成像盒及成像设备制造技术

本申请公开了一种成像盒及成像设备，该成像盒包括壳体和电子组件，所述壳体包括凸起部和凹槽部，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。本申请通过将电子组件的电接触部和电子元件分体设置，并将占用体积较大的电子元件设置在壳体的凹槽部内，从而避免影响成像盒与成像设备的正常装配，同时防止了电子元件在来自多个方向的外部构件与成像盒(硒鼓)表面相对运动时被剐蹭或与外部构件之间的相互干涉及影响，进而保证了电子组件的正常工作性能。性能。性能。

【技术实现步骤摘要】
成像盒及成像设备


[0001]本申请涉及成像设备
，具体涉及一种成像盒及成像设备。

技术介绍

[0002]成像设备，例如打印机和复印机，通常使用碳粉或墨水作为成像耗材，成像耗材容置在相应的成像盒中(碳粉盒或者墨盒等)，成像盒上大都装有智能芯片，智能芯片中存储有耗材消耗量、打印页数等需要适时更新的可变数据，当成像盒被安装到打印机或复印机等成像设备中时，智能芯片可以与打印机或复印机主体进行信息交换，以方便打印机对耗材使用情况的监测。
[0003]近年来，随着成像设备的普及，人们对智能芯片的要求越来越高。市面上出现了体积更大的智能芯片，例如，为了防止断电后数据丢失，在智能芯片中增加了供电电池结构，导致智能芯片占用的空间面积增加，且由于较大的智能芯片一般无法与成像盒(硒鼓)进行完全匹配，进而影响了成像盒(硒鼓)与打印机的正常装配，或者对智能芯片产生剐蹭而影响其工作性能，例如，在安装成像盒(硒鼓)的过程中打印机会与智能芯片上的元器件产生非必要的接触，或者打印机在工作时内部运转的零部件会与智能芯片上的元器件产生非必要的接触，以上情况均会对智能芯片或者打印机的工作性能产生影响。

