电场发光显示装置的制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种可适当地维持显示装置的品质，同时封装形成有ＥＬ组件的基板的电场发光显示装置的制造方法。其中，在利用例如真空吸附等从上面吸附支持的玻璃基板１Ｌ的下面，设有显示区域ＤＰ，而在该显示区域ＤＰ上形成有ＥＬ组件。另一方面，在载置于由石英玻璃等所构成的支持台５０的封装基板３０Ｌ上，涂布有紫外线硬化性的密封树脂４０。在进行该等玻璃基板１Ｌ与封装基板３０Ｌ的对位后，对玻璃基板１Ｌ施加作用力，并且透过封装基板３０Ｌ将紫外线照射在密封树脂４０。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，详言之是涉及利用封装基板将形成有电场发光组件的基板予以封装的。该EL组件是在由例如玻璃等所形成的透明基板上，依序层叠形成由ITO(Indium Tin Oxide)等透明电极所构成的阳极、空穴输送层、发光层、阴极。在此种EL组件中，于发光层的内部将从阳极注入的空穴以及从阴极注入的电子予以再结合，并激发形成发光层的有机分子，以产生激子(exciton)。然后，在该激子放射钝化的过程中，将光从发光层放出，并透过上述透明基板将该光从透明的阳极放出至外部。然而，使用该种EL组件的显示装置，一般而言，为了避免由上述EL组件的水分所造成的特性劣化，具备有用以封装形成有该EL组件的透明基板的封装基板。亦即，在该显示装置中，通过将由例如金属所构成的封装基板贴合在形成有上述EL组件的透明基板的组件面，可避免因形成于上述透明电极上的EL组件的水分所造成的特性劣化。而且，在上述贴合之际，为了规定形成有上述EL组件的透明基板与封装基板间的间隙，而使用混入有例如小珠(beads)状的玻璃纤维(衬垫)的密封树脂。然而，上述EL组件材料通常其耐热温度较低，因此在贴合此等透明基板及封装基板之际，若使用必须在高温下进行加热处理的密封树脂时，将无法良好地维持EL显示装置的品质。因此，以往是将凭借紫外线(Vltra Violet ray)等而硬化的密封树脂涂布在上述透明基板及封装基板间，透过上述透明基板将紫外线照射在该密封树脂，藉此贴合此等透明基板及封装基板。如此，使用凭借紫外线等而硬化的密封树脂，使EL组件不会置于高温下而可贴合上述透明基板及封装基板，并且可维持EL显示装置的品质。本专利技术是鉴于以上的事实而研发的，其目的在于提供一种良好地维持显示装置的品质，同时可确实地封装形成有EL组件的基板的。权利要求1的专利技术，是使用凭借光而硬化的密封树脂，来贴合形成有电场发光组件且其组件面的背面为显示面的透明组件基板的上述组件面、以及用以封装该组件面的封装基板的，其中，使用可使上述光穿透的构件以作为上述封装基板，并且透过该封装基板将上述光照射在上述密封树脂，藉此贴合上述封装基板与上述透明组件基板的组件面。权利要求2的专利技术，是于权利要求1项的专利技术中，在进行上述贴合之际，固定上述封装基板侧，并朝该固定的封装基板侧方向推压上述透明基板侧。权利要求3的专利技术，是于权利要求1或2的专利技术中，从上述封装基板的下方照射上述光。权利要求4的专利技术，是于权利要求3的专利技术中，在进行上述贴合之前，以围绕上述透明组件基板的显示领域的方式，将上述密封树脂涂布在上述封装基板。权利要求5的专利技术，是于权利要求3或4的专利技术中，在进行上述贴合之前，在与上述透明组件基板的组件面相对向的上述封装基板面，形成干燥剂充填用的凹部，并且在该凹部预先涂布干燥剂。权利要求6的专利技术，是于权利要求1至5中任一项的专利技术中，从形成上述电场发光组件的步骤到封装透明组件基板及封装基板的步骤为止，使由上述透明组件基板中的上述封装基板所封装的面朝向垂直方向下方来进来。权利要求7的专利技术，是于权利要求1至6中任一项的专利技术中，上述电场发光显示装置具备有用以于上述透明组件基板的显示区域外直接驱动各电场发光组件的驱动电路的单纯矩阵方式的显示装置。权利要求8的专利技术，是于权利要求1至6中任一项的专利技术中，上述电场发光显示装置具备有用以在上述透明基板的显示区域驱动各电场发光组件的驱动组件，并且利用具备用以在该显示区域外驱动此等驱动组件的驱动电路的主动矩阵方式进行驱动的装置。权利要求9的专利技术，是于权利要求7或8的专利技术中，构成上述驱动电路的晶体管是采用顶栅极(top gate)构造的。