一种可调谐激光器芯片制造技术

本发明专利技术提供一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体和固定组件，所述激光器芯片本体包括外壳、连接组件、光学谐振腔和辅助散热机构，所述外壳的顶部设置有加强筋，所述外壳的侧边底部安装有连接组件，每个所述连接组件中均包含有多个独立引脚，且每个独立引脚均从外壳的侧边穿入到外壳的内部，所述固定组件分别安装在连接组件的顶部和底部，该可调谐激光器芯片在独立引脚部分通过绝缘套壳和底部的托板部分对导电板和导电柱进行遮挡密封，该结构降低了短路的风险，提高了整体的安全性，在连接组件的顶部设置有辅助散热结构，通过该结构能够提供额外的散热效果，避免参数标签对芯片外壳的部分的散热性产生影响。外壳的部分的散热性产生影响。外壳的部分的散热性产生影响。

【技术实现步骤摘要】
一种可调谐激光器芯片


[0001]本专利技术涉及芯片
，具体为一种可调谐激光器芯片。

技术介绍

[0002]可调谐激光器与其他传统的固态激光器相比，具有从近紫外到近红外的宽波段调谐范围，并且其本身尺寸小、线宽窄和光学效率高，这使其在单芯片实验室、医学诊断、皮肤医学等领域具有重要的应用前景，其内部主要通过可调谐激光器芯片产生激光，穿过光学谐振腔通过改变谐振腔内部的磁性环境从而控制激光跃迁的能级移动，使激光束的波长发生变化，即可完成调谐过程，而激光器芯片需要通过引入外部电流，使其超过内部电流阈值来完成激光束的产生，该过程中需要将引脚部分与外部供电设备连接，现有技术中，直接将引脚焊接在激光器内部的电路板上，缺少有效的遮挡保护结构，因此引脚部分一旦发生撞击就有一定概率导致偏移从而使电流传输不稳定，另一方面，激光器芯片的表面贴附的参数标签在一定程度上影响了整个芯片的散热效果。

