一种可加快吸收的压力刺激贴制造技术

技术编号:36947491 阅读:8 留言:0更新日期:2023-03-22 19:08
本实用新型专利技术公开了一种可加快吸收的压力刺激贴,包括底贴层,所述底贴层上表面设置有固定层,所述固定层上表面设置有支撑层,所述底贴层表面开有贯穿所述底贴层的圆孔,所述固定层内设有按压块,且按压块的一端延伸至所述圆孔内,所述按压块下端面设置有粘贴层,所述底贴层下表面粘贴连接有覆盖膜,所述覆盖膜朝向所述底贴层的一面上设置有膏药块,且所述膏药块与所述按压块相对设置。本实用新型专利技术在底贴层上设置有可更换的膏药块,膏药块对应按压块的位置连接,可通过按压块对身体进行刺激的同时将药膏块的药物按摩进入到皮肤内,加快皮肤对药效的吸收提高效果,药膏块使用一端时间失效后可更换新的再次使用,使用方便操作简单。使用方便操作简单。使用方便操作简单。

【技术实现步骤摘要】
一种可加快吸收的压力刺激贴


[0001]本技术涉及一种压力刺激贴
,尤其是涉及一种可加快吸收的压力刺激贴。

技术介绍

[0002]穴位压力刺激贴是贴于人体穴位处,通过外力起压力刺激作用;穴位压力刺激贴能够激发人的经络之气,以达到通经活络、调整人的机能或祛邪扶正的目的,现在的压力刺激贴只能起到按压刺激的作用,而刺激贴不只是起到按压刺激的作用,还需要将膏药或药液吸收至体内,但现在使用的刺激贴只是单纯通过刺激块来反复按压刺激皮肤,膏药还需要自身缓慢的吸收,这样效果很不理想,需要贴很长时间才能起到效果,给患者很不好的体验,因此需要做出改善。

