定量测试多晶硅含水量的系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种定量测试多晶硅含水量的系统，该系统包括：容纳多晶硅的密封装置，密封装置设有进气口和出气口；加热装置，加热装置的一端通过第一管路与进气口相连，加热装置包括加热单元和温度监测单元；水分测试仪，水分测试仪的一端通过第二管路与出气口相连，水分测试仪的另一端通过第三管路与加热装置的另一端相连；气体泵，气体泵设置在第一管道和/或第二管道和/或第三管道；供气装置，供气装置通过第四管路与加热装置相连。由此，实现了对多晶硅含水量的定量测试，增强了对多晶硅干燥程度的判断，提高了实际生产效率。提高了实际生产效率。提高了实际生产效率。

【技术实现步骤摘要】
定量测试多晶硅含水量的系统


[0001]本技术涉及多晶硅生产
，具体而言，本技术涉及定量测试多晶硅含水量的系统。

技术介绍

[0002]改良西门子法生产的电子级多晶硅为棒状硅，需要破碎成块，并清洗后才可以供下游客户使用。多晶硅块经过清洗后，必须经过干燥环节，才可以装入包装物。传统的干燥法为热风干燥，但是热风干燥存在一个问题，就是无法确定干燥是否测试，也无法定量描述多晶硅的干燥情况。

