一种Micro-LED基板的连续加工装置及方法制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种Micro

【技术实现步骤摘要】
一种Micro
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LED基板的连续加工装置及方法
[0001]
：本专利技术涉及一种Micro
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LED基板的连续加工装置及方法。
[0002]
技术介绍
：Micro
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LED基板切割之后会进行磨边，然后清洗，最后检测。目前行业在上述的磨边
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清洗
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检测，整个流程需要人工干涉较多，例如基板在每个工位之间的转运都是依赖人工。另外，现有的清洗的设备使用效果不佳，继而会导致良率，以至于整个Micro
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LED基板整体的加工效率普遍不高，节拍较低，产品洁净度、稳定性不够。
[0003]
技术实现思路
：本专利技术是为了解决上述现有技术存在的问题而提供一种Micro
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LED基板的连续加工装置及方法。
[0004]本专利技术所采用的技术方案有：一种Micro
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LED基板的连续加工装置，包括：机械手；打磨机，所述打磨机包括打磨头和真空吸附台，机械手将基板搬运至真空吸附台上并被真空吸附台固定，在打磨头的外壁面上设有打磨凹槽，打磨头转动，打磨凹槽对基板的侧面以及上下端面进行打磨；清洗机，所述清洗机设置在打磨机一侧，打磨后基板通过机械手搬运至清洗机内；检测机，基板清洗后，通过机械手搬运至检测机。
[0005]进一步地，所述真空吸附台的一侧设有直角定位靠山，所述直角定位靠山与一升降气缸的气缸轴相连，升降气缸驱动直角定位靠山在真空吸附台一侧竖直上升或下降。
[0006]进一步地，所述真空吸附台固定在可以进行X轴方向与Y轴方向运动的驱动机构上，所述X轴方向与Y轴方向构成的平面与升降气缸中气缸轴的运动方向相垂直；所述驱动机构的X轴与Y轴方向的运动由两个电动丝杠组成。
[0007]进一步地，所述机械手包括四轴机械手和六轴机械手，在四轴机械手上设有负压吸附夹具，在六轴机械手上设有由气缸驱动的对夹夹具，基板通过四轴机械手的负压吸附夹具或者六轴机械手的对夹夹具夹持搬运至打磨机上，打磨机上的基板通过六轴机械手的对夹夹具夹持搬运至清洗机，清洗机内的基板通过六轴机械手的对夹夹具夹持搬运至检测机。
[0008]进一步地，所述清洗机为槽式清洗机，所述槽式清洗机包括清洗槽、鼓泡管、超声波发生器、清洁管、风干管和基板定位座，所述风干管、清洁管、基板定位座、鼓泡管和超声波发生器由上至下分层设于清洗槽内。
[0009]进一步地，所述清洗槽内设有清洗腔和溢流腔，所述清洗腔的腔顶面高于溢流腔的腔顶面，在溢流腔与清洗腔之间设有相互连通的回流管，在回流管上设有过滤器。
[0010]进一步地，所述清洗腔外壁面的顶端为连续的齿状结构。
[0011]进一步地，所述清洗腔内设有加热管。
[0012]进一步地，所述基板定位座包括上定位座和下支撑座，两个上定位座对应布置在
两个下支撑座的上方，在上定位座上设有定位插槽，在下支撑座上设有支撑插槽。
[0013]进一步地，所述定位插槽的槽壁面上设有导向柱。
[0014]进一步地，所述外桶固定于机壳内，内桶与外桶同轴布置，且外桶可在外桶内竖直上下运动，旋转座转动于内桶内，摆臂设于外桶一侧，喷管固定于摆臂上。
[0015]进一步地，所述外桶包括外桶体、挡桶、电机座和吸风罩，所述外桶体和挡桶均为上下均开口的圆桶，挡桶插接于外桶体内，且挡桶与外桶体之间形成空腔，挡桶的上端口壁与外桶体的上端口壁固定，挡桶的底端面高于外桶体的底端面，电机座固定于外桶体下端并将外桶体的下端封闭，在外桶体的外壁上设有吸风槽，吸风罩固定于外桶体外壁上，且吸风槽置于吸风罩内。
[0016]进一步地，所述外桶的上端面固定有刮板，刮板与内桶的外壁相贴合。
[0017]进一步地，所述内桶包括内桶体和挡盖，所述挡盖固定连接在内桶体的上端面，且挡盖与一气缸的气缸轴相连。
[0018]进一步地，所述旋转座包括轴套、骨架和限位座，所述骨架与轴套固定连接，八个限位座两两为一组均匀固定在骨架的上端面上。
[0019]进一步地，所述限位座包括支撑座体和配重块，所述支撑座体上设有直角支撑槽，配重块固定在支撑座体的外壁面上。
[0020]进一步地，所述摆臂设置在一个可升降和旋转的的传动机构上，所述传动机构包括摆臂电机、摆臂气缸、滑轨和滑块，所述滑块滑动连接在滑轨上，摆臂电机固定连接在滑块上，摆臂电机的电机轴与摆臂固定连接，摆臂气缸驱动滑块在滑轨上滑动。
[0021]进一步地，所述机壳上设有透明观察窗和进料口，在进料口的一侧设有一升降的挡门。
[0022]进一步地，所述清洗机为传送清洗机，所述传送清洗机包括传送辊，在传送辊的传送方向依次设有兆声波发生器、EUV光源、喷淋、毛刷、液刀和风刀。
[0023]进一步地，所述检测机为AOI光学检测机。
[0024]本专利技术还公开了一种Micro
