单片集成的800G的收发光芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了单片集成的800G的收发光芯片，包括基板、光模块外壳和安装套，所述光模块外壳的内壁安装有基板，所述光模块外壳的一端安装有安装套，所述光模块外壳用于对基板的位置进行固定，所述基板顶部的一侧安装有第一吸热板，所述第一吸热板的底部安装有第一散热板，所述第一吸热板的顶部安装有收发光芯片。本实用新型专利技术通过基板、收发光芯片和光模块外壳的设置，收发光芯片的大小能够满足光模块的尺寸要求，通过第一吸热板、第一散热板、收发光芯片、第二散热板和散热槽的设置，有利于对收发光芯片进行散热，防止过高的温度会对电子元器件造成损坏，通过第一散热块和第二散热块，有利于提高散热效率。有利于提高散热效率。有利于提高散热效率。

【技术实现步骤摘要】
单片集成的800G的收发光芯片


[0001]本技术涉及收发光芯片设备
，具体为单片集成的800G的收发光芯片。

技术介绍

[0002]通过发射端使用大功率的外置直流光源通过光透镜耦合到波导，实现有效数值孔径匹配。通过光波导将输入光分成8路光，再通过高速8路PAM4分布式Mach
‑
Zender调制器将8路高速PAM4调制信号加载到8路光实现光强度的PAM4调制，将8路PAM4光通过阵列光纤与硅光芯片波导进行耦合，完成多路发射信号的输出。
[0003]现有的收发光芯片在使用过程中，需要保证其散热效果，以防止长时间使用，容易因为过热而导致出现电子元器件损坏的问题。
[0004]有鉴于此，有必要研究出一种单片集成的800G的收发光芯片，进而能够提高该收发光芯片在使用过程中的降温效果。

