用于圆柱斜切型晶体的镀膜夹具制造技术

技术编号:36971569 阅读:79 留言:0更新日期:2023-03-22 19:33
本实用新型专利技术提供一种用于圆柱斜切型晶体的镀膜夹具,能够用于辅助圆柱斜切晶体的镀膜,圆柱斜切晶体的一侧端面为斜切面;镀膜夹具包括:夹具主体:呈三棱柱形,沿其长度方向包括底面和两侧面;沿夹具主体的一侧侧面上设置有晶体夹孔,晶体夹孔沿底座侧面边沿长度方向排列,由侧面向底面的方向设置;托板:具有托板孔,所述夹具主体可以与托板连接,且连接后,夹具主体部分穿过托板孔。该夹具可以精准使镀膜材料的沉积方向与被镀膜面处在所需的角度上,误差降低。误差降低。误差降低。

【技术实现步骤摘要】
用于圆柱斜切型晶体的镀膜夹具


[0001]本技术涉及晶体片加工
,具体涉及一种用于圆柱斜切型晶体的镀膜夹具。

技术介绍

[0002]在镀膜生产中,镀膜材料的沉积方向与晶体的被镀膜面大体处于垂直角度,需要通过均匀性挡板的修正来确保镀膜面磨料沉积的均匀性。若角度偏差过大,则会造成膜层指标不合格且膜层沉积不均匀。在镀膜过程中非镀膜面有其他加工要求或洁净度要求的情况下,需要在镀膜前对非镀膜面进行保护,以免受污染。
[0003]圆柱斜切型晶体是一类特殊的晶体,其结构特点在于主体呈圆柱状,一端的端面(镀膜面)呈斜切状。由于镀膜面与晶体竖直方向存在夹角,若按照普通粘平面盘的上盘方式镀膜面无法与镀膜材料沉积方向垂直,这造成镀膜材料无法均匀的在镀膜面沉积,无法达到镀膜的技术指标要求,若按照普通粘斜面盘的上盘方式理论上虽然可以使镀膜面与镀膜材料沉积方向垂直,但由于圆柱的特殊性,上盘人员无法准确的把握晶体与斜面盘的角度,只能依靠肉眼确认镀膜面是否平行合格,这使得产品的不良率大大增加,且无法生产镀膜指标要求精度高的膜系。以上两种方式在镀膜前都需要对非镀膜本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于圆柱斜切型晶体的镀膜夹具,其特征在于,能够用于辅助圆柱斜切晶体的镀膜,所述圆柱斜切晶体的一侧端面为斜切面;所述镀膜夹具包括:夹具主体:呈三棱柱形,沿其长度方向包括底面和两侧面;沿夹具主体的一侧侧面上设置有晶体夹孔,所述晶体夹孔沿底座侧面边沿长度方向排列,由侧面向底面的方向设置,贯通侧面和底面;托板:具有托板孔,所述夹具主体可以与托板连接,且连接后,夹具主体部分穿过托板孔。2.如权利要求1所述的用于圆柱斜切型晶体的镀膜夹具,其特征在于,沿夹具主体长度方向的两端部形成对称设置的台阶结构,所述台阶结构处设置有安装孔;所述托板包括两平行对称设置的侧边,沿其对称的两侧边对称设置有若干安装孔;夹具主体两端台阶结构处的安装孔可与托板处的两侧边的安装孔相对,夹具主体和托板可经固定件连接。3.如权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员:孙莽薛凯文乔振福王世武
申请(专利权)人:青岛海泰光电技术有限公司
类型:新型
国别省市:

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