技术实现思路

[0004]为了克服上述现有技术存在的问题，本申请的主要目的在于提供一种能够避免对智能芯片或者成像设备的工作性能产生影响的成像盒。
[0005]为了实现上述目的，本申请具体采用以下技术方案：
[0006]本申请提供了一种成像盒，包括：
[0007]壳体，所述壳体包括凸起部和凹槽部；
[0008]电子组件，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。
[0009]在一些实施例中，所述壳体还包括第一安装表面和第二安装表面，所述凸起部垂直于所述第一安装表面并设置于所述第一安装表面，所述凹槽部设置于所述第二安装表面，且所述第一安装表面与所述第二安装表面不平行。
[0010]在一些实施例中，所述凹槽部包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第二安装表面，所述电子元件设置于所述第一侧壁。
[0011]在一些实施例中，所述电子组件还包括第一基板、第二基板和导线，所述第一基板设置于所述凸起部，所述第二基板设置于所述凹槽部，所述电接触部设置于所述第一基板背向所述凸起部的一侧，至少一个所述电子元件设置于所述第二基板背向所述凹槽部内壁的一侧，所述电接触部经所述导线与所述电子元件电连接。
[0012]在一些实施例中，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述供电单元设置于所述第二基板并位于所述凹槽部内，所述存储单元设置在所述第一基板面向所述凸起部的
一侧，所述供电单元用于为所述存储单元供电。
[0013]在一些实施例中，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述存储单元和所述供电单元分别设置于所述第二基板背向所述凹槽内壁的一侧，且所述存储单元和所述供电单元电连接。
[0014]在一些实施例中，所述电子组件还包括第三基板，所述第三基板设置于所述壳体并位于所述第一基板、所述第二基板之间，所述导线设置于所述第三基板内。
[0015]在一些实施例中，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板为一体成型，所述第一基板、所述第二基板和所述第三基板设为柔性电路板或印刷电路板。
[0016]在一些实施例中，所述电子组件还包括第一支撑体、第二支撑体和第三支撑体，所述第一支撑体设置于所述第一基板背向所述电接触部的一侧，所述第三支撑体设置于所述第二基板背向所述电接触部的一侧，所述第二支撑体设置于所述第三基板的远离所述电接触部的一端，且所述第二支撑体位于所述第三基板背向所述电接触部的一侧。
[0017]相应地，本申请还提供了一种成像设备，该成像设备包括本体和如以上任一实施例所述的成像盒，所述成像盒可拆卸地安装于所述本体。
[0018]本申请的成像盒包括壳体和电子组件，所述壳体包括凸起部和凹槽部，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。本申请通过将电子组件的电接触部和电子元件分体设置，并将占用体积较大的电子元件设置在壳体的凹槽部内，从而避免影响成像盒与成像设备的正常装配，同时防止了电子元件在来自多个方向的外部构件与成像盒(硒鼓)表面相对运动时被剐蹭或与外部构件之间的相互干涉及影响，进而保证了电子组件的正常工作性能。
附图说明
[0019]图1为本申请实施例提供的成像盒未安装电子组件时的整体结构示意图。
[0020]图2为图1中A处局部放大图。
[0021]图3为本申请实施例提供的成像盒安装有电子组件时的整体结构示意图。
[0022]图4为图3中B处局部放大图。
[0023]图5为本申请实施例提供的电子组件的正面结构示意图。
[0024]图6为本申请实施例提供的电子组件的背面结构示意图。
[0025]图7为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下一个视角的结构示意图。
[0026]图8为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下另一个视角的结构示意图。
[0027]图9为本申请实施例提供的电子组件仅供电单元安装在凹槽部的正面结构示意图。
[0028]图10为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下一个视角仅供电单元安装在凹槽部的结构示意图。
[0029]图11为本申请实施例提供的电子组件在安装状态下另一个视角仅供电单元安装在凹槽部的结构示意图。
[0030]附图标记：
[0031]1、壳体；11、第一安装表面；12、第二安装表面；13、凸起部；14、凹槽部；141、第一侧
壁；142、第二侧壁；143、第三侧壁；144、第四侧壁；145、底壁；2、电子组件；21、电接触部；211、电触点；22、电子元件；221、存储单元；222、供电单元；23、第一基板；24、第三基板；25、第二基板；26、第一支撑体；27、第二支撑体；28、第三支撑体。
具体实施方式
[0032]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0033]在本申请的描述中，除非另有明确的规定和限定，术语“第一”、“第二”仅用于描述的目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；除非另有规定或说明，术语“多个”是指两个或两个以上，术语“多种”是指两种或两种以上；术语“连接”、“固定”等均应做广义理解，例如，“连接”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接，或电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。
[0034]本说明书的描述中，需要理解的是，本申请实施例所描述的“上”、“下”等方位词是以附本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种成像盒，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括凸起部和凹槽部；电子组件，所述电子组件包括电接触部和与所述电接触部电连接的多个电子元件，所述电接触部设置于所述凸起部，至少一个所述电子元件设置于所述凹槽部。2.根据权利要求1所述的成像盒，其特征在于，所述壳体还包括第一安装表面和第二安装表面，所述凸起部垂直于所述第一安装表面并设置于所述第一安装表面，所述凹槽部设置于所述第二安装表面，且所述第一安装表面与所述第二安装表面不平行。3.根据权利要求2所述的成像盒，其特征在于，所述凹槽部包括第一侧壁，所述第一侧壁位于所述第二安装表面，所述电子元件设置于所述第一侧壁。4.根据权利要求1所述的成像盒，其特征在于，所述电子组件还包括第一基板、第二基板和导线，所述第一基板设置于所述凸起部，所述第二基板设置于所述凹槽部，所述电接触部设置于所述第一基板背向所述凸起部的一侧，至少一个所述电子元件设置于所述第二基板背向所述凹槽部内壁的一侧，所述电接触部经所述导线与所述电子元件电连接。5.根据权利要求4所述的成像盒，其特征在于，所述电子元件包括存储单元和供电单元，所述供电单元设置于所述第二基板并位于所述凹槽部内，所述存储单元设置在所述第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：林东东，黄超明，陈浩，
申请(专利权)人：极海微电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：