技术实现思路

[0005]本技术的目的在于提供单片集成的800G的收发光芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的防止长时间使用，容易因为过热而导致出现电子元器件损坏的技术问题。
[0006]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案，单片集成的800G的收发光芯片，包括基板、光模块外壳和安装套，所述光模块外壳的内壁安装有基板，所述光模块外壳的一端安装有安装套，所述光模块外壳用于对基板的位置进行固定；
[0007]所述基板顶部的一侧安装有第一吸热板，所述第一吸热板的底部安装有第一散热板；
[0008]所述第一吸热板的顶部安装有收发光芯片，所述收发光芯片的顶部安装有第二散热板，所述第二散热板的顶部开设有若干个散热槽。
[0009]优选的，所述光模块外壳的一端开设有线路接口，线路接口的一侧安装有MPO接口，且MPO接口的外壁安装于光模块外壳的内壁。
[0010]优选的，所述安装套的内壁开设有若干个限制槽，限制槽的内壁安装有压力弹簧，压力弹簧的输出端安装有限制块，且限制块外壁的底部安装于限制槽的内壁。
[0011]优选的，所述基板的另一端设置有电口，基板的顶部开设有连接孔，连接孔的内壁安装有固定螺栓，固定螺栓外壁安装于固定套的内壁，且固定套的顶部安装于光模块外壳的内顶壁。
[0012]优选的，所述光模块外壳的底部开设有一组安装孔，且安装孔的内壁安装于固定螺栓的外壁。
[0013]优选的，所述光模块外壳的顶部安装有若干个第一散热块，光模块外壳的底部安装有若干个第二散热块。
[0014]优选的，所述光模块外壳外壁的尾端开设有若干个限制孔，且限制孔的内壁安装
于限制块的外壁。
[0015]与现有技术相比，本技术的有益效果如下：
[0016]1、本技术通过基板、收发光芯片和光模块外壳的设置，收发光芯片的大小能够满足光模块的尺寸要求，通过第一吸热板、第一散热板、收发光芯片、第二散热板和散热槽的设置，有利于对收发光芯片进行散热，防止过高的温度会对电子元器件造成损坏，通过第一散热块和第二散热块，有利于提高散热效率。
[0017]2、本技术通过安装套能够对光模块外壳的一端和电口起到保护效果，通过将安装套对准光模块外壳的一端进行按压，通过限制槽、压力弹簧、限制块和限制孔的设置，便能够将安装套安装在光模块外壳的一端，需要使用光模块时，只需要直接拽动安装套即可。
附图说明
[0018]图1为本技术的整体结构立体图；
[0019]图2为本技术的基板结构立体图；
[0020]图3为本技术的光模块外壳结构示意图；
[0021]图4为本技术的安装套结构示意图；
[0022]图5为本技术的收发光芯片结构示意图。
[0023]图中：1、基板；2、光模块外壳；3、安装套；101、第一吸热板；102、第一散热板；103、收发光芯片；104、第二散热板；105、散热槽；201、线路接口；202、MPO接口；301、限制槽；302、压力弹簧；303、限制块；401、电口；402、连接孔；403、固定螺栓；404、固定套；501、安装孔；601、第一散热块；602、第二散热块；701、限制孔。
具体实施方式
[0024]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]请参阅图1，本技术提供的一种实施例，单片集成的800G的收发光芯片，包括基板1、光模块外壳2和安装套3，光模块外壳2的内壁安装有基板1，光模块外壳2的一端安装
有安装套3，光模块外壳2用于对基板1的位置进行固定；
[0028]请参阅图1、图2、图3和图5，基板1顶部的一侧安装有第一吸热板101，第一吸热板101的底部安装有第一散热板102，第一吸热板101的顶部安装有收发光芯片103，收发光芯片103的顶部安装有第二散热板104，第二散热板104的顶部开设有若干个散热槽105，基板1的另一端设置有电口401，基板1的顶部开设有连接孔402，连接孔402的内壁安装有固定螺栓403，固定螺栓403外壁安装于固定套404的内壁，且固定套404的顶部安装于光模块外壳2的内顶壁，光模块外壳2的顶部安装有若干个第一散热块601，光模块外壳2的底部安装有若干个第二散热块602，通过基板1、收发光芯片103和光模块外壳2的设置，收发光芯片103的大小能够满足光模块的尺寸要求，通过第一吸热板101、第一散热板102、收发光芯片103、第二散热板104和散热槽105的设置，有利于对收发光芯片103进行散热，防止过高的温度会对电子元器件造成损坏，通过第一散热块601和第二散热块602，有利于提高散热效率；
[0029]请参阅图1、图3和图4，光模块外壳2的一端开设有线路接口201，线路接口201的一侧安装有MPO接口202，且MPO接口202的外壁安装于光本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.单片集成的800G的收发光芯片，包括基板(1)、光模块外壳(2)和安装套(3)，其特征在于：所述光模块外壳(2)的内壁安装有基板(1)，所述光模块外壳(2)的一端安装有安装套(3)，所述光模块外壳(2)用于对基板(1)的位置进行固定；所述基板(1)顶部的一侧安装有第一吸热板(101)，所述第一吸热板(101)的底部安装有第一散热板(102)；所述第一吸热板(101)的顶部安装有收发光芯片(103)，所述收发光芯片(103)的顶部安装有第二散热板(104)，所述第二散热板(104)的顶部开设有若干个散热槽(105)。2.根据权利要求1所述的单片集成的800G的收发光芯片，其特征在于：所述光模块外壳(2)的一端开设有线路接口(201)，线路接口(201)的一侧安装有MPO接口(202)，且MPO接口(202)的外壁安装于光模块外壳(2)的内壁。3.根据权利要求1所述的单片集成的800G的收发光芯片，其特征在于：所述安装套(3)的内壁开设有若干个限制槽(301)，限制槽(301)的内壁安装有压力弹簧(302)，压力弹簧(302)的输出端...

【专利技术属性】
技术研发人员：许广俊，王峻岭，代等，廖斐，陈享郭，
申请(专利权)人：深圳市光为光通信科技有限公司，
类型：新型
国别省市：