电子元件及其导电接脚制造技术

本实用新型专利技术公开一种电子元件及其导电接脚，导电接脚可用以插设于一电子元件的容置基座上，该导电接脚为一中空结构，且该中空结构设置至少一通孔；以此该电子元件的一导线可从该中空结构的一端穿入，且与该导电接脚形成电连接。连接。连接。

【技术实现步骤摘要】
电子元件及其导电接脚


[0001]本技术涉及导电接脚结构的
，特别是有关于一种具有中空结构的导电接脚及设置该导电接脚的电子元件。

技术介绍

[0002]变压器的原理是使电流通过一次侧线圈而产生磁场，磁场经由导磁物质传输至二次侧线圈，在二次侧线圈处产生电流，通过一次侧线圈与二次侧线圈的匝数不同而产生变压的效果。
[0003]现有的变压器，如中国台湾专利技术专利案I773608所揭露，其包括一绕线架、一磁芯组以及一绕线组，绕线组与磁芯组组装后设置于绕线架，绕线组的导线缠绕于绕线架的接脚，再以焊锡使导线固定于接脚。但是在实施绕线和焊接的制程时，容易造成接脚歪斜而使导线断裂，产生电气特性的不良。另外，理线需要使用工具，为了避免导致接脚之间距离相对于焊点大小太近而产生电气特性的不良，且又因为不易控制焊点尺寸而使得接脚之间的距离必须设计得更大，为避免上述电气特性不良的问题，同时导电接脚本身的尺寸也必须具有较大的直径以避免导线在和接后断裂。为了避免导电接脚歪斜，还需要在导电接脚与绕线架的连接处实施点胶。如此一来，使得变压器整体无法小型化。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术的目的在于提供一种导电接脚及设置该导电接脚的电子元件，电子元件可以是变压器。通过将导电接脚设置成具有中空结构，电子元件的导线穿过导电接脚的中空结构，焊锡灌注于导电接脚使得导线与导电接脚达成电性连接。以此解决的现有技术理线制程使导电接脚容易歪斜而使导线断裂，同时焊锡灌注在导电接脚内，使得导电接脚间的距离不需要考虑焊锡尺寸所可能造成的电气特性不良而能够缩短导电接脚间的距离，并且导电接脚也不需要再实施点胶，从而能够实现电子元件的小型化。
[0005]为达到上述目的，本技术提供一种导电接脚，其具有一中空结构，并设置于一电子元件上，且中空结构设置至少一通孔，以使电子元件的一导线从中空结构的第一端进入中空结构且与导电接脚形成电连接。
[0006]在另一实施例中，导电接脚为一中空管状。
[0007]在另一实施例中，该中空结构至少设置一狭槽。
[0008]在另一实施例中，还包括多个通孔作为排气结构，多个通孔排列成一阵列设置于导电接脚的外周壁。
[0009]本技术还提供一种电子元件，其包括一容置基座、上述的导电接脚及至少一导线。容置基座具有至少一安装槽。导电接脚的第一端设置于安装槽内。导线从安装槽穿过导电接脚的第一端进入中空结构。
[0010]本技术的导电接脚形成中空结构，电子元件的导线穿入导电接脚的中空结构内，然后焊锡填入导电接脚的中空结构内，使导线与导电接脚能够电性连接。以此，解决了
现有技术理线制程使导电接脚容易歪斜而使导线断裂的问题，同时焊锡灌注在导电接脚内，使得导电接脚间的距离不需要考虑焊锡尺寸所可能造成的电气特性不良而能够缩短导电接脚间的距离，且导电接脚也不需要实施点胶，从而能够实现电子元件的小型化，而且也简化电子元件的制造工序。
附图说明
[0011]图1是本技术的电子元件的一实施例的立体图。
[0012]图2是图1的电子元件的部分立体分解图。
[0013]图3是图1的电子元件的剖视图。
[0014]图4是本技术的导电接脚的另一实施例的剖视图。
[0015]图5是本技术的导电接脚的又另一实施例的立体图。
[0016]图6是本技术的导电接脚的又另一实施例的立体图。
