雾化器及电子雾化装置制造方法及图纸

技术编号:36948998 阅读:76 留言:0更新日期:2023-03-22 19:09
本实用新型专利技术涉及一种雾化器及电子雾化装置,雾化器包括:外壳;支架,设于外壳内,支架与外壳之间界定形成储液腔,且支架上开设有与储液腔连通的进液通道;及发热件,设于外壳内,且通过进液通道连通储液腔;其中,支架面向储液腔的顶面上开设有第一导流槽,第一导流槽与进液通道连通。当储液腔内剩余的气溶胶生成基质较小,或者平放雾化器时,储液腔内的气溶胶生成基质可以在第一导流槽的引导下进入进液通道,最后流动至面向进液通道的发热件,通过发热件产生的热量加热雾化气溶胶生成基质。并且,第一导流槽形成毛细现象,可以将较少量的气溶胶生成基质引导至进液通道内,向发热件充分供液,防止发热件干烧,且防止气溶胶生成基质浪费。质浪费。质浪费。

【技术实现步骤摘要】
雾化器及电子雾化装置


[0001]本技术涉及雾化
,特别是涉及雾化器及电子雾化装置。

技术介绍

[0002]气溶胶是一种由固体或液体小质点分散并悬浮在气体介质中形成的胶体分散体系,由于气溶胶可通过呼吸系统被人体吸收,为用户提供一种新型的替代吸收方式。例如,可对液体类或固体类的气溶胶生成基质加热而产生气溶胶的电子雾化装置,应用于不同领域中,为用户递送可供吸入的气溶胶,替代常规的产品形态及吸收方式。
[0003]一般地,电子雾化装置对气溶胶生成基质进行雾化,气溶胶生成基质为雾化后能产生气溶胶的基质材料。随着电子雾化装置被不断的抽吸,电子雾化装置内部存储的气溶胶生成基质会逐渐减少,当抽吸到气溶胶基质的剩余量很少,或者放平电子雾化装置时,气溶胶生成基质无法充分导入发热件,导致发热件干烧发焦。

技术实现思路

[0004]基于此,有必要针对气溶胶生成基质可能无法充分导入发热件的问题,提供一种雾化器及电子雾化装置。
[0005]一种雾化器,所述雾化器包括:
[0006]外壳;
[0007]支架,设于所述外壳内本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种雾化器,其特征在于,所述雾化器包括:外壳;支架,设于所述外壳内,所述支架与所述外壳之间界定形成储液腔,且所述支架上开设有与所述储液腔连通的进液通道;及发热件,设于所述外壳内,且通过所述进液通道连通所述储液腔;其中,所述支架面向所述储液腔的顶面上开设有第一导流槽,所述第一导流槽与所述进液通道连通。2.根据权利要求1所述的雾化器,其特征在于,所述进液通道包括相互连通的过渡孔和进液孔,所述过渡孔连通所述储液腔,所述进液孔连通所述发热件;所述过渡孔具有至少部分由所述储液腔朝向所述进液孔倾斜过渡的孔壁。3.根据权利要求2所述的雾化器,其特征在于,所述外壳内形成有雾化腔,所述支架上开设有与所述雾化腔连通的出气孔;所述过渡孔及所述顶面围绕所述出气孔的外周延伸设置,所述第一导流槽围绕所述出气孔的周向延伸,且连通所述过渡孔周向的相对两端。4.根据权利要求3所述的雾化器,其特征在于,所述第一导流槽包括第一子导流槽和第三子导流槽,所述第一子导流槽围绕所述出气孔的周向延伸开设,所述第三子导流槽与所述第一子导流槽相交连通。5.根据权利要求4所述的雾化器,其特征在于,所述第一子导流槽包括沿所述出气孔的径向间隔排布的多个,所述第三子导流槽包括沿所述出气孔的周向间隔排布的多个。6.根据权利要求3所述的雾化器,其特征在于,所述过渡孔的内壁上开设有第二导流槽,所述第二导流槽连通于所述第一导流槽与所述进液孔之间。7.根据权利要求6所述的雾化器,其特征在于,所述第二导流槽包括第二子导流槽和第四子导流槽,所述第二子导流槽连通所述第一导流槽周向的一端与所述进液孔,所述第四子导流槽连通所述第一导流槽周向的另一端与所述进液孔。8.根据权利要求7所述的雾化器,其特征在于,所述过渡孔的侧壁包括第一子侧壁和第二子侧壁,所述第一子侧倾斜壁连...

【专利技术属性】
技术研发人员:黄日升褚庆臣周宏明李日红
申请(专利权)人:海南摩尔兄弟科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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