一种触点结构及簧片结构和电磁继电器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种触点结构及簧片结构和电磁继电器，所述触点结构包括触点基体和银合金层，所述银合金层设置在触点基体一端的第一表面，所述银合金层具有远离所述第一表面的第二表面；所述银合金层完全覆盖所述触点基体的第一表面，且所述银合金层的第二表面的四周边缘设有一圈内缩台阶，使所述银合金层形成中间区域厚、四周边缘区域薄的结构。本实用新型专利技术不仅能够降低触点成本，还能确保银合金层与触点基体的结合力。触点基体的结合力。触点基体的结合力。

【技术实现步骤摘要】
一种触点结构及簧片结构和电磁继电器


[0001]本技术涉及继电器
，特别是涉及一种触点结构及簧片结构和电磁继电器。

技术介绍

[0002]电磁继电器是输入端、输出端具有隔离功能的自动开关元件，被广泛应用于通讯、汽车、自动控制、家用电器等诸多领域，是最重要的控制元件之一。在现有电磁继电器技术中，应用于家电领域对成本的控制非常严格，以通过控制成本，保持市场占有率。触点作为继电器的核心零件，触点的价格在继电器的价格占比是比较高的，因此，降低触点的成本，可以有效降低产品的成品。传统的触点除了包括触点基体，还包括覆盖在触点基体上表面的银合金层，利用银合金层具有较高熔点和沸点，且硬度较高的特征，提高触点的抗粘性，避免动静触点接触后粘合在一起。为了降低触点的成本，目前采用的做法是降低银合金层的体积，具体，是使银合金层仅覆盖触点基体上表面的中间区域，而触点基体上表面的四周区域则裸露在外。此种做法固然可以减小银合金层的体积，节省银氧化锡，达到降低触点成本的目的，但也存在以下不足：银合金层的厚度、面积必须严格控制，否则难以有效保证银合金层与触点基体的结合力，易造成银合金层周边起皮，导致产品在使用过程中温升高，产品电寿命差。此外，触点基体的上表面没有覆盖银合金层的部位长期接触空气容易氧化变色，从而影响触点外观。