[0017]附图标记说明：10
‑
电子元件；11
‑
容置基座；12、12
’
、12”、12
”’‑
导电接脚；13
‑
电气模块；113
‑
安装槽；121
‑
第一端；122
‑
第二端；123
‑
通孔；123
’‑
狭槽；123
”‑
狭槽；131
‑
导线；1131
‑
喇叭口结构；H、H
’‑
中空结构；S
‑
焊锡。
具体实施方式
[0018]请参阅图1、图2及图3，其表示本技术的电子元件的一实施例。本实施例的电子元件10包括一容置基座11以及多个导电接脚12。容置基座11为容置电子元件的电气模块13，例如电子元件10为变压器，电气模块13包括磁芯组及绕线组，绕线组包括导线缠绕多匝而形成的线圈。
[0019]容置基座11具有多个安装槽113，本实施例的容置基座11的安装槽13排成多列，导电接脚12对应地设置于安装槽13中。
[0020]每个导电接脚12具有一中空结构H。每个导电接脚12的两端分别具有一第一端121以及一第二端122，本实施例的中空结构H贯穿第一端121与第二端122，使得本实施例的导电接脚12呈圆管状。
[0021]如图3所示，其导电接脚12插设于安装槽113内。电气模块13的导线131从安装槽13穿入导电接脚12，同时经由导电接脚12进入中空结构H。焊锡S灌注于中空结构H中，使导线131与导电接脚12形成电性连接。导电接脚12可插置于电路板，使电子元件10与电路板形成电性连接。另于安装槽113亦可形成往内渐减的喇叭口结构1131，而有助于将导线穿入且增加导电接脚12的拉拔力。
[0022]另外在焊锡注入导电接脚12的中空结构时，如果空气进入焊锡会形成间隙而影响导线与导电接脚12的电性连接，因此本实施例的导电接脚12的外周壁形成连通内外的通孔123，本实施例的通孔123为一通孔或多个通孔。
[0023]请参阅图4，其表示本技术的导电接脚的另一实施例。本实施例的导电接脚12
’
的中空结构H
’
只延伸至第一端121，第二端122为实心封闭的结构。同样地，如图3的电气模块13的导线131从安装槽13的喇叭口结构1131穿入导电接脚12，同时经由导电接脚12的第一端121进入中空结构H。焊锡S灌注于中空结构H中，使导线131与导电接脚12形成电性连接。
[0024]请参阅图5，其表示本技术的导电接脚的又另一实施例。本实施例的导电接脚12”可包括一狭槽123
’
，该狭槽延伸至第一端121，且该狭槽123
’
的延伸方向与导电接脚12”的轴向平行。
[0025]请参阅图6，其表示本技术的导电接脚的又另一实施例。本实施例的导电接脚12
”’
包括另一种狭槽123”，该狭槽123”的延伸方向与导电接脚12”的轴向形成歪斜，即存在一定夹角。
[0026]本技术的导电接脚形成中空结构，电子元件的导线穿入导电接脚的中空结构内，然后在实施焊接时可以将焊锡填入导电接脚的中空结构内，以使导线与导电接脚电性连接。以此，解决了现有技术理线制程使导电接脚容易歪斜而使导线断裂的问题，同时焊锡灌注在导电接脚内，使得导电接脚间的距离不需本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电接脚，用以插设于一电子元件上，其特征在于，该导电接脚为一中空结构，且该中空结构设置至少一通孔；用以使该电子元件的一导线能够从该中空结构一端穿入该中空结构且与该导电接脚形成电连接。2.如权利要求1所述的导电接脚，其特征在于，该中空结构为一中空管状。3.如权利要求2所述的导电接脚，其特征在于，该中空结构为横截面呈圆形或几何图形...

【专利技术属性】
技术研发人员：林国钟，
申请(专利权)人：林国钟，
类型：新型
国别省市：