权利要求10的专利技术，是于权利要求1至9的专利技术中，上述光为采用紫外光，上述封装基板为采用玻璃基板或透明树脂基板。图2(a)、(b)为主动矩阵方式的EL显示装置的部份剖面构造的剖视图。图3为从上面观看该EL显示装置的俯视图。图4为本专利技术的EL显示装置的制造方法的一实施形态中的制造程序的流程图。图5为该实施形态中的玻璃基板的俯视图。图6(a)、(b)为该实施形态中的封装基板的俯视图。图7(a)、(b)、(c)为表示该实施形态中的玻璃基板与封装基板的贴合样态的模式剖视图。组件符号说明1、1L玻璃基板1a、30a对准标记2聚硅层 3栅极绝缘膜4层间绝缘膜 5平坦化绝缘膜11透明电极 12空穴输送层13发光层 14电子输送层15电子注入层 16电极(阴极)30、30L封装基板30h凹部31干燥剂 40密封树脂40s玻璃纤维50、51支持台52CCD摄影机60c沟道区域Ca、Cb沟道 CE电容电极CL保持电容电极线 Da、Db漏极Dv、Dh驱动器 DL漏极信号线DP显示区域 Ga、Gb、60g栅极电极GL栅极信号线 IL驱动电源线Sa、Sb源极附图说明图1为本实施形态的制造对象的EL显示装置的EL组件(在本实施形态中，有机EL组件以EL表示)及其周边部的俯视图。如图1所示，该EL显示装置大体上具备有由EL组件所形成的显示点(dot)、及相对于上述各显示点而设置的主动组件的薄膜晶体管(TFT)。具体而言，如图1所示，就用以进行EL组件的驱动控制的信号线而言，为将栅极信号线GL及漏极信号线DL形成为矩阵状。而且，对应于该等各信号线的交叉部形成有EL组件(显示点)。而且，在该EL显示装置中，为了能够进行彩色画像显示，对应于各原色R、G、B中任一者而形成各显示点。而且，就用以个别进行上述各EL组件的驱动控制的组件而言，形成以下的构成。首先，在上述各信号线的交叉部附近连接栅极信号线GL，并通过该栅极信号线GL的活化，形成作为主动开关组件的薄膜晶体管(TFT)a。该TFTa的源极Sa与由铬(Cr)或钼(Mo)等高融点金属所构成的电容电极CE相连接，由于该TFTa为主动组件，因而将来自漏极信号线DL的电压施加于电容电极CE。该电容电极CE连接于用以驱动EL组件的薄膜晶体管(TFT)b的栅极Gb。而且，TFTb的源极S2连接于EL组件的阳极的透明电极11，而该TFTb的漏极Db与成为将电流供给至EL组件的电源流的驱动电源线IL相连接。因此，通过将电压从上述电容电极CE施加于栅极Gb，可将来自驱动电源线IL的电流供给至EL组件。另一方面，为了在与上述电容电极CE的间蓄积电荷，而形成有保持电容电极线CL。利用该保持电容电极线CL及电容电极CE间的保持电容，保持施加于上述TFTb的栅极Gb。图2为图1的部分剖视图。尤其，图2(a)表示沿着D-D线的剖面，图2(b)表示沿着E-E线的剖面。如图2所示，上述EL显示装置是在玻璃基板1上，依序叠层形成薄膜晶体管、EL组件。在此，作为对上述电容电极CE进行充电控制的开关晶体管的TFTa，是以图2(a)所示的样态形成。亦即，在上述玻璃基板1上形成有聚硅层2。除了在该聚硅层2上形成有上述源极Sa及漏极Da之外，形成有沟道Ca、沟道Ca两侧所形成的低浓度区域(Lightly DopedDrain)LDD，以及上述保持电容电极CE。然后，在该等聚硅层2及保持电容电极CE上，形成有栅极绝缘膜3以及由铬(Cr)或钼(Mo)等高融点金属所构成的上述栅极信号线GL或门极电极Ga、保持电容电极线CL。而且，在上述栅本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电场发光显示装置的制造方法，其使用通过光而硬化的密封树脂，来贴合形成有电场发光组件且其组件面的背面为显示面的透明组件基板的上述组件面、以及用以封装该组件面的封装基板，其特征在于： 使用可使上述光穿透的构件以作为上述封装基板，并且透过该封装基板将上述光照射在上述密封树脂，藉此贴合上述封装基板与上述透明组件基板的组件面。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：山田努，
申请(专利权)人：三洋电机株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]