柱，使用MEMS芯片和ASIC芯片的底端分别与底板的顶端焊接安装，使用四个胶柱的底端分别与底板的顶端粘接，使用密封围板的内壁与环板的外壁卡接，设有焊片、顶板、密封围板、凹槽、粘接块，使用密封围板底端固定的粘接块与底板顶端开设的凹槽内壁卡接，使用焊片的底端与环板的底端焊接，使用顶板的底端与焊片的顶端焊接。与焊片的顶端焊接。与焊片的顶端焊接。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS麦克风封装器件


[0001]本技术属于麦克风封装器件
，具体涉及一种MEMS麦克风封装器件。

技术介绍

[0002]MEMS麦克风封装器件是一种用于MEMS芯片麦克风封装成型的器件装置设备。
[0003]目前，市面上有很多的MEMS麦克风封装器件，但一般的MEMS麦克风封装器件，在使用的过程中，通常将金属壳直接与底板直接焊接安装，使得焊接处易出现空隙造成内外通风，影响装置的正常使用；
[0004]且将金属壳直接与底板直接焊接安装，极易造成连接处受到冲击造成金属壳与底板分离，继而降低装置的实用性。
[0005]因此，需要一种MEMS麦克风封装器件，解决现有技术中存在的金属壳直接与底板直接焊接安装，使得焊接处易出现空隙造成内外通风同时极易造成连接处受到冲击造成金属壳与底板分离的问题。

技术实现思路

[0006]本技术的目的在于提供一种MEMS麦克风封装器件，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0007]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种MEMS麦克风封装器件，包括底板，所述底板本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种MEMS麦克风封装器件，包括底板（1），其特征在于，所述底板（1）的底端开设有音孔（2），所述底板（1）的顶端一侧焊接有MEMS芯片（3），所述底板（1）的顶端另一侧焊接有ASIC芯片（4），所述底板（1）的顶端焊接有环板（5），所述环板（5）的内壁粘接有四个胶柱（6），四个所述胶柱（6）的底端均与底板（1）的顶端粘接，所述环板（5）的顶端焊接有焊片（7），所述焊片（7）的底端与胶柱（6）的顶端粘接，所述焊片（7）的顶端焊接有顶板（8）。2.根据权利要求1所述的一种MEMS麦克风封装器件，其特征在于：所述底板（1）的顶端设有密封围板（9），所述密封围板（9）的内壁与环板（5）的外壁卡接，所述密封围板（9）的顶端与焊片（7）的底端粘接。3.根据权利要求2所述的一种MEMS麦克...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘得胜，石旭金，王宁，杨文凯，隆昌学，
申请(专利权)人：广范企业发展连云港有限公司，
类型：新型
国别省市：