电子设备制造技术

本申请提供一种电子设备，涉及电子设备技术领域。其中，该电子设备包括壳体，具有容置空间；至少两个发热器件，设置于所述容置空间内；散热管路及泵体，设置于所述容置空间内，且所述散热管路包括第一端和第二端，所述第一端连接所述泵体的第一端口，所述第二端连接所述泵体的第二端口，以形成存储有液体的闭合路径，并使所述泵体驱动所述液体在所述散热管路内循环流动；其中，所述闭合路径经过并接触至少两个所述发热器件。两个所述发热器件。两个所述发热器件。

【技术实现步骤摘要】
电子设备


[0001]本申请涉及电子设备
，尤其涉及一种电子设备。

技术介绍

[0002]随着电子产品的效能提升，其内部的集成电路以及其他电声光器件使用时产生的热能也越来越高，意味着电子产品的散热能力也需提升。
[0003]传统的应用在电子产品上的各种被动散热结构，如热管等，均能以每个热源为中心将热量近似均匀的分散，但由于电子产品内热源通常位于一个或几个区域，因此在电子产品内的均热效果不佳；也有电子产品应用水冷系统，并配有风扇、散热片等对电子产品做内外循环，但此种方式要求在风扇或散热片的位置集中热量以达到最优的散热效果，无法满足均热要求。
[0004]若无法实时将热能均匀分散，则会导致产品局部温度升高，影响用户的使用体验。

