一种晶圆激光low-k设备旋转涂胶真空载台制造技术

本实用新型专利技术涉及晶圆加工设备技术领域，具体涉及一种晶圆激光low

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空载台


[0001]本技术涉及晶圆加工设备
，具体涉及一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空载台。

技术介绍

[0002]晶圆MEMS芯片中高速逻辑元器件晶圆表层镀有一层low
‑
k膜，使用low
‑
k电介质作为ILD，可以有效地降低互连线之间的分布电容，从而可使芯片总体性能提升10%左右；low
‑
k镀膜在晶圆附着强度较低，容易产生脱落，常规刀片切割过程中，刀片对low
‑
k膜有较大的应力，严重影响芯片成品率；通过激光在切割道中快速制造出激光凹槽，将相邻的两片晶粒间的low
‑
k膜提前断开，然后以标准速度对晶粒切割，可有效的高成品率，同时减少或消除碎屑、分层和其他切割质量问题。随着对处理器效率要求的增加low
‑
k晶圆在行业中的运用越来越广泛。
[0003]目前的旋转涂胶设备响应速度慢，从静止到高速需要2秒甚至更长时间，所涂胶水溶剂1秒时间已挥发50%，造成涂覆层不均匀，影响加工效果；高速启动过程中产生较大的旋转力矩使得框架抖动，长期使用造成机台变形带来安全隐患；高速旋转过程产生较大的离心力吸附不均匀或吸附力不足情况下产生飞片。