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LED基板的连续加工方法，包括如下步骤：机械手将待加工的基板搬运至真空吸附台上，定位完成后，打磨头对基板的四周进行打磨，打磨完成后，机械手将真空吸附台上的基板搬运至清洗工位并由清洗机对基板进行自动清洗，清洗完成后，在由机械手将基板搬运至检测工位并通过AOI光学检测机进行检测；基板搬运至真空吸附台时的定位过程如下：基板搬运至真空吸附台上先进行粗定位，所述粗定位的方式为：在真空吸附台的一侧设置直角定位靠山，CCD相机获取直角定位靠山的位置，机械手根据获取的直角定位靠山位置，将基板搬运至真空吸附台上，并使得基板的一处边角与直角定位靠山的直角相贴合，完成基板在空吸附台上的粗定位，粗定位完成后，直角定位靠山运动并远离真空吸附台；粗定位完成后再进行精确定位，所述精确定位的方式为：在后台预存打磨头在零点位置时，基板与打磨头转轴之间处于标准位置的照片，CCD相机再次获取粗定位后基板的所在位置，然后与后台预存照片中的基板位置进行比对，并调整真空吸附台的位置，最终调整基板与预存照片中的基板位置一致，精确定位完成后，打磨头由零点位置运动至基板一
侧并对基板边缘进行打磨；基板打磨完成后，直角定位靠山重新运动至真空吸附台一侧，真空吸附台根据直角定位靠山的位置进行移动，并完成真空吸附台与直角定位靠山之间的初定位。
[0025]本专利技术具有如下有益效果：本专利技术通过 磨边、清洗、检测整合成一台设备的手段或方案，达到了 改善产品节拍和良率，改善产品洁净度、稳定性，降低采购成本，后期运营维护成本效果。减少额外的污染，提升效率，降低采购成本，后期运营维护成本。三种清洗方式，多样的清洗方式搭配，保证产品表面洁净度。
[0026]附图说明：图 1 为本专利技术结构图。
[0027]图 2 为打磨头和真空吸附台的结构图。
[0028]图 3 为直角定位靠山在真空吸附台一侧的结构图。
[0029]图 4 为打磨头的结构图。
[0030]图 5 为四轴机械手的结构图。
[0031]图 6 为六轴机械手的结构图。
[0032]图 本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：包括：机械手；打磨机（1），所述打磨机（1）包括打磨头（12）和真空吸附台（13），机械手将基板搬运至真空吸附台（13）上并被真空吸附台（13）固定，在打磨头（12）的外壁面上设有打磨凹槽（121），打磨头（12）转动，打磨凹槽（121）对基板的侧面以及上下端面进行打磨；清洗机，所述清洗机设置在打磨机（1）一侧，打磨后基板通过机械手搬运至清洗机内；检测机，基板清洗后，通过机械手搬运至检测机。2.如权利要求1所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述真空吸附台（13）的一侧设有直角定位靠山（11），所述直角定位靠山（11）与一升降气缸的气缸轴相连，升降气缸驱动直角定位靠山（11）在真空吸附台（13）一侧竖直上升或下降。3.如权利要求2所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述真空吸附台（13）固定在可以进行X轴方向与Y轴方向运动的驱动机构上，所述X轴方向与Y轴方向构成的平面与升降气缸中气缸轴的运动方向相垂直；所述驱动机构的X轴与Y轴方向的运动由两个电动丝杠组成。4.如权利要求1所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述机械手包括四轴机械手和六轴机械手，在四轴机械手上设有负压吸附夹具（24），在六轴机械手上设有由气缸驱动的对夹夹具（25），基板通过四轴机械手的负压吸附夹具（24）或者六轴机械手的对夹夹具（25）夹持搬运至打磨机（1）上，打磨机（1）上的基板通过六轴机械手的对夹夹具（25）夹持搬运至清洗机，清洗机内的基板通过六轴机械手的对夹夹具（25）夹持搬运至检测机。5.如权利要求1所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述清洗机为槽式清洗机，所述槽式清洗机包括清洗槽（31）、鼓泡管（32）、超声波发生器（33）、清洁管（34）、风干管（35）和基板定位座（36），所述风干管（35）、清洁管（34）、基板定位座（36）、鼓泡管（32）和超声波发生器（33）由上至下分层设于清洗槽（31）内。6.如权利要求5所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述清洗槽（31）内设有清洗腔（311）和溢流腔（312），所述清洗腔（311）的腔顶面高于溢流腔（312）的腔顶面，在溢流腔（312）与清洗腔（311）之间设有相互连通的回流管（313），在回流管（313）上设有过滤器。7.如权利要求6所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述清洗腔（311）外壁面的顶端为连续的齿状结构。8.如权利要求6所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述清洗腔（311）内设有加热管（37）。9.如权利要求5所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述基板定位座（36）包括上定位座（361）和下支撑座（362），两个上定位座（361）对应布置在两个下支撑座（362）的上方，在上定位座（361）上设有定位插槽（363），在下支撑座（362）上设有支撑插槽（364）。10.如权利要求9所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述定位插槽（363）的槽壁面上设有导向柱（365）。11.如权利要求1所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述清洗机为旋
转清洗机，所述旋转清洗机包括机壳（41）、外桶（42）、内桶（43）、摆臂（44）、旋转座（45）和喷管，所述外桶（42）固定于机壳（41）内，内桶（43）与外桶（42）同轴布置，且外桶（42）可在外桶（42）内竖直上下运动，旋转座（45）转动于内桶（43）内，摆臂（44）设于外桶（42）一侧，喷管固定于摆臂（44）上。12.如权利要求11所述的Micro
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LED基板的连续加工装置，其特征在于：所述外桶（42）包括外桶体（421）、挡桶（422）、吸风罩（423）和电机座（424），所述外桶体（421）和...

【专利技术属性】
技术研发人员：李素华，袁亚鸿，钟立华，
申请(专利权)人：江苏福拉特自动化设备有限公司，
类型：发明
国别省市：