技术实现思路

[0003]本技术针对现有技术存在的技术问题，提供了一种触点结构及簧片结构和电磁继电器，其不仅能够降低触点成本，还能确保银合金层与触点基体的结合力。
[0004]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种触点结构，包括触点基体和银合金层，所述银合金层设置在触点基体一端的第一表面，所述银合金层具有远离所述第一表面的第二表面；所述银合金层完全覆盖所述触点基体的第一表面，且所述银合金层的第二表面的四周边缘设有一圈内缩台阶，使所述银合金层形成中间区域厚、四周边缘区域薄的结构。
[0005]进一步的，所述银合金层的中间区域的面积与所述触点基体的第一表面的面积的比值大于或等于50％。
[0006]进一步的，所述银合金层的四周边缘区域的厚度小于或等于0.05mm。
[0007]进一步的，所述银合金层的第二表面的中间部分呈外凸的球面。
[0008]进一步的，所述触点基体的四周轮廓呈圆形，所述触点基体的纵截面呈T字形。
[0009]进一步的，所述触点基体为铜基。
[0010]本技术另提供一种簧片结构，包括簧片和触点，所述触点采用如上述本技术所述的触点结构，所述触点基体电性连接在所述簧片上。
[0011]进一步的，所述簧片为动簧片，并设置有动簧引出端子，所述动簧引出端子包括QC
端子和/或PC端子。
[0012]进一步的，所述簧片为静簧片，并设置有静簧引出端子，所述静簧引出端子包括QC端子和/或PC端子。
[0013]本技术另提供一种电磁继电器，包括基座，还包括多个如上述本技术所述的簧片结构，一部分簧片结构为动簧结构，其余簧片结构为静簧结构，所述动簧结构和静簧结构分别安装于所述基座，并相互配合。
[0014]相较于现有技术，本技术具有以下有益效果：
[0015]1、由于所述银合金层完全覆盖所述触点基体的第一表面，使得本技术能够有效保证银合金层与触点基体的结合力，从而确保产品的电寿命。此外，所述银合金层的第二表面的四周边缘设有一圈内缩台阶，使所述银合金层形成中间区域厚、四周边缘区域薄的结构，使得本技术的触点采用盖帽触点，能够降低银合金层的体积，从而减少银氧化锡的用量，达到降低产品成本的目的。
[0016]2、所述银合金层的中间区域的面积与所述触点基体的第一表面的面积的比值大于或等于75％，能够确保本技术的触点满足产品性能。所述银合金层的四周边缘区域的厚度小于或等于0.05mm，使本技术的银合金层在完全覆盖所述触点基体的第一表面的基础上，能够最大程度地降低银合金层的体积，从而最大程度地减少银氧化锡的用量。
[0017]以下结合附图及实施例对本技术作进一步详细说明；但本技术的一种触点结构及簧片结构和电磁继电器不局限于实施例。
附图说明
[0018]图1是实施例一本技术的触点的立体构造示意图；
[0019]图2是实施例一本技术的触点的剖视图；
[0020]图3是实施例一图2中A部分的放大示意图；
[0021]图4是实施例二本技术的一种簧片结构的立体构造示意图；
[0022]图5是实施例三本技术的另一种簧片结构的立体构造示意图；
[0023]图6是实施例四本技术的电磁继电器的立体构造示意图一；
[0024]图7是实施例四本技术的基座的立体构造示意图；
[0025]图8是实施例四本技术的电磁继电器的立体构造示意图。
具体实施方式
[0026]本技术中，对于术语“第一”、“第二”等仅用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序，也不能理解为指示或暗示相对重要性。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”是指两个或两个以上。“和/或”，描述关联对象的关联关系，表示可以存在三种关系，例如，A和/或B，可以表示：单独存在A，同时存在A和B，单独存在B这三种情况。
[0027]实施例一
[0028]请参见图1
‑
图3所示，本技术的一种触点结构，为盖帽触点，包括触点基体21和银合金层22，所述银合金层22设置在所述触点基体21一端的第一表面上，并完全覆盖所述第一表面。所述银合金层22具有远离所述第一表面的第二表面，所述银合金层22完全覆盖所述第一表面，所述银合金层22的第二表面的四周边缘设有一圈内缩台阶221，使所述银
合金层22形成中间区域222厚、四周边缘区域223薄的结构，如图2、图3所示。如此，能够有效保证银合金层22与触点基体21的结合力，如银合金层22无四周边缘区域223，只依靠中间区域222和触点基体21结合，则中间区域222的周边容易造成起皮，导致产品在使用过程中温升高，产品电寿命差。并且，所述银合金层22完全覆盖所述触点基体21的第一表面，能够提升动触点2外观的美观性，避免触点基体21的第一表面没有覆盖银合金层的部位长期接触空气而易氧化变色。
[0029]本实施例中，所述银合金层22的中间区域222的面积与所述触点基体21的第一表面的面积的比值大于或等于50％，以满足产品性能。所述银合金层22的四周边缘区域223的厚度小于或等于0.05mm，使本技术的银合金层22在完全覆盖所述触点基体21的第一表面的基础上，能够最大程度地降低银合金层22的体积，从而最大程度地减少银氧化锡的用量。
[0030]本实施例中，所述触点基体21为铜基，所述触点基体21的纵截面呈T字形。所述银合金层22的第二表面的中间部分呈外凸的球面。所述第一表面即为触点基体21在图2、图3视角下的上表面，同理，所述第二表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种触点结构，包括触点基体和银合金层，所述银合金层设置在触点基体一端的第一表面，所述银合金层具有远离所述第一表面的第二表面；其特征在于：所述银合金层完全覆盖所述触点基体的第一表面，且所述银合金层的第二表面的四周边缘设有一圈内缩台阶，使所述银合金层形成中间区域厚、四周边缘区域薄的结构。2.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述银合金层的中间区域的面积与所述触点基体的第一表面的面积的比值大于或等于50％。3.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述银合金层的四周边缘区域的厚度小于或等于0.05mm。4.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述银合金层的第二表面的中间部分呈外凸的球面。5.根据权利要求1所述的触点结构，其特征在于：所述触点基体的四周轮廓呈圆形，所述触点基体的...

【专利技术属性】
技术研发人员：王桂平，谭忠华，林正极，
申请(专利权)人：漳州宏发电声有限公司，
类型：新型
国别省市：