【技术实现步骤摘要】
一种音叉型石英晶体谐振器扩脚设备及工艺
[0001]本申请涉及石英晶体谐振器
,尤其涉及一种音叉型石英晶体谐振器扩脚设备及工艺。
技术介绍
[0002]石英晶体谐振器,简称石英晶体或晶振,是利用压电效应来产生高精度振荡频率的电子元件;音叉型石英晶体谐振器,除了具有石英晶体谐振器的电气特性外,还兼具有音叉型外观结构。
[0003]石英晶体谐振器的主体是石英晶片,由于石英晶片过薄,易氧化,在制造工艺中,通常是将晶片置于基座内,然后充满氮气保护或真空环境下将基座密封;利用导电胶将晶片与基座连接。
[0004]石英晶体谐振器根据引线状况可分为直插(有引线)与表面贴装(无引线)两种类型。
[0005]音叉型石英晶体谐振器,包括一基座及二个从基座同侧平行延伸的引脚,所述基座外设有外壳;在使用时,有些场景下需要对音叉型石英晶体谐振器的引脚做扩脚处理,现有技术中往往是人工进行扩脚处理,还没有自动化的扩脚设备。
技术实现思路
[0006]鉴于此,本申请提供了一种音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,包括自动排列设备和自动扩脚设备,通过将杂乱的音叉型石英晶体谐振器等间距地自动排列在底板组件上,再对底板组件上的音叉型石英晶体谐振器进行自动化扩脚处理;具体采用的技术方案如下:
[0007]一种音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,包括:
[0008]底板组件,用于等间距地承载音叉型石英晶体谐振器;所述底板组件设有等间距的容纳所述音叉型石英晶体谐振器基座外壳的缺口,以及与所述缺口位置对应的若干第一 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,包括:底板组件,用于等间距地承载音叉型石英晶体谐振器;所述底板组件设有等间距的容纳所述音叉型石英晶体谐振器基座外壳的缺口,以及与所述缺口位置对应的若干第一圆柱孔;输送线,用于自动输送所述底板组件;自动排列设备,用于将杂乱的音叉型石英晶体谐振器等间距地自动排列在底板组件上;自动扩脚设备,用于自动对等间距排列在所述底板组件上的音叉型石英晶体谐振器的引脚进行扩脚处理;所述自动排列设备包括振动上料机和下料导轨,所述底板组件置于所述输送线上,所述底板组件水平设置,位于所述下料导轨下端,所述底板组件用承载从所述下料导轨出来的音叉型石英晶体谐振器;所述振动上料机用于将杂乱的音叉型石英晶体谐振器以依次竖直排列的方式出料;所述下料导轨用于将所述依次竖直排列的音叉型石英晶体谐振器传送至所述底板组件上,在所述输送线的配合下,使所述音叉型石英晶体谐振器在所述底板组件上等间距水平排列。2.根据权利要求1所述的音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,其特征在于:所述振动上料机包括振动盘底座和振动盘,所述振动盘内盘旋设有用于容纳依次单一排列的音叉型石英晶体谐振器的第一导槽,所述振动盘还设有从倾斜状态螺旋渐变至竖直状态的第二导槽,所述第二导槽倾斜一侧设有倒槽,所述第二导槽一侧与所述第一导槽连通,所述第二导槽另一侧与所述下料导轨连通;躺在所述第一导槽内的音叉型石英晶体谐振器滑入所述第二导槽从倾斜排列状态过渡至竖直排列状态。3.根据权利要求2所述的音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,其特征在于:所述下料导轨包括依次连接的下料连接导轨、下料圆环导轨、下料直导轨,所述下料连接导轨、所述下料圆环导轨、所述下料竖直导轨均设有互相连通的第三导向槽;所述第三导向槽与所述振动盘的第二导槽连通;所述下料连接导轨的第三导向槽呈竖直设置,所述下料圆环导轨的第三导向槽呈圆弧型设置,所述下料直导轨的第三导向槽呈略倾斜设置,所述下料直导轨的倾斜方向与所竖直方向夹角为α,0<α<15
°
。4.根据权利要求3所述的音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,其特征在于:所述自动排列设备还包括下料导轨振动座,所述下料导轨振动座作用于所述下料导轨。5.根据权利要求3所述的音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,其特征在于:所述振动盘通过固定块与所述下料导轨连接,所述振动盘的振动通过所述固定块传递至所述下料导轨。6.根据权利要求3所述的音叉型石英晶体谐振器扩脚设备,其特征在于:所述自动扩脚设备包括压块、压块驱动机构、包含有并排设置的若干插针的插针组件以及插针驱动机构,所述插针呈锥形,所述插针竖直设置;所述压块驱动机构驱动所述压块上下移动,所...
【专利技术属性】
技术研发人员:黄光华,
申请(专利权)人:无锡吉微精密电子有限公司,
类型:发明
国别省市:
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