技术实现思路

[0003]针对现有技术存在的不足，本专利技术目的是提供一种可调谐激光器芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题,本专利技术提高了对引脚部分的保护，提高了电流传输的稳定性，避免参数标签对散热性产生影响。
[0004]为了实现上述目的，本专利技术是通过如下的技术方案来实现：一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体和固定组件，所述激光器芯片本体包括外壳、连接组件、光学谐振腔和辅助散热机构，所述外壳的顶部设置有加强筋，所述外壳的侧边底部安装有连接组件，每个所述连接组件中均包含有多个独立引脚，且每个独立引脚均从外壳的侧边穿入到外壳的内部，所述固定组件分别安装在连接组件的顶部和底部，所述外壳的侧边设置有辅助散热机构，所述辅助散热机构的底端安装有导热板，所述导热板与外壳的侧边为一体化结构，所述外壳的前端安装有光学谐振腔，所述光学谐振腔的前端安装有透镜阵列，所述激光器芯片本体产生的激光束依次从光学谐振腔和透镜阵列的内部穿过，所述透镜阵列的末端与激光线束管相连接。
[0005]进一步的，所述连接组件由多个同规格的独立引脚组成，所述独立引脚的顶部设置有绝缘套壳，所述绝缘套壳的底端开设有隐藏滑槽，所述绝缘套壳的顶部开设有卡槽，所述隐藏滑槽的内部穿插有导电板，所述导电板与底部的固定组件部分相贴合。
[0006]进一步的，所述导电板的底部与绝缘套壳的底部相齐平，且导电板的后端从外壳的表面向内穿入。
[0007]进一步的，所述固定组件包括托板和压板，所述托板的表面嵌装有对接导体，所述对接导体的末端开设有对接孔，所述托板的两侧设置有延伸板，所述托板和压板将连接组件装夹在中部。
[0008]进一步的，所述对接导体与导电板的数量相同，且每个导电板的底部均与相应的
对接导体的表面相贴合，所述导电板的底端设置有导电柱，每个所述导电柱均插入到对接孔的内部。
[0009]进一步的，所述压板的两端开设有第一螺纹孔，所述延伸板的表面开设有第二螺纹孔，所述压板通过使用螺栓依次穿过第一螺纹孔和第二螺纹孔后与托板部分固定连接。
[0010]进一步的，所述压板的底端设置有多个固定杆，所述绝缘套壳的顶部开设有卡槽，每个所述固定杆均插入到卡槽的内部。
[0011]进一步的，所述辅助散热机构包括导热板和支撑片，所述导热板的底端与连接组件的顶部相贴合，所述导热板的顶端设置有立柱，所述支撑片安装在立柱的顶部。
[0012]进一步的，所述支撑片的顶部贴装有橡胶膜，所述橡胶膜的表面贴装有参数标签，所述辅助散热机构以对称的形式安装在外壳的两侧。
[0013]进一步的，所述导热板的底端涂装有硅脂层，且导热板通过该硅脂层按压在连接组件的顶部。
[0014]本专利技术的有益效果：本专利技术的一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体，所述激光器芯片本体包括外壳、加强筋、光学谐振腔、透镜阵列、激光线束管、辅助散热机构、连接组件、固定组件、独立引脚、压板、第一螺纹孔、固定杆、托板、延伸板、第二螺纹孔、对接导体、对接孔、绝缘套壳、卡槽、隐藏滑槽、导电板、导电柱、导热板、立柱、支撑片、橡胶膜、参数标签、硅脂层。
[0015]1.该可调谐激光器芯片通过将引脚依靠固定组件进行安装，安装时直接将每个独立引脚底部的导电柱插入到对接孔的内部，从而在水平面上形成限位效果，便于后续的固定过程，简化了安装流程。
[0016]2.该可调谐激光器芯片在独立引脚部分通过绝缘套壳和底部的托板部分对导电板和导电柱部分进行遮挡密封，从而对内部导电结构部分产生遮挡，该结构降低了短路的风险，提高了整体的安全性。
[0017]3.该可调谐激光器芯片在连接组件的顶部设置有辅助散热结构，并将印刷有该芯片参数的标签贴附在辅助散热机构的顶部，通过该结构能够提供额外的散热效果，避免参数标签对芯片外壳的部分的散热性产生影响。
附图说明
[0018]图1为本专利技术一种可调谐激光器芯片的外形的结构示意图；
[0019]图2为本专利技术一种可调谐激光器芯片连接组件部分的结构示意图；
[0020]图3为本专利技术一种可调谐激光器芯片独立引脚部分的结构示意图；
[0021]图4为本专利技术一种可调谐激光器芯片辅助散热机构部分的结构示意图；
[0022]图5为本专利技术一种可调谐激光器芯片辅助散热机构部分的截面图；
[0023]图中：1、外壳；2、加强筋；3、光学谐振腔；4、透镜阵列；5、激光线束管；6、辅助散热机构；7、连接组件；8、固定组件；9、独立引脚；10、压板；11、第一螺纹孔；12、固定杆；13、托板；14、延伸板；15、第二螺纹孔；16、对接导体；17、对接孔；18、绝缘套壳；19、卡槽；20、隐藏滑槽；21、导电板；22、导电柱；23、导热板；24、立柱；25、支撑片；26、橡胶膜；27、参数标签；28、硅脂层。
具体实施方式
[0024]为使本专利技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本专利技术。
[0025]请参阅图1至图5，本专利技术提供一种技术方案：一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体和固定组件8，所述激光器芯片本体包括外壳1、连接组件7、光学谐振腔3和辅助散热机构6，所述外壳1的顶部设置有加强筋2，所述外壳1的侧边底部安装有连接组件7，每个所述连接组件7中均包含有多个独立引脚9，且每个独立引脚9均从外壳1的侧边穿入到外壳1的内部，所述固定组件8分别安装在连接组件7的顶部和底部，所述外壳1的侧边设置有辅助散热机构6，所述辅助散热机构6的底端安装有导热板23，所述导热板23与外壳1的侧边为一体化结构，所述外壳1的前端安装有光学谐振腔3，所述光学谐振腔3的前端安装有透镜阵列4，所述激光器芯片本体产生的激光束依次从光学谐振腔3和透镜阵列4的内部穿过，所述透镜阵列4的末端与激光线束管5相连接，该可调谐激光器芯片通过两侧的连接组件7安装在固定组件8上，而固定组件8则安装在激光器内部的电路板上，通过插接的方式将连接组件7与固定组件8进行组合对接即可完成对整个可调谐激光器芯片的固定效果本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可调谐激光器芯片，包括激光器芯片本体和固定组件(8)，其特征在于：所述激光器芯片本体包括外壳(1)、连接组件(7)、光学谐振腔(3)和辅助散热机构(6)，所述外壳(1)的顶部设置有加强筋(2)，所述外壳(1)的侧边底部安装有连接组件(7)，每个所述连接组件(7)中均包含有多个独立引脚(9)，且每个独立引脚(9)均从外壳(1)的侧边穿入到外壳(1)的内部，所述固定组件(8)分别安装在连接组件(7)的顶部和底部，所述外壳(1)的侧边设置有辅助散热机构(6)，所述辅助散热机构(6)的底端安装有导热板(23)，所述导热板(23)与外壳(1)的侧边为一体化结构，所述外壳(1)的前端安装有光学谐振腔(3)，所述光学谐振腔(3)的前端安装有透镜阵列(4)，所述激光器芯片本体产生的激光束依次从光学谐振腔(3)和透镜阵列(4)的内部穿过，所述透镜阵列(4)的末端与激光线束管(5)相连接。2.根据权利要求1所述的一种可调谐激光器芯片，其特征在于：所述连接组件(7)由多个同规格的独立引脚(9)组成，所述独立引脚(9)的顶部设置有绝缘套壳(18)，所述绝缘套壳(18)的底端开设有隐藏滑槽(20)，所述绝缘套壳(18)的顶部开设有卡槽(19)，所述隐藏滑槽(20)的内部穿插有导电板(21)，所述导电板(21)与底部的固定组件(8)部分相贴合。3.根据权利要求2所述的一种可调谐激光器芯片，其特征在于：所述导电板(21)的底部与绝缘套壳(18)的底部相齐平，且导电板(21)的后端从外壳(1)的表面向内穿入。4.根据权利要求2所述的一种可调谐激光器芯片，其特征在于：所述固定组件(8)包括托板(13)和压板(10)，所述托板(13)的表面嵌装有对接导体(16)，所述对接导体(16)的末端开设有对接...

【专利技术属性】
技术研发人员：张乾龙，
申请(专利权)人：武汉泵浦科技有限公司，
类型：发明
国别省市：