技术实现思路

[0003]本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的目的在于提出一种定量测试多晶硅含水量的系统，由此，实现了对多晶硅含水量的定量测试，增强了对多晶硅干燥程度的判断，提高了实际生产效率。
[0004]本技术提出了一种定量测试多晶硅含水量的系统。根据本技术的实施例，所述系统包括：
[0005]容纳多晶硅的密封装置，所述密封装置设有进气口和出气口；
[0006]加热装置，所述加热装置的一端通过第一管路与所述进气口相连，所述加热装置包括加热单元和温度监测单元，所述加热单元用于调节系统中的气体的温度，所述温度监测单元用于监测系统中的所述气体的温度；
[0007]水分测试仪，所述水分测试仪的一端通过第二管路与所述出气口相连，所述水分测试仪的另一端通过第三管路与所述加热装置的另一端相连，所述水分测试仪用于测试从所述密封装置中输出的气体的水分含量；
[0008]气体泵，所述气体泵设置在所述第一管道和/或第二管道和/或第三管道，所述气体泵用于调节所述气体的流速和所述气体的压力；
[0009]供气装置，所述供气装置通过第四管路与所述加热装置相连，所述供气装置用于向所述系统提供惰性气体。
[0010]根据本技术实施例的定量测试多晶硅含水量的系统，本技术采用供气装置向系统通入惰性气体，采用加热装置对惰性气体的温度进行监测和加热，加热后的惰性气体从密封装置进气口进入密封装置与多晶硅充分接触，从密封装置出气口输出惰性气体和空气混合得到的混合气体，采用水分测试仪对输出密封装置的混合气体的水分含量进行测试，从而得到多晶硅含水量的测试结果，气体泵可以用于调节混合气体的流速和混合气体的压力。由此，本申请的系统实现了对多晶硅含水量的定量测试，增强了对多晶硅干燥程度的判断，提高了实际生产效率。
[0011]另外，根据本技术上述实施例的系统还可以具有如下附加的技术特征：
[0012]在本技术的一些实施例中，还包括控制装置，所述控制装置分别与所述水分
测试仪、所述加热装置和所述气体泵相连，所述控制装置控制所述加热装置调节系统中的所述气体的温度和监测系统中的所述气体的温度，所述控制装置控制所述气体泵调节所述气体的流速和所述气体的压力。
[0013]在本技术的一些实施例中，所述加热装置的温度监测单元通过第三管路与所述水分测试仪相连，所述加热装置的加热单元通过所述第一管路与所述进气口相连。
[0014]在本技术的一些实施例中，所述密封装置的容积为10000
‑
100000立方厘米。
[0015]在本技术的一些实施例中，所述进气口的横截面积为0.785
‑
4.522平方厘米。
[0016]在本技术的一些实施例中，所述出气口的横截面积为0.785
‑
4.522平方厘米。
[0017]在本技术的一些实施例中，所述水分测试仪为电容式水分测试仪。
[0018]在本技术的一些实施例中，所述密封装置上设有密封夹具，所述进气口和所述出气口设置在所述密封夹具上。
[0019]在本技术的一些实施例中，所述密封装置的材料为聚乙烯。
[0020]在本技术的一些实施例中，所述控制装置选自电脑和手机中的至少一种。
[0021]在本技术的一些实施例中，所述惰性气体选自氮气和氩气中的至少一种。
[0022]本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。
附图说明
[0023]本技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1是本技术一个实施例的定量测试多晶硅含水量的系统的示意图；
[0025]图2是本技术另一个实施例的定量测试多晶硅含水量的系统的示意图。
[0026]附图标记：
[0027]101
‑
密闭装置、102
‑
密封夹套、1011
‑
密封装置的进气口、1012
‑
密封装置的出气口、103
‑
气体泵、104
‑
加热装置、1041
‑
加热装置的加热单元、1042
‑
加热装置的温度监测单元、105
‑
水分子测试仪、106
‑
供气装置、107
‑
控制装置、1000
‑
第一管道、2000
‑
第二管道、3000
‑
第三管道和4000
‑
第四管道。
具体实施方式
[0028]下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。
[0029]本技术提出了一种定量测试多晶硅含水量的系统。根据本技术的实施例，参考附图1，上述系统包括：容纳多晶硅的密封装置101，上述密封装置设有进气口1011和出气口1012，高温惰性气体从进气口1011进入密封装置101，将密封装置中原来的空气排出后，该高温惰性气体与密封装置中的多晶硅充分接触，在高温惰性气体的作用下，多晶硅空隙中含有的水分进入到高温惰性气体中，含有水分的高温惰性气体从出气口1012排出密封装置101；水分测试仪105，上述水分测试仪105的一端通过第二管路2000与上述出气口
1012相连，上述水分测试仪105的另一端通过第三管路3000与上述加热装置104的另一端相连，上述水分测试仪105用于测试从上述密封装置101中排出的高温惰性气体和空气所形成混合气体的水分含量，进而得到多晶硅的水分含量；加热装置104，上述加热装置104的一端通过第一管路1000与上述进气口1011相连，上述加热装置104包括加热单元1041和温度监测单元1042，上述温度监测单元1042用于测试系统中高温惰性气体和空气所形成混合气体的温度，上述加热单元1041用于调节系统中的混合气体的温度，通过测试和调节混合气体的温度，使得进入密封装置的混合气体可以更加容易且更加准确的测试多晶硅的含水量；气体泵103，上述气体泵10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种定量测试多晶硅含水量的系统，其特征在于，包括：容纳多晶硅的密封装置，所述密封装置设有进气口和出气口；加热装置，所述加热装置的一端通过第一管路与所述进气口相连，所述加热装置包括加热单元和温度监测单元，所述加热单元用于调节系统中的气体的温度，所述温度监测单元用于监测系统中的所述气体的温度；水分测试仪，所述水分测试仪的一端通过第二管路与所述出气口相连，所述水分测试仪的另一端通过第三管路与所述加热装置的另一端相连，所述水分测试仪用于测试从所述密封装置中输出的气体的水分含量；气体泵，所述气体泵设置在所述第一管路和/或第二管路和/或第三管路，所述气体泵用于调节所述气体的流速和所述气体的压力；供气装置，所述供气装置通过第四管路与所述加热装置相连，所述供气装置用于向所述系统提供惰性气体。2.根据权利要求1所述的定量测试多晶硅含水量的系统，其特征在于，还包括控制装置，所述控制装置分别与所述水分测试仪、所述加热装置和所述气体泵相连，所述控制装置控制所述加热装置调节系统中的所述气体的温度和监测系统中的所述气体的温度，所述控制装置控制所述气体泵调节所述气体的流速和所述气体的压力。3.根据权利要求1所述的定量测试多晶硅含水量的系统，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张天雨，王付刚，袁北京，田新，蒋文武，
申请(专利权)人：江苏鑫华半导体科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：