技术实现思路

[0004]有鉴于此，本技术提供一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空载台，响应迅速，可在很短时间内从静止状态提升至2000rpm以上；高扭矩、轴间的连接选用高扭矩涨紧套，密封优良，真空对接位置采用专用的密封方式；结构稳固、转台框架行程闭合的机构减小高扭矩作用下的变形；高吸附强度、真空载台均匀的真空吸孔使晶圆每个位置受力均匀，真空载台周围铅锤在高速旋转过程中产生大的下压力，卡爪可对晶圆钢环限位，防止甩飞。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供一种晶圆激光low
‑
k设备旋转涂胶真空载台，包括，
[0006]固定架，固定架沿竖直方向设置；
[0007]工作台，工作台设于固定架上方，且工作台可水平方向做圆周运动，工作台底部固定安装有固定输气轴套；
[0008]驱动机构，驱动机构设于固定架底部，驱动机构的输出端通过真空转接装置与固定输气轴套传动连接。
[0009]进一步地，所述固定架包括两个沿竖直方向设置的侧板，两个侧板的顶部固定安装有升降台活动板，两个侧板的底部固定安装有伺服电机安装板。
[0010]进一步地，两个所述侧板相对的一侧还固定安装有若干连接柱，若干连接柱分别位于侧板的四角处。
[0011]进一步地，所述驱动机构包括固定安装在伺服电机安装板底部的伺服电机，伺服电机的输出端穿过伺服电机安装板固定连接有联轴器，联轴器的顶部与真空转接装置的底
端固定连接。
[0012]进一步地，所述真空转接装置的顶端与固定输气轴套的连接处设有轴内气密垫，轴内气密垫设于固定输气轴套内壁。
[0013]进一步地，所述工作台包括真空气腔板及设于真空气腔板顶部的旋转台吸盘；
[0014]所述真空气腔板底部与固定输气轴套固定连接且相互连通；
[0015]所述旋转台吸盘外壁安装有晶圆钢圈，晶圆钢圈外周面设有多个均匀分布的卡爪。
[0016]进一步地，所述固定输气轴套外壁固定安装有旋转感应片。
[0017]本技术的上述技术方案的有益效果如下：
[0018]本技术通过设置伺服电机、联轴器、真空转接装置、真空气腔板和旋转台吸盘，工作时，伺服电机通过联轴器带动真空转接装置的旋转轴转动，真空转接装置带动旋转台吸盘旋转；真空转接装置将真空传入旋转轴内，旋转轴将真空传入真空气腔板，真空在真空气腔板内部均匀分布后透过旋转台吸盘将晶圆钢圈牢牢吸附，卡爪边缘凸台可将晶圆钢圈局部限位，在伺服电机的带动下高速旋转运动，卡爪在离心力的作用下，可再次压紧晶圆钢圈光环防止翘起造成甩出，旋转感应片通过传感器将旋转台吸盘的起始位置和停止位置标定在同一角度，方便上下料。
附图说明
[0019]图1为本技术轴测的结构示意图；
[0020]图2为本技术主视的结构示意图；
[0021]图3为图2中A
‑
A方向的剖面结构示意图；
[0022]图4为本技术侧视的结构示意图；
[0023]图5为本技术中真空转接装置的结构框图。
[0024]图中：1、侧板；2、连接柱；3、升降台活动板；4、伺服电机安装板；5、真空转接装置；501、输气传动轴；502、轴承安装面板；503、轴承；504、轴承上限位环；505、轴承套筒；506、轴承调节环；507、轴承座下封板；508、油封；509、快速插头；510、磁流体导气环；511、磁性密封环；6、真空气腔板；7、旋转台吸盘；8、晶圆钢圈；9、固定输气轴套；10、轴内气密垫；11、卡爪；12、旋转感应片；13、伺服电机；14、联轴器；15、涨紧套。
具体实施方式
[0025]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例的附图1
‑
5，对本技术实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本技术的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本技术的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0026]如图所示：一种晶圆激光low
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k设备旋转涂胶真空载台，包括
[0027]固定架，固定架沿竖直方向设置；
[0028]工作台，工作台安装在固定架上方，且工作台可水平方向做圆周运动，工作台底部固定安装有固定输气轴套9；
[0029]驱动机构，驱动机构设于固定架底部，驱动机构的输出端通过真空转接装置5与固
定输气轴套9传动连接。
[0030]具体而言，一种晶圆激光low
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k设备旋转涂胶真空载台，包括固定架、工作台、驱动机构。
[0031]固定架沿竖直方向设置，固定架包括两个沿竖直方向设置的侧板1，两个侧板1对称设置，两个侧板1的顶部固定安装有升降台活动板3，两个侧板1的底部固定安装有伺服电机安装板4。
[0032]工作台设于固定架上方，且工作台可水平方向做圆周运动，工作台底部固定安装有固定输气轴套9，所述工作台包括真空气腔板6及固定安装在真空气腔板6顶部的旋转台吸盘7，所述真空气腔板6底部固定安装有固定输气轴套9，且与固定输气轴套9相互连通，所述旋转台吸盘7外壁安装有晶圆钢圈8，晶圆钢圈8外周面设有多个均匀分布的卡爪11。
[0033]驱动机构设于固定架底部，驱动机构的输出端通过真空转接装置5与固定输气轴套9传动连接，具体的，固定输气轴套9安装在真空转接装置5轴径的上表面并通过涨紧套15锁紧，：所述真空转接装置5的顶端与固定输气轴套9本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种晶圆激光low
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k设备旋转涂胶真空载台，其特征在于：包括，固定架，固定架沿竖直方向设置；工作台，工作台设于固定架上方，且工作台可水平方向做圆周运动，工作台底部固定安装有固定输气轴套（9）；驱动机构，驱动机构设于固定架底部，驱动机构的输出端通过真空转接装置（5）与固定输气轴套（9）传动连接。2.如权利要求1所述的一种晶圆激光low
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k设备旋转涂胶真空载台，其特征在于：所述固定架包括两个沿竖直方向设置的侧板（1），两个侧板（1）的顶部固定安装有升降台活动板（3），两个侧板（1）的底部固定安装有伺服电机安装板（4）。3.如权利要求2所述的一种晶圆激光low
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k设备旋转涂胶真空载台，其特征在于：两个所述侧板（1）相对的一侧还固定安装有若干连接柱（2），若干连接柱（2）分别位于侧板（1）的四角处。4.如权利要求2所述的一种晶圆激光low
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k设备旋转涂胶真空载台，其特征在于：所述驱动机构包括固定安装在伺...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫兴，陶为银，巩铁建，蔡正道，乔赛赛，张伟，鲍占林，
申请(专利权)人：河南通用智能装备有限公司，
类型：新型
国别省市：