技术实现思路

[0005]本申请实施例的目的是提供一种电子设备，以解决电子产品内部均热效果不佳，导致产品局部温度较高的技术问题。
[0006]为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：
[0007]本申请提供一种电子设备，该电子设备包括：壳体，具有容置空间；至少两个发热器件，设置于所述容置空间内；散热管路及泵体，设置于所述容置空间内，且所述散热管路包括第一端和第二端，所述第一端连接所述泵体的第一端口，所述第二端连接所述泵体的第二端口，以形成存储有液体的闭合路径，并使所述泵体驱动所述液体在所述散热管路内循环流动；其中，所述闭合路径经过并接触至少两个所述发热器件。
[0008]在本申请的一些变更实施方式中，还包括：导热板，设置于所述容置空间内，覆盖所述散热管路及所述散热管路围合形成的区域，且至少部分延伸至所述散热管路围合形成的区域以外。
[0009]在本申请的一些变更实施方式中，所述至少两个发热器件中至少包括具有高度差的第一发热件及第二发热件；所述散热管路具有位于所述第一发热件和所述第二发热件之间的第一弯折部，且所述第一弯折部的两侧形成高度差以使所述散热管路与所述第一发热件和所述第二发热件分别接触。
[0010]在本申请的一些变更实施方式中，所述散热管路具有刚性管段和部分柔性管段。
[0011]在本申请的一些变更实施方式中，所述散热管路接触于至少一个所述发热器件的部分具有至少一个第二弯折部。
[0012]在本申请的一些变更实施方式中，所述散热管路的所述柔性管段形成所述第一弯折部；所述散热管路的所述柔性管段形成所述第二弯折部。
[0013]在本申请的一些变更实施方式中，对应于一个所述发热器件的所述第二弯折部的数量为多个，多个所述第二弯折部连续设置形成蛇形管段。
[0014]在本申请的一些变更实施方式中，所述散热管路与所述发热器件之间设置有导热层。
[0015]在本申请的一些变更实施方式中，还包括：至少一个连接件，用于将所述散热管路固定于所述壳体，并使所述散热管路贴合于所述发热器件。
[0016]在本申请的一些变更实施方式中，所述散热管路的截面形状为圆形；或，所述散热管路接触所述发热器件的表面为平面。
[0017]相较于现有技术，本申请提供的电子设备，通过在电子设备的壳体内设置散热管路并与泵体形成存储有液体的闭合路径，散热管路经过并接触壳体内的至少两个发热器件，在泵体的作用下液体在散热管路内循环流动，从而可传导发热器件产生的热量并将局部热源分散开，并通过导热板将散热管路的热量进一步分散，达到良好的散热、均热效果，避免电子设备的局部温度过高，可提高用户的使用体验。
附图说明
[0018]通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：
[0019]图1示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的主体结构示意图；
[0020]图2示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的主视结构示意图；
[0021]图3示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的散热管路与泵体连接的结构示意图；
[0022]图4示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的散热管路的局部结构示意图；
[0023]图5示意性地示出了本申请实施例提供的电子设备的散热管路的第二弯折部的结构示意图；
[0024]附图标号说明：
[0025]壳体1、发热器件2、第一发热件21、第二发热件22、散热管路3、第一弯折部31、第二弯折部32、泵体4、导热板5。
具体实施方式
[0026]下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。
[0027]需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本申请所属领域技术人员所理解的通常意义。
[0028]随着电子产品的效能提升，其内部的集成电路以及其他电声光器件使用时产生的热能也越来越高，意味着电子产品的散热能力也需提升。若无法实时将热能均匀分散，则会导致产品局部温度升高，影响用户的使用体验；甚至还可能造成封装芯片内部的集成电路降频。因此，散热能力必须随着提升，方能维持电子设备、芯片的正常工作。
[0029]传统的应用在电子产品上的各种被动散热结构，如热管等，均能以每个热源为中心将热量近似均匀的分散，但由于电子产品内热源通常位于一个或几个区域，因此在电子产品内的均热效果不佳；也有电子产品应用水冷系统，将泵连接于管路，并配有风扇、散热片等对电子产品做内外循环，但此种方式要求在风扇或散热片的位置集中热量以达到最优的散热效果，与均热的要求相悖，且散热片、风扇的体积和重量一般较大，不适用于小型或便携式电子设备。
[0030]实施例一
[0031]参考附图1
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附图3，本申请的实施例一提出一种电子设备，该电子设备包括：壳体1，具有容置空间；至少两个发热器件2，设置于所述容置空间内；散热管路3及泵体4，设置于所述容置空间内，且所述散热管路3包括第一端和第二端，所述第一端连接所述泵体4的第一端口，所述第二端连接所述泵体4的第二端口，以形成存储有液体的闭合路径，并使所述泵体4驱动所述液体在所述散热管路3内循环流动；其中，所述闭合路径经过并接触至少两个所述发热器件2。
[0032]具体的，本实施例提供的电子设备可以但不限于为手机、平板电脑、笔记本电脑等小型或便携式电子设备，该电子设备包括：壳体1、至少两个发热器件2以及为解决电子设备内部的散热、均热问题设置的散热管路3和泵体4，其中，壳体1为电子设备的外壳或一部分的外壳，例如：当电子设备为笔记本电脑时，壳体1为笔记本电脑的主机部分的外壳，壳体1的内部具有容置空间，至少两个发热器件2设置于容置空间内，这里的发热器件2是指电子设备的壳体1内在电子本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电子设备，其特征在于，包括：壳体，具有容置空间；至少两个发热器件，设置于所述容置空间内；散热管路及泵体，设置于所述容置空间内，且所述散热管路包括第一端和第二端，所述第一端连接所述泵体的第一端口，所述第二端连接所述泵体的第二端口，以形成存储有液体的闭合路径，并使所述泵体驱动所述液体在所述散热管路内循环流动；其中，所述闭合路径经过并接触至少两个所述发热器件。2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，还包括：导热板，设置于所述容置空间内，覆盖所述散热管路及所述散热管路围合形成的区域，且至少部分延伸至所述散热管路围合形成的区域以外。3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述至少两个发热器件中至少包括具有高度差的第一发热件及第二发热件；所述散热管路具有位于所述第一发热件和所述第二发热件之间的第一弯折部，且所述第一弯折部的两侧形成高度差以使所述散热管路与所述第一发热件和所述第二发热件分别接触。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：石磊，王生，王亚辉，
申请(专利权)人：联想北京有限公司，
类型：新型
国别省市：