一种应用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒及其制备方法技术

本发明专利技术涉及一种用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒的制备方法，其包括高分子粘弹性基材加工、多组分磨料配制、软质载体颗粒加热、软质载体/硬质磨料复合颗粒制备和软质载体/硬质磨料复合颗粒后处理等。该软弹性磨粒为由硬质磨料均匀镶嵌在软质载体表面的类“核壳”结构。采用此磨粒进行刀具表面抛光钝化加工处理时，磨粒碰撞刀具表面其软质载体会产生变形，进而导致磨粒在刀具表面产生一定的划擦、翻滚和耕犁效果，对表面材料进行微细去除，最终实现高效率、高精度的抛光钝化一体加工。高精度的抛光钝化一体加工。高精度的抛光钝化一体加工。

【技术实现步骤摘要】
一种应用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒及其制备方法


[0001]本专利技术属于柔性磨粒制造
，具体涉及一种软弹性磨粒的制备方法，特别是一种应用于硬质合金及超硬材料刀具抛光钝化一体加工的软弹性磨粒及其制备方法。

技术介绍

[0002]刀具钝化技术作为一种切削刃后处理技术，是现代刀具制造过程中必不可少的工序之一。该处理技术是采用适当的工艺方法消除刃口及刃口微区的各种缺陷，并获得适当的刃口微观几何参数和表面形貌的加工过程。经刀具钝化处理，可消除刃口残余应力，提高刃口强度，增加涂层附着力，提升刃口耐磨性，最终提高刀具的稳定性和寿命。
[0003]目前，国内外成熟的刀具钝化技术种类和工艺方法主要包括磨料毛刷法、立式旋转法、微磨料喷砂法和磁粉钝化法。其中，磨料毛刷法钝化回转刀具会产生刃口半径不均匀的缺陷，钝化质量不够稳定；立式旋转法会存在刃口半径沿轴向不均匀现象，而且对超硬刀具的抛光作用有限，刀具表面抛光不均匀；微磨料喷砂法会对超硬材料刀具表面产生刻蚀，降低表面光滑度；磁粉钝化法无法加工轮廓刀，对刀具外径尺寸改变大，价格高。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒的制备方法，其特征在于，包括如下步骤：S1、高分子粘弹性基材加工：将高分子粘弹性基材母料破碎并筛分，得到目标粒径范围内、目标形态的软质载体颗粒；S2、多组分磨料配制：将一定比例的超硬磨料和普通磨料混合、筛分，得到分散均匀的多组分磨料；S3、软质载体颗粒加热：将S1制备的软质载体颗粒在一定温度下搅拌一定时间，以在表面产生一定程度的粘流转变；S4、软质载体/硬质磨料复合颗粒制备：按一定比例将S2的多组分磨料均匀倒入S3所得的软质载体颗粒体系中，持续搅拌，制备得到软质载体/硬质磨料复合颗粒；S5、软质载体/硬质磨料复合颗粒后处理：将S4制备得到的复合颗粒收集并于室温环境下放置一定时间，经筛分，即得。2.根据权利要求1所述用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，高分子粘弹性基材母料的邵氏硬度小于等于70HA，密度范围为0.6
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2.2g/cm3；高分子粘弹性基材母料具体选自天然橡胶、异戊橡胶、聚氨酯橡胶、苯乙烯类热塑性弹性体、热塑性聚氨酯、乙烯
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醋酸乙烯共聚物和聚烯烃弹性体中的一种或两种以上。3.根据权利要求2所述用于刀具抛光钝化加工的软弹性磨粒的制备方法，其特征在于，所述步骤S1中，软质载体颗粒的目标粒径范围为0.2
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0.8mm，目标形态为扁平状和/或立方体状。4.根据权利要求1所述用于刀具抛光钝...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鑫，李少杰，钱灌文，赵延军，张高亮，
申请(专利权)人：郑州磨料磨具磨削研究所有限公司，
类型：发明
国别省市：