一种LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器制造技术

本申请提供了一种LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器，该LED封装结构包括由内向依次设置在PCB上的芯片、分光透镜以及透明防护层，其光源组件、背光灯及液晶显示器均设置有该LED封装结构。本申请提供的LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器，其LED封装结构的整体结构简单，能够有效减少相关背光物料的使用量以及背光模组的厚度，同时大幅降低了生产组装工序，故而有利于充分提高生产效率，而采用该LED封装结构的光源组件、背光灯以及液晶显示器，受益于该LED封装结构的简单结构组成，也能够充分提高生产效率和降低生产成本。本。本。

【技术实现步骤摘要】
一种LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器


[0001]本申请属于LED显示
，更具体地说，是涉及一种LED封装结构以及采用该LED封装结构的光源组件、背光灯及液晶显示器。

技术介绍

[0002]LED(Light
‑
Emitting Diode)的相关产品具有体积小、耐久度高且节能的特点，广泛运用于照明、显示以及装饰等多个
在液晶显示领域中，mini LED的运用能够使得液晶显示的对比度有较大改善，业内公认COB(chip On board)mini LED是高端液晶显示产品的中长期发展趋势。常规的COB mini LED在封装芯片进行高色域显示时，其封装结构整体组成较为复杂，所需背光物料多且容易加厚背光模组的厚度，不利于提高生产效率。

技术实现思路

[0003]本申请实施例的目的在于提供一种LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器，以解决现有技术中存在的常规COB mini LED的封装结构整体组成复杂的技术问题。
[0004]为实现上述目的，在第一方面，本申请提供一种LED封装结构，包括：
[0005]PCB；
[0006]芯片，设置在PCB上；
[0007]分光透镜，设置在PCB上并覆盖芯片，分光透镜采用发光材料与定型材料制备成型；以及
[0008]透明防护层，设置在PCB上并覆盖分光透镜。
[0009]根据本申请的一些实施例，分光透镜采用发光材料与定型材料直接混合成型。
[0010]根据本申请的一些实施例，发光材料预先被包覆形成多个发光体，分光透镜采用多个发光体与定型材料混合成型。
[0011]根据本申请的一些实施例，发光体的形状设置为球体。
[0012]根据本申请的一些实施例，发光材料选用量子点材料，定型材料选用透明的第一封装胶。
[0013]根据本申请的一些实施例，PCB的端面绕芯片的周侧设置有环形槽，透明防护层的边缘延伸并嵌入环形槽内。
[0014]根据本申请的一些实施例，芯片设置有多块，多块芯片均匀分布在PCB的端面上。
[0015]在第二方面，本申请提供一种光源组件，包括多个支撑结构、扩散板以及上述的LED封装结构，多个支撑结构均匀分布在扩散板与LED封装结构之间。
[0016]在第三方面，本申请提供一种背光灯，包括电源与上述的光源组件，光源组件电连接电源。
[0017]在第四方面，本申请提供一种液晶显示器，设置有上述的背光灯。
[0018]本申请提供的LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器，至少具有如下技术效果：
[0019]本申请提出的LED封装结构、光源组件、背光灯及液晶显示器，该LED封装结构包括由内向依次设置在PCB上的芯片、分光透镜以及透明防护层，其整体结构简单，能够有效减少相关背光物料的使用量以及背光模组的厚度，同时大幅降低了生产组装工序，故而有利于充分提高生产效率。显然，这里采用该LED封装结构的光源组件、背光灯以及液晶显示器，受益于该LED封装结构的简单结构组成，也能够充分提高生产效率和降低生产成本。
附图说明
[0020]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0021]图1为本申请实施例提供的LED封装结构的第一种结构示意图；
[0022]图2为本申请实施例提供的LED封装结构的第二种结构示意图；
[0023]图3为本申请实施例提供的LED封装结构的第三种结构示意图；
[0024]图4为本申请实施例提供的光源组件的一种部分结构示意图。
[0025]其中，图中各附图标记：
[0026]100、PCB；101、芯片；102、分光透镜；103、透明防护层；
[0027]1020、发光材料；1021、定型材料；
[0028]200、环形槽；
[0029]300、发光体；
[0030]400、支撑结构；500、扩散板。
具体实施方式
[0031]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0033]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0034]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]结合上述
技术介绍
可得，常规的COB mini LED所采用的LED封装结构整体组成较为复杂，不仅容易耗费较多的背光物料、导致背光模组的厚度增加，还容易增加组装工序、
提高生产成本，故而不利于提高相关部件以及相关产品的生产效率。
[0036]为了解决上述技术问题，本申请提出了一种LED封装结构，请一并参阅图1、图2及图3，本申请实施例提供的LED封装结构主要包括PCB(Printed Circuit Board，即印制电路板)100以及由内向外依次设置在PCB100上的芯片101、分光透镜102和透明防护层103，其中，芯片101设置在PCB100的一个端面上，分光透镜102同样设置在PCB100的该端面上并覆盖芯片101，分光透镜102采用发光材料1020与定型材料1021制备成型，用于覆盖、防护芯片101并配合芯片101发挥透镜分光作用，透明防护层103同样设置在PCB100的该端面上并覆盖分光透镜102，用于覆盖并保护分光透镜102，以使得分光透镜102内的发光材料1020充分与外界的空气、水分子等物质进行隔离。
[0037]根据本申请实施例的LED封装结构，通过由内向外依次设置在PCB100上的芯片101、分光透镜102以及透明防护层103即可实现整体组装，其整体层数少、结构组成简单且稳定性好，既能够有效减少背光物料的使用量和降低背光模组的整体厚度，又有利于降低整个生产组装工序，故本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种LED封装结构，其特征在于，包括：PCB；芯片，设置在所述PCB上；分光透镜，设置在所述PCB上并覆盖所述芯片，所述分光透镜采用发光材料与定型材料制备成型；以及透明防护层，设置在所述PCB上并覆盖所述分光透镜。2.如权利要求1所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光材料预先被包覆形成多个发光体，所述分光透镜采用所述多个发光体与所述定型材料混合成型。3.如权利要求2所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光体的形状设置为球体。4.如权利要求1至3任一项所述的LED封装结构，其特征在于，所述发光材料选用量子点材料，所述定型材料选用透明的第一封装胶。5.如权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：张辉准，周俊强，沈峻，黎旭，
申请(专利权)人：广西世纪创新显示电子有限公司，
类型：新型
国别省市：