一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法制造方法及图纸

技术编号:36985166 阅读:12 留言:0更新日期:2023-03-25 18:03
本发明专利技术公开了一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法,属于中药药物生产领域,一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,包括:机架,机架的物料存放区码放基布和防粘薄膜,机架的下端设置有冲击机构;基布放卷辊,基布放卷辊的两端均转动连接于机架一端的内壁;防粘薄膜放卷辊,防粘薄膜放卷辊的两端均转动连接于机架上端的内壁;弧形板,弧形板的外侧固定连接于机架的内侧,且沿水平方向正对基布放卷辊,弧形板的两侧均设置有防溢机构,弧形板远离基布放卷辊的一端设置有裁切机构,它可以实现方便膏药浆沿水平方向摊开,以使膏药浆在基布上均匀分布,减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角,有利于提高贴膏在制造时的良品率。有利于提高贴膏在制造时的良品率。有利于提高贴膏在制造时的良品率。

【技术实现步骤摘要】
一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法


[0001]本专利技术涉及中药药物生产领域,更具体地说,涉及一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法。

技术介绍

[0002]膏药是家庭中常用的一种中药外用剂型,具有使用方便、价格低廉、疗效显著,不污染皮肤等优点,例如,因受风寒引起的慢性腰痛、跌打损伤等,可用膏药来散寒祛风、舒筋活血、止痛;因热毒郁结引起的痈疽初起时硬结不消、红肿疼痛、脓不成溃或久溃不愈者,可用拔毒膏拔毒消肿、去腐生肌;
[0003]经专利检索发现,公开号为CN111956499A的中国专利公开了一种制作中药贴膏的膏药滩涂生产线,该装置包括第一输送机构,第一输送机构的输入端设置有薄膜放卷辊,且输出端设置有切刀,切刀沿第一输送机构的输送方向的前后两端设置均设置有导向辊;第二输送机构,第二输送机构设置于第一输送机构的输出端,第二输送机构沿其输送方向阵列设置有承载组件,压型机构设置于第一输送机构的输出端,压型机构包括第一底座、第一气缸和压型组件,第一气缸设置于第一底座上,成型机构,成型机构沿第二输送机构的输送方向设置于压型机构的后方,且位于第二输送机构的上方,其虽然通过第一输送机构间隔输送薄膜,薄膜逐个落到第二输送机构上,盖住基布上的膏药桨,并通过第二输送机构驱动压型组件动作,压型组件与承载组件配合将膏药浆与薄膜压制成型,在薄膜上产生褶皱,再将基布、膏药浆和薄膜压制成型,使得膏药浆的中部产生裂缝,使得中药贴在实际使用过程中更加实用的用于关节处的贴敷,使得关节的转动更加的顺畅;
[0004]但是并未解决现有膏药滩涂生产线在制造贴膏的过程中,通过第二输送机构驱动压型组件动作,压型组件与承载组件配合将膏药浆与薄膜压制成型,在薄膜上产生褶皱,使得膏药浆的中部产生裂缝,中药贴在实际使用过程中更加实用的用于关节处的贴敷,关节转动更加的顺畅,而膏药浆往往堆放在基布上,仅通过压型组件沿竖直方向挤压,不方便沿水平方向摊开,且膏药浆质软易压缩,容易造成膏药浆在基布堆积,不便于抹平,产生死角,造成贴膏在制造时因膏药浆在基布存在死角导致报废的问题,为此我们提出一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法。

