一种电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备。所述电子设备包括：壳体；热源，设置在所述壳体内部；以及隔热结构，设置在所述热源靠近所述壳体的一侧；其中，所述隔热结构包括：第一盖板；第二盖板，与所述第一盖板相对设置；以及隔热腔，设置在所述第一盖板和所述第二盖板之间。本申请的方案基于隔热结构减少了热源通过热辐射和空气的热传导的方式传递到电子设备表面的热量，有效降低了电子设备表面温度，从而解决电子设备表面温度过高和散热受限的问题，进而提升用户的体感舒适度。体感舒适度。体感舒适度。

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备


[0001]本申请涉及电子
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着科学技术的进步，电子设备集成度越来越高，性能不断突破提升，带来元器件功耗增加、发热量变大的问题。然而，电子设备向高性能、轻薄化发展的同时大大限制了设备的内部空间，使得原本电子设备表面与内部元件的间隙越来越小，局部表面温度发烫问题越来越严重。
[0003]对于相关技术中的电子设备表面温度过高的解决方案，如通过贴铜箔，石墨或者使用铜板、均温板等方式进行热传导方式的均热处理，受空间以及面积大小等限制，对热传导效率和辐射热量改善有限，电子设备的表面温度始终较高。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本申请的目的在于提出一种电子设备，以解决或部分解决上述问题。
[0005]本申请提供的一种电子设备，包括：
[0006]壳体；
[0007]热源，设置在所述壳体内部；以及
[0008]隔热结构，设置在所述热源靠近所述壳体的一侧；
[0009]其中，所述隔热结构包括：
[0010]第一盖板；
[0011]第二盖板，与所述第一盖板相对设置；以及
[0012]隔热腔，设置在所述第一盖板和所述第二盖板之间。
[0013]从上面所述可以看出，本申请提供的电子设备，基于隔热结构减少了热源通过热辐射和空气的热传导的方式传递到电子设备表面的热量，有效降低了电子设备表面温度，从而解决电子设备表面温度过高和散热受限的问题，进而提升用户的体感舒适度。
附图说明
[0014]为了更清楚地说明本申请或相关技术中的技术方案，下面将对实施例或相关技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0015]图1示出了本申请实施例的示例性电子设备的示意图；
[0016]图2示出了本申请实施例的隔热结构的示意图；
[0017]图3A示出了一种示例性支撑柱的示意图；
[0018]图3B示出了本申请实施例的示例性支撑柱的示意图；
[0019]图4A示出了一种示例性隔热结构的压力分布及支撑柱的示意图；
[0020]图4B示出了本申请实施例的示例性隔热结构的压力分布及支撑柱的示意图；
[0021]图5A示出了笔记本电脑的壳体与隔热结构的一种示例性位置关系示意图；
[0022]图5B示出了手机的壳体与隔热结构的一种示例性位置关系示意图；
[0023]图6示出了本申请实施例的一种示例性的隔热结构通过破孔锁固设置于壳体中的示意图；
[0024]图7示出了笔记本电脑的壳体与隔热结构的另一种示例性连接关系示意图。
具体实施方式
[0025]为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合附图对本申请的实施例进行详细说明。
[0026]需要说明的是，除非另外定义，本申请实施例使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本申请实施例中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。
[0027]随着科学技术的进步,电子设备集成度越来越高，性能不断突破提升，带来元器件功耗增加发热量变大，但电子设备向高性能、轻薄化发展的同时大大限制了设备的内部空间，使得原本电子设备表面与内部元件的间隙越来越小，而由于电子设备内部主板高发热元件及热管等热源面积较大，导致电子设备的局部表面温度过高，发烫问题越来越严重，进而导致性能、寿命下降等问题，并且影响用户体验。
[0028]对于相关技术中的电子设备表面温度过高的解决方案，如通过贴铜箔，石墨或者使用铜板、均温板等方式进行热传导方式的均热处理，受空间以及面积大小等限制，对热传导效率和辐射热量改善有限，电子设备的表面温度始终较高。
[0029]鉴于此，本申请实施例提供了一种电子设备，包括壳体、热源和隔热结构，基于隔热结构减少了热源通过热辐射和空气的热传导的方式传递到电子设备表面的热量，有效降低了电子设备表面温度，从而解决电子设备表面温度过高和散热受限的问题，进而提升用户的体感舒适度。且在设计合理的情况下，本申请的方案不影响电子设备的原有性能。
[0030]图1示出了本申请实施例所提供的示例性电子设备100的示意图。参考图1所示，本申请实施例提供的电子设备100可以包括壳体101，设置在壳体101内部的热源102(例如，CPU)，以及设置在热源102靠近壳体101的一侧的隔热结构103。
[0031]参考图2，为隔热结构103的示意图。如图2所示，隔热结构103可以进一步包括第一盖板1031、与该第一盖板1031相对设置的第二盖板1032，以及设置在第一盖板1031和第二盖板1032之间的隔热腔1033。具体地，该第一盖板1031和第二盖板1032的材质可以是低导热率且高强度的复合材料(例如，不锈钢)；相对于第一盖板1031，第二盖板1032靠近热源102；第一盖板1031与第二盖板1032的边缘可以通过激光焊接的方式进行连接和封装，以保证焊接边缝为窄边，从而减少通过隔热结构103的边缘传导的热量。作为一个可选实施例，
隔热腔1033内部可以是真空环境，从而可以较好地阻隔热传导。可以理解，隔热腔1033的真空度越高，就能够更好地避免热对流传导热量，隔热结构103的隔热效果就越好。
[0032]在一些实施例中，隔热结构103的厚度可以小于1.0mm，其中，第一盖板1031和第二盖板1032的厚度可以为0.1～0.2mm，隔热腔1033的厚度可以为0.6～0.8mm。这样，隔热结构103可以在保证隔热效果的的同时满足超薄空间需求，从而满足超薄电子设备的设计需求，以在不影响电子设备原有性能的前提下进一步提升用户的体感舒适度。
[0033]可以理解，隔热结构103的整体尺寸与形状可以根据实际应用需求而设计，也可以进行定制化处理。例如，隔热结构103的整体形状可以是规则的形状，也可以是根据实际应用需求而设计的不规则的形状(例如，可以设计为局部厚度不同，或可折弯等)，本实施例中不作限定。
[0034]如图2所示，在一些可选的实施例中，隔热结构103可以进一步包括设置在第一盖板1031和第二个盖板之间的多个支撑柱1034，该多个支撑柱1034用于支撑隔热结构103，从而加强隔热结构103的结构强度，以防止由于隔热结构103包括隔热腔10本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体；热源，设置在所述壳体内部；以及隔热结构，设置在所述热源靠近所述壳体的一侧；其中，所述隔热结构包括：第一盖板；第二盖板，与所述第一盖板相对设置；以及隔热腔，设置在所述第一盖板和所述第二盖板之间。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述隔热结构设置在所述壳体中。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备为笔记本电脑，所述笔记本电脑包括设置在所述壳体上的键盘，所述隔热结构设置在所述键盘和所述热源之间。4.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述隔热结构还包括：多个支撑柱，设置在所述第一盖板和所述第二盖板之间。5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，相对于所述第一盖板，所述第二盖板靠近所述热源，所述第一盖板与所述支撑柱之间设置有隔热材料。6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述隔热...

【专利技术属性】
技术研发人员：季卫东，钱荣祖，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：新型
国别省市：