一种电路板退膜蚀刻设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种电路板退膜蚀刻设备，涉及线路板生产技术领域，包括机箱，机箱的顶端安装有台面，台面的顶端两侧均连接有立架，立架的一侧安装有第一横杆，第一横杆的一侧转动连接有若干第一转轴，第一转轴的外侧套装有若干第一输送轮，立架的一侧设有第二横杆，第二横杆的一侧转动连接有若干第二转轴，第二转轴的外侧套装有若干第二输送轮，立架的顶端安装有遮罩，遮罩的内侧安装有喷淋管，台面的底端安装有设备箱，设备箱的一侧安装有驱动机构，立架的两端均开设有空腔。本实用新型专利技术能有效压住线路板，避免线路板在输送时发生卷曲现象，具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。具有较高的实用价值。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板退膜蚀刻设备


[0001]本技术属于线路板生产
，更具体地说，特别涉及一种电路板退膜蚀刻设备。

技术介绍

[0002]电路板(Printed Circuit Board,简称PCB),又称线路板、PCB板、铝基板、高频板、超薄线路板、超薄电路板、印刷(铜刻蚀技术)电路板等，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体，是电子元器件线路连接的提供者。传统的电路板，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出电路的线路及图面，因此被称为印刷电路板或印刷线路板。由于电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂(压膜或涂布)，经过曝光显影后，再以蚀刻故出电路板。而柔性电路板在生产时，需要对其进行退膜蚀刻，以去除不必要的铜箔。
[0003]基于上述，本专利技术人发现存在以下问题：现在的电路板退膜蚀刻设备在使用时，无法压住线路板，导致线路板在输送时容易卷曲，影响蚀刻效果。
[0004]于是，有鉴于此，针对现有的结构及缺失予以研究改良，提供一种电路板退膜蚀刻设备，以期达到具有更加实用价值性的目的。
技术内容
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板退膜蚀刻设备，包括机箱(1)，其特征在于：所述机箱(1)的顶端安装有台面(3)，所述台面(3)的顶端两侧均连接有立架(4)，所述立架(4)的一侧安装有第一横杆(5)，所述第一横杆(5)的一侧转动连接有若干第一转轴(6)，所述第一转轴(6)的外侧套装有若干第一输送轮(7)，所述立架(4)的一侧设有第二横杆(8)，所述第二横杆(8)的一侧转动连接有若干第二转轴(9)，所述第二转轴(9)的外侧套装有若干第二输送轮(10)，所述立架(4)的顶端安装有遮罩(16)，所述遮罩(16)的内侧安装有喷淋管(18)，所述台面(3)的底端安装有设备箱(22)，所述设备箱(22)的一侧安装有驱动机构(23)，所述立架(4)的两端均开设有空腔(11)，所述空腔(11)的内侧滑动连接有连接板(12)，所述连接板(12)的一侧和第二横杆(8)的一侧连接，所述空腔(11)的内侧底端安装有弹簧(15)，所述弹簧(15)的顶端和连接板(12)的底端连接，所述立架(4)的顶端两侧均安装有螺栓(13)，所述螺栓(13)的底端和连接板(12)的顶端相接触，所述螺栓(13)的顶端安装有转盘(14)。2.如权利要求1所述电路板退膜蚀刻设备，其特征在于：所述机箱(1)的一侧设有储液箱(21)，所述机...

【专利技术属性】
技术研发人员：翁炳辉，黄波，黄海明，李伟燕，翁健龄，
申请(专利权)人：佛山市顺德区汇达电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：