技术实现思路

[0005]1.要解决的技术问题
[0006]针对现有技术中存在的问题,本专利技术的目的在于提供一种贴膏加工生产用贴膏制造装置及其制造方法,它可以实现方便膏药浆沿水平方向摊开,以使膏药浆在基布上均匀分布,减少基布上涂抹膏药浆时产生的死角,有利于提高贴膏在制造时的良品率。
[0007]2.技术方案
[0008]为解决上述问题,本专利技术采用如下的技术方案。
[0009]一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,包括:
[0010]机架,所述机架的物料存放区码放基布和防粘薄膜,所述机架的下端设置有冲击机构;
[0011]基布放卷辊,所述基布放卷辊的两端均转动连接于机架一端的内壁;
[0012]防粘薄膜放卷辊,所述防粘薄膜放卷辊的两端均转动连接于机架上端的内壁;
[0013]弧形板,所述弧形板的外侧固定连接于机架的内侧,且沿水平方向正对基布放卷辊,所述弧形板的两侧均设置有防溢机构,所述弧形板远离基布放卷辊的一端设置有裁切机构;
[0014]灌料嘴,两个所述灌料嘴分别设置在弧形板一端的两个角均,所述灌料嘴的一侧设置有给药机构;
[0015]挤压轮,所述挤压轮转动安装在弧形板的上端,所述挤压轮的下端和弧形板的内壁相适配;
[0016]旋转电机,所述旋转电机的输出端固定连接于挤压轮的一端。
[0017]进一步的,所述挤压轮的外侧沿圆周阵列分布有多个弧形条,所述挤压轮的两端均转动安装有转动座,所述转动座的下端焊接于机架的上表面。
[0018]进一步的,所述防溢机构包括:
[0019]L形板,所述L形板的下端焊接于弧形板的一侧;
[0020]护板,所述护板的上表面粘接于L形板的内壁。
[0021]进一步的,所述给药机构包括:
[0022]悬臂,所述悬臂的一侧固定连接于灌料嘴的一侧,所述悬臂的下端焊接于机架的上表面;
[0023]软管,所述软管的下端固定连接于灌料嘴的上端;
[0024]储药罐,所述储药罐的下端插接于悬臂的上端,软管的上端延伸进储药罐内部;
[0025]电磁阀,所述电磁阀装配在软管的外侧。
[0026]进一步的,所述冲击机构包括:
[0027]气泵,所述气泵的下表面固定连接于机架的下壁;
[0028]硬管,所述硬管的进气端固定连接于气泵的输出端;
[0029]高压出气嘴,所述高压出气嘴的一端固定连接于硬管远离气泵的一端,另一端朝向弧形板。
[0030]进一步的,所述弧形板的下表面焊接有整流罩,所述整流罩的下端套接于高压出气嘴朝向弧形板的一端,所述气泵的进气端装配有过滤嘴。
[0031]进一步的,所述裁切机构包括:
[0032]第一传送带,所述第一传送带设置在弧形板远离基布放卷辊的一端;
[0033]导轨,两个所述导轨的下端分别焊接于第一传送带的两侧,沿垂直于第一传送带上表面的方向设置,所述导轨远离弧形板的一侧设置有视觉检测机构;
[0034]液压缸,所述液压缸的一侧固定连接于导轨的上端;
[0035]切刀,所述切刀的两端分别焊接于两个液压缸的输出端。
[0036]进一步的,所述视觉检测机构包括:
[0037]摄像头,所述摄像头固定安装在导轨远离弧形板的一侧;
[0038]第二传送带,所述第二传送带设置在第一传送带远离弧形板的一端;
[0039]伺服电机,所述伺服电机的输出端固定连接于第二传送带的一侧。
[0040]进一步的,所述第二传送带的两端均装配有下料斗,所述第二传送带远离第一传送带的一侧焊接有挡板,所述挡板上端的高度大于第一传送带上表面的高度。
[0041]一种贴膏加工生产用贴膏制造方法,所述贴膏制造方法包括:
[0042]S1、膏药桨敷贴:通过基布放卷辊向弧形板放出基布,防粘薄膜放卷辊向弧形板放出防粘薄膜,并通过灌料嘴向基布的上表面均速喷出膏药浆,再盖上防粘薄膜;
[0043]S2、挤压摊平:由弧形板从下方支撑基布,通过挤压轮从上方挤压基布、膏药浆和防粘薄膜,沿弧形板的内壁挤压摊平膏药浆;
[0044]S3、振动匀质:通过气泵间歇性地抽吸空气并压缩,沿硬管和高压出气嘴喷出,使得高压气流间歇性射在弧形板的下表面,振动膏药浆;
[0045]S4、裁切成型:挤压轮旋转,将弧形板上的防粘薄膜推送给第一传送带,并通过液压缸间歇性带动切刀升降,来裁切基布、膏药浆和防粘薄膜;
[0046]S5、视觉检测:通过摄像头获取裁切后的基布、膏药浆和防粘薄膜的图像信息,与资料库的信息进行比对,筛查出尺寸不合格的贴膏片。
[0047]3.有益效果
[0048]相比于现有技术,本专利技术的优点在于:
[0049](1)本发本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,其特征在于,包括:机架(1),所述机架(1)的物料存放区码放基布和防粘薄膜,所述机架(1)的下端设置有冲击机构;基布放卷辊(2),所述基布放卷辊(2)的两端均转动连接于机架(1)一端的内壁;防粘薄膜放卷辊(3),所述防粘薄膜放卷辊(3)的两端均转动连接于机架(1)上端的内壁;弧形板(4),所述弧形板(4)的外侧固定连接于机架(1)的内侧,且沿水平方向正对基布放卷辊(2),所述弧形板(4)的两侧均设置有防溢机构,所述弧形板(4)远离基布放卷辊(2)的一端设置有裁切机构;灌料嘴(5),两个所述灌料嘴(5)分别设置在弧形板(4)一端的两个角均,所述灌料嘴(5)的一侧设置有给药机构;挤压轮(6),所述挤压轮(6)转动安装在弧形板(4)的上端,所述挤压轮(6)的下端和弧形板(4)的内壁相适配;旋转电机(7),所述旋转电机(7)的输出端固定连接于挤压轮(6)的一端。2.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,其特征在于:所述挤压轮(6)的外侧沿圆周阵列分布有多个弧形条(8),所述挤压轮(6)的两端均转动安装有转动座(9),所述转动座(9)的下端焊接于机架(1)的上表面。3.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,其特征在于:所述防溢机构包括:L形板(10),所述L形板(10)的下端焊接于弧形板(4)的一侧;护板(11),所述护板(11)的上表面粘接于L形板(10)的内壁。4.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,其特征在于:所述给药机构包括:悬臂(12),所述悬臂(12)的一侧固定连接于灌料嘴(5)的一侧,所述悬臂(12)的下端焊接于机架(1)的上表面;软管(13),所述软管(13)的下端固定连接于灌料嘴(5)的上端;储药罐(14),所述储药罐(14)的下端插接于悬臂(12)的上端,软管(13)的上端延伸进储药罐(14)内部;电磁阀(15),所述电磁阀(15)装配在软管(13)的外侧。5.根据权利要求1所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,其特征在于:所述冲击机构包括:气泵(16),所述气泵(16)的下表面固定连接于机架(1)的下壁;硬管(17),所述硬管(17)的进气端固定连接于气泵(16)的输出端;高压出气嘴(18),所述高压出气嘴(18)的一端固定连接于硬管(17)远离气泵(16)的一端,另一端朝向弧形板(4)。6.根据权利要求5所述的一种贴膏加工生产用贴膏制造装置,其特征在于:所述弧形板(4)的下表面焊接有整流罩(19),所述整流罩(...

【专利技术属性】
技术研发人员:李整风李彪李浩程吉利唐玲玲
申请(专利权)人:安徽承庆堂国药股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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