一种可控硅器件基础部件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种可控硅器件基础部件，该可控硅器件定位安装装置包括辅助定位治具；可控硅器件底部设有金属散热焊盘；铝板正面对应可控硅器件底部散热焊盘位置印刷有焊膏；铝板两侧分别设有定位孔，辅助定位治具对应位置处设有定位销，PCBA板对应位置处设有螺柱安装孔；辅助定位治具上设有开槽，开槽外形与可控硅器件的排列外形对应；PCBA板上还设有电气安装孔；当进行装配时，辅助定位治具通过定位销插入定位孔内与固定，可控硅器件排列于辅助定位治具的开槽内，铝板上的焊膏与可控硅器件的散热焊盘焊接。本。新型采用可控硅器件定位焊接铝板技术，可使得可控硅器件的和铝板充分接触，且可保证一致性。且可保证一致性。且可保证一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种可控硅器件基础部件


[0001]本技术涉及电机驱动模块
，特别是满足大电流可控硅器件应用的可靠散热。

技术介绍

[0002]电机驱动模块指的是控制电机转向和调速的电气部件，负责驱动电机的正反转和调速。而可控硅器件是一种大功率的电子元器件，是电机驱动模块中重要的功能器件，在交直流电机系统中得到广泛应用。
[0003]现有电机驱动模块中常见可控硅器件的应用方式是：使用螺钉或结构压块将可控硅器件固定在散热器或散热铝板上，之间填充导热硅脂或导热垫片，如此工艺在可控硅器件本体设计有安装孔的前提下尚可，但散热效率低；而当可控硅器件无安装孔设计，同时在高功率、大电流的应用前提下，需要通过结构压块来实现可控硅器件和散热器的充分接触贴合，如此设计结构复杂且安装繁琐，最大的问题是散热效率的一致性无法得到保证，继而导致电机驱动模块使用过程中容易出现过热烧毁的情况。

