一种可调谐激光器芯片制造技术

本发明专利技术提供一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体和固定组件，所述激光器芯片本体包括外壳、连接组件、光学谐振腔和辅助散热机构，所述外壳的顶部设置有加强筋，所述外壳的侧边底部安装有连接组件，每个所述连接组件中均包含有多个独立引脚，且每个独立引脚均从外壳的侧边穿入到外壳的内部，所述固定组件分别安装在连接组件的顶部和底部，该可调谐激光器芯片在独立引脚部分通过绝缘套壳和底部的托板部分对导电板和导电柱进行遮挡密封，该结构降低了短路的风险，提高了整体的安全性，在连接组件的顶部设置有辅助散热结构，通过该结构能够提供额外的散热效果，避免参数标签对芯片外壳的部分的散热性产生影响。外壳的部分的散热性产生影响。外壳的部分的散热性产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种可调谐激光器芯片


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体为一种可调谐激光器芯片。

技术介绍

[0002]可调谐激光器与其他传统的固态激光器相比，具有从近紫外到近红外的宽波段调谐范围，并且其本身尺寸小、线宽窄和光学效率高，这使其在单芯片实验室、医学诊断、皮肤医学等领域具有重要的应用前景，其内部主要通过可调谐激光器芯片产生激光，穿过光学谐振腔通过改变谐振腔内部的磁性环境从而控制激光跃迁的能级移动，使激光束的波长发生变化，即可完成调谐过程，而激光器芯片需要通过引入外部电流，使其超过内部电流阈值来完成激光束的产生，该过程中需要将引脚部分与外部供电设备连接，现有技术中，直接将引脚焊接在激光器内部的电路板上，缺少有效的遮挡保护结构，因此引脚部分一旦发生撞击就有一定概率导致偏移从而使电流传输不稳定，另一方面，激光器芯片的表面贴附的参数标签在一定程度上影响了整个芯片的散热效果。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种可调谐激光器芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本专利技术提高了对引脚部分的保护，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体和固定组件(8)，其特征在于：所述激光器芯片本体包括外壳(1)、连接组件(7)、光学谐振腔(3)和辅助散热机构(6)，所述外壳(1)的顶部设置有加强筋(2)，所述外壳(1)的侧边底部安装有连接组件(7)，每个所述连接组件(7)中均包含有多个独立引脚(9)，且每个独立引脚(9)均从外壳(1)的侧边穿入到外壳(1)的内部，所述固定组件(8)分别安装在连接组件(7)的顶部和底部，所述外壳(1)的侧边设置有辅助散热机构(6)，所述辅助散热机构(6)的底端安装有导热板(23)，所述导热板(23)与外壳(1)的侧边为一体化结构，所述外壳(1)的前端安装有光学谐振腔(3)，所述光学谐振腔(3)的前端安装有透镜阵列(4)，所述激光器芯片本体产生的激光束依次从光学谐振腔(3)和透镜阵列(4)的内部穿过，所述透镜阵列(4)的末端与激光线束管(5)相连接。2.根据权利要求1所述的一种可调谐激光器芯片，其特征在于：所述连接组件(7)由多个同规格的独立引脚(9)组成，所述独立引脚(9)的顶部设置有绝缘套壳(18)，所述绝缘套壳(18)的底端开设有隐藏滑槽(20)，所述绝缘套壳(18)的顶部开设有卡槽(19)，所述隐藏滑槽(20)的内部穿插有导电板(21)，所述导电板(21)与底部的固定组件(8)部分相贴合。3.根据权利要求2所述的一种可调谐激光器芯片，其特征在于：所述导电板(21)的底部与绝缘套壳(18)的底部相齐平，且导电板(21)的后端从外壳(1)的表面向内穿入。4.根据权利要求2所述的一种可调谐激光器芯片，其特征在于：所述固定组件(8)包括托板(13)和压板(10)，所述托板(13)的表面嵌装有对接导体(16)，所述对接导体(16)的末端开设有对接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乾龙，
申请(专利权)人：武汉泵浦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：