技术实现思路

[0003]为了达到上述目的,本技术提供一种可加快吸收的压力刺激贴,包括底贴层,所述底贴层上表面设置有固定层,所述固定层上表面设置有支撑层,所述底贴层表面开有贯穿所述底贴层的圆孔,所述固定层内设有按压块,所述按压块的一端延伸至所述圆孔内,所述按压块下端面设置有粘贴层,所述底贴层下表面粘贴连接有覆盖膜,所述覆盖膜朝向所述底贴层的一面上设置有膏药块,且所述膏药块与所述按压块相对设置。
[0004]优选的,所述底贴层下表面中的未粘贴所述覆盖膜的区域为光滑表面,所述覆盖膜背离所述底贴层的一面为带胶表面。
[0005]优选的,位于所述圆孔处的所述覆盖膜为凹陷过渡结构,所述凹陷过渡结构朝向所述圆孔的内部延伸设置,以使所述凹陷过渡结构置于所述圆孔中,且所述膏药块置于所述凹陷过渡结构的凹腔中。
[0006]优选的,所述凹陷过渡结构底部的外侧面与所述按压块下端面的粘贴层粘接,所述凹陷过渡结构底部的内侧面与所述膏药块粘接。
[0007]优选的,所述凹陷过渡结构的纵向截面宽度由所述底贴层下表面至上表面的方向逐渐变小,且所述凹陷过渡结构靠近所述底贴层下表面的一端为敞开端。
[0008]优选的,所述支撑层采用硬胶制材料制成。
[0009]与现有技术相比,本技术的优点和积极效果在于,在底贴层上设置有可更换的膏药块,膏药块对应按压块的位置连接,可通过按压块对身体进行刺激的同时将药膏块的药物按摩进入到皮肤内,加快皮肤对药效的吸收提高效果,药膏块使用一端时间失效后可更换新的再次使用,使用方便操作简单。
附图说明
[0010]为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作一简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图是本技术的一些实施例,
对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0011]图1为本实施例提供的一种可加快吸收的压力刺激贴的结构示意图;
[0012]图2为本实施例提供的一种可加快吸收的压力刺激贴的支撑层部分的局部放大图;
[0013]图中所示:1、底贴层;2、固定层;3、支撑层;4、圆孔;5、按压块;6、粘贴层;7、覆盖膜;8、膏药块。
具体实施方式
[0014]为了能够更清楚地理解本技术的上述目的、特征和优点,下面结合附图和实施例对本技术做进一步说明。需要说明的是,在不冲突的情况下,本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0015]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本技术,但是,本技术还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施,因此,本技术并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。
[0016]实施例,由说明书附图1可知,本方案一种可加快吸收的压力刺激贴,包括底贴层1,所述底贴层1上表面设置有固定层2,所述固定层2上表面设置有支撑层3,所述底贴层1表面开有贯穿所述底贴层1的圆孔4,所述固定层2内设有按压块5,所述按压块5的一端延伸至所述圆孔4内,所述按压块5下端面设置有粘贴层6,所述底贴层1下表面粘贴连接有覆盖膜7,所述覆盖膜7朝向所述底贴层1的一面上设置有膏药块8,且所述膏药块8与所述按压块5相对设置;
[0017]由上述内容可知:通过底贴层1和覆盖膜7来贴合在皮肤表面,在贴合过程中,按压块5反复挤压皮肤,起到按压刺激的同时,将帮助皮肤快速吸收膏药,增加膏药的吸收速度并可以更换。
[0018]由上述内容可知:所述底贴层1下表面中的未粘贴所述覆盖膜7的区域为光滑表面,所述覆盖膜7背离所述底贴层1的一面为带胶表面,覆盖膜7可以与底贴层1粘连固定,所以该面不需要带有胶层。
[0019]由上述内容可知:位于所述圆孔4处的所述覆盖膜7为凹陷过渡结构,所述凹陷过渡结构朝向所述圆孔4的内部延伸设置,以使所述凹陷过渡结构置于所述圆孔4中,且所述膏药块8置于所述凹陷过渡结构的凹腔中,凹陷部分的覆盖膜7可以配合按压块5和膏药块8凸出的变化。
[0020]由上述内容可知:所述凹陷过渡结构底部的外侧面与所述按压块5下端面的粘贴层6粘接,所述凹陷过渡结构底部的内侧面与所述膏药块8粘接,通过粘接的方式防止膏药块8移位。
[0021]由上述内容可知:所述凹陷过渡结构的纵向截面宽度由所述底贴层1下表面至上表面的方向逐渐变小,且所述凹陷过渡结构靠近所述底贴层1下表面的一端为敞开端,通过按压块5来按压膏药块8时,膏药块8受挤压变形,凹陷过渡结构的凹腔能最大限度的容纳变形后的膏药块8,防止膏药块8受挤压直接破损。
[0022]优选的,所述支撑层3采用硬胶制材料制成,用于支撑按压块5来向皮肤表面施力。
[0023]实施过程:
[0024]直接将底贴层1和覆盖膜7贴合在治疗处,膏药块8通过按压块5来向皮肤上按压,刺激穴位的同时加快膏药的吸收,可更换膏药块8重复使用,更换时将失效的取下,将新的通过膏药块8与按压块5对应粘贴连接。
[0025]以上所述,仅是本技术的较佳实施例而已,并非是对本技术作其它形式的限制,任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域,但是凡是未脱离本技术技术方案内容,依据本技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型,仍属于本技术技术方案的保护范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种可加快吸收的压力刺激贴,包括底贴层(1),其特征在于,所述底贴层(1)上表面设置有固定层(2),所述固定层(2)上表面设置有支撑层(3),所述底贴层(1)表面开有贯穿所述底贴层(1)的圆孔(4),所述固定层(2)内设有按压块(5),所述按压块(5)的一端延伸至所述圆孔(4)内,所述按压块(5)下端面设置有粘贴层(6),所述底贴层(1)下表面粘贴连接有覆盖膜(7),所述覆盖膜(7)朝向所述底贴层(1)的一面上设置有膏药块(8),且所述膏药块(8)与所述按压块(5)相对设置。2.根据权利要求1所述的一种可加快吸收的压力刺激贴,其特征在于,所述底贴层(1)下表面中的未粘贴所述覆盖膜(7)的区域为光滑表面,所述覆盖膜(7)背离所述底贴层(1)的一面为带胶表面。3.根据权利要求1所述的一种可加快吸收的压力刺...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈健洲李辉发许德凤
申请(专利权)人:佛山市盛世泰康医药科技有限公司
类型:新型
国别省市:

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