技术实现思路

[0004]本技术的目的是为了解决现有大电流电机驱动模块可控硅故障率高，结构安装不便的问题，提供了一种装配方便的可控硅器件。
[0005]为了达到上述目的，本技术提供了一种可控硅器件基础部件，包括铝板、规则排列于铝板上的可控硅器件、配合装配的PCBA板；该可控硅器件定位安装装置包括辅助定位治具；可控硅器件底部设有金属散热焊盘；铝板正面对应可控硅器件底部散热焊盘位置印刷有焊膏；铝板两侧分别设有定位孔，辅助定位治具对应位置处设有定位销，PCBA板对应位置处设有螺柱安装孔；辅助定位治具上设有开槽，开槽外形与可控硅器件的排列外形对应；PCBA板上还设有电气安装孔；当进行装配时，辅助定位治具通过定位销插入定位孔内与固定，可控硅器件排列于辅助定位治具的开槽内，铝板上的焊膏与可控硅器件的散热焊盘回流焊接；当可控硅器件与铝板焊接完成后，辅助定位治具脱离铝板，可控硅器件的引脚穿过PCBA板上对应的电气安装孔，并通过支撑螺柱穿过PCBA板的螺柱安装孔与铝板的定位孔将所述PCBA板与铝板固定相连，PCBA板与可控硅器件引脚焊接。
[0006]本技术采用可控硅器件定位焊接铝板技术，可使得可控硅器件的和铝板充分接触，且可保证一致性，特别是大电流的应用，不但能发挥铝板最大散热效率，还能省去固定结构设计，节省空间的同时简化装配工艺，适应模块尺寸的小型化趋势。同时利用辅助定位治具，在焊接过程中对可控硅器件进行纤维和固定，焊接更加方便。
[0007]进一步的，可控硅器件基础部件还包括丝网模板；丝网模板上设有多个网孔；网孔为圆形，呈多个矩阵分布；当进行铝板上焊膏印刷时，所述丝网模板附于表面。利用丝网模板进行焊膏印刷，有效确保印刷焊膏量均匀分布在指定区域。
[0008]进一步的，铝板上焊膏总面积为可控硅器件金属散热焊盘总面积的80％～90％。
有效保证可控硅器件底部金属散热焊盘与铝板100％接触。
[0009]进一步的，可控硅器件引脚向正面折弯90
°
，方便与PCBA板上的电气安装孔连接。
[0010]进一步的，铝板正面镀有银层，以满足焊接要求。
[0011]进一步的，铝板每侧各设有两个定位螺孔，在配合辅助定位治具定位可控硅器件排列的同时，还可用于支撑螺柱固定PCBA板。
[0012]本技术相比现有技术具有以下优点：
[0013]本技术采用可控硅器件定位焊接铝板，替代常规机械压紧固定的散热方式，散热效率稳定且高效，能大大提高产品的工艺一致性和性能稳定性。同时焊接的方式省去了复杂的压紧固定结构，有利于实现产品生产效率提升及产品尺寸的紧凑化。
[0014]采用本技术可控硅器件基础部件可以实现电机驱动组件的基础架构，在此基础上仍可扩展堆叠PCBA板，甚至可以安装外壳并灌胶封装。通过本技术方案，改善了现有的可控硅器件和铝板紧配合安装的可制造性差及散热效率低的问题，同时可以实现产品紧凑化设计。
附图说明
[0015]图1为本技术所述可控硅器件定位焊接铝板组件的各向示意图；图中a为俯视图，b为侧视图，c为正视图；
[0016]图2为图1中可控硅器件的结构示意图；图中a为仰视图，b为侧视图；
[0017]图3为图1中铝板印刷焊膏的结构示意图；
[0018]图4为铝板印刷焊膏后安装可控硅器件，并通过辅助定位治具固定的结构示意图；图中a为俯视图，b为侧视图；
[0019]图5为图4完成焊接后取掉辅助定位治具的结构示意图；
[0020]图6为图4中辅助定位治具的结构示意图；图中a为正视图，b为侧视图。
[0021]图中：1
‑
铝板，2
‑
可控硅器件，3
‑
辅助定位治具，4
‑
PCBA板，5
‑
支撑螺柱；11
‑
定位螺孔，12
‑
银层，13焊膏；21
‑
散热焊盘，22
‑
可控硅器件引脚；31
‑
限位开槽，32
‑
定位销；41
‑
螺柱安装孔，42
‑
电气安装孔。
具体实施方式
[0022]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图,对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本技术的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。除非另作定义,此处使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。
[0023]本技术专利申请说明书以及权利要求书中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一个”“一”或者“该”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的特征、整体、步骤、操作、
元素和/或组件,并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。“上”“下”“左”“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0024]本技术提供了一种可控硅器件定位焊接铝板技术，通过印刷焊料、治具辅助、回流焊接工艺实现可控硅器件在铝板上的精准定位安装并焊接一体，实现最大程度的散热效率，确保满负荷长期可靠使用。
[0025]如图3所示，在铝板1正面通过丝网模板将焊膏13印刷在指定位置，将若干个可控硅器件2按要求排列在铝板1的正面，同时使得可控硅器件的底部散热焊盘21和铝板上的焊膏13区域重叠贴合，借助于辅助定位治具3将排列本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可控硅器件基础部件，包括铝板、规则排列于铝板上的可控硅器件、配合装配的PCBA板；其特征在于，所述可控硅器件定位安装装置包括辅助定位治具；所述可控硅器件底部设有金属散热焊盘；所述铝板正面对应可控硅器件底部散热焊盘位置印刷有焊膏；所述铝板两侧分别设有定位孔，辅助定位治具对应位置处设有定位销，PCBA板对应位置处设有螺柱安装孔；所述辅助定位治具上设有开槽，开槽外形与所述可控硅器件的排列外形对应；所述PCBA板上还设有电气安装孔；当进行装配时，辅助定位治具通过定位销插入定位孔内与固定，可控硅器件排列于辅助定位治具的开槽内，铝板上的焊膏与可控硅器件的散热焊盘焊接；当可控硅器件与铝板焊接完成后，辅助定位治具脱离铝板，可控硅器件的引脚穿过所述PCBA板上对应的电气...

【专利技术属性】
技术研发人员：戴年丰，沈金龙，陈刚峰，卞久华，
申请(专利权)人：南京科远智慧科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：