一种混凝土楼板厚度控制物及其制备方法技术

技术编号:36927666 阅读:8 留言:0更新日期:2023-03-22 18:50
本发明专利技术公开了一种混凝土楼板厚度控制物及其制备方法,具体涉及混凝土楼板厚度控制技术领域,包括第一混凝土厚度控制块,所述第一混凝土厚度控制块的一侧设有第二混凝土厚度控制块,所述第二混凝土厚度控制块和第一混凝土厚度控制块的上表面均设有十字槽体,且十字槽体的内部设有水平机构,所述第二混凝土厚度控制块的下表面设有定位导向组件。本发明专利技术形成浇筑的楼板厚度控制为一致状态无需人员测量,确保每个第一混凝土厚度控制块和第每一个第二混凝土厚度控制块均为水平放置安装,确保第二混凝土厚度控制块安装后不易造成倾斜,有效提高楼板浇筑厚度均匀一致性。提高楼板浇筑厚度均匀一致性。提高楼板浇筑厚度均匀一致性。

【技术实现步骤摘要】
一种混凝土楼板厚度控制物及其制备方法


[0001]本专利技术涉及混凝土楼板厚度控制
,更具体地说,本专利技术涉及一种混凝土楼板厚度控制物及其制备方法。

技术介绍

[0002]随着中国社会发展和公民生活水平的不断提高,人们对于建筑功能布局的期望,已不仅仅局限于我们建筑工程中所书的模数,而是为了迎合市场需求,建筑的超长剪力墙,更大层高、更多造型,已成为不可阻逆的必要施工趋势,这样不仅对建筑设计单位提出了更高的职业水平要求,更对施工单位有了更强的挑战。现阶段建筑施工中,由于高层建筑的不断发展,建筑的造型包括长度、因造型需求而形成的不同高度及结构的建筑群,设置的造型越来越多,从而对建筑造型的施工工艺的科学性要求也就越来越突出。
[0003]现有参考文献中,专利公开号CN210636686U的专利技术专利公开了一种楼板厚度控制器及其预制模具,所述本体呈上小下大的圆锥台形,圆锥台形表面上部包括沿圆周分布的台阶,台阶将本体分为上、下两个圆锥台,每个圆锥台的上底面半径小于其下底面半径。本技术模具一次浇筑可制备多个楼板厚度控制器,且可以重复使用,节约了人工、降低了施工成本;本预制模具所生产的楼板厚度控制器为砂浆块,能够很好的与周边的混凝土结合,不会产生建筑垃圾又环保。
[0004]在上述厚度控制器使用过程中,单单依靠一个楼板厚度控制器实现定位放置在模板上方位置处后,相邻两个楼板厚度控制器并未形成连接水平关系,这样两个楼板厚度控制器之间连接处的位置并不能保证浇筑的楼板厚度一致,因此不利于对整个楼板水平厚度实现控制。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的上述缺陷,本专利技术提供一种混凝土楼板厚度控制物及其制备方法。
[0006]为实现上述目的,本专利技术提供如下技术方案:一种混凝土楼板厚度控制物,包括第一混凝土厚度控制块,所述第一混凝土厚度控制块的一侧设有第二混凝土厚度控制块,所述第二混凝土厚度控制块和第一混凝土厚度控制块的上表面均设有十字槽体,且十字槽体的内部设有水平机构,所述第二混凝土厚度控制块的下表面设有定位导向组件;所述水平机构包括设置在十字槽体内壁的固定支柱,且固定支柱的外壁套装有套接环,在套接环的外壁一侧设有连接上水平校对带,且套接环的外壁另一侧设有校对组件,且第一混凝土厚度控制块的上表面且靠近其边缘线位置处呈圆环等距插入有预埋钢筋。
[0007]优选地,所述套接环与固定支柱之间活动插接,所述固定支柱与十字槽体所属的第二混凝土厚度控制块之间浇筑固定,多个所述预埋钢筋均与第二混凝土厚度控制块之间浇筑预埋固定连接,且预埋钢筋均由不锈钢材质制成,所述水平校对带与套接环之间通过热熔胶粘接固定,且水平校对带由纤维线编织制成。
[0008]优选地,所述校对组件包括设置在套接环另一侧位置处的水平校对盒,且水平校对盒的上表面嵌入开设有水平校对槽,且水平校对槽的内壁焊接固定上套环支板,在套环支板的内部穿入有连接线,所述连接线的外壁且靠近其顶端位置处固定上限位环,且连接线的底端粘接固定上水平校对坠,所述水平校对坠的下方安装上十字定位条,所述限位环与连接线之间采用热熔胶粘接固定,且限位环由不锈钢材质制成,所述水平校对坠的底端横截面面积小于其顶端横截面面积,且水平校对坠由不锈钢材质制成。
[0009]优选地,所述定位导向组件包括设置在第一混凝土厚度控制块下表面呈圆环等距分布插入固定有三个连接插杆,且每个连接插杆的底端焊接上第一插入支杆,所述连接插杆的外壁设置有定位嵌入盘,且定位嵌入盘的外壁一侧焊接上套环支块,所述套环支块的内部活动插入有第二插入支杆,且第二插入支杆的顶端焊接有用于敲击第二插入支杆向下移动的插入支块,所述套环支块的上表面且位于第二插入支杆外壁一侧位置处安装有联动支杆,在联动支杆的一侧且靠近其顶端位置处固定有手握支架,所述手握支架的外壁套装上两个限位支环。
[0010]优选地,三个所述连接插杆均与定位嵌入盘滑动连接,且每个连接插杆的外壁均经抛光处理一种混凝土楼板厚度控制物的制备方法,具体使用步骤如下:步骤一、模具制作时,可以将圆柱形模具放入到指定位置处,圆柱形模具底部留有三个圆形通孔,即可将连接插杆插入到圆柱形的模具圆形通孔内部,将圆柱形模具上盖闭合关闭后,将四个预埋钢筋插入到圆柱形模具四个点位中,可以将混凝土灌入到圆柱形模具上盖预留通孔内部,这样即可干燥后成型后开模具形成为第二混凝土厚度控制块、连接插杆、固定支柱;步骤二、连接时,按照上述方法可以快速制作出第一混凝土厚度控制块,通过下移水平校对带,水平校对带用来带动套接环套装在第二混凝土厚度控制块上的固定支柱上,水平校对带另外一个套接环套装在第一混凝土厚度控制块上方的固定支柱外部,通过水平校对带实现对第一混凝土厚度控制块和第二混凝土厚度控制块的连接,形成连续连接;步骤三、预制件安装时,可以将预制好的定位嵌入盘、套环支块、联动支杆、手握支架、限位支环实现焊接拼成一个整体结构后,可以将定位嵌入盘套装在连接插杆的外壁位置处实现移动,且将预制好的水平校对盒可以放入到十字槽体内部实现粘接固定,因此水平校对槽内部的套环支板、连接线、限位环、水平校对坠、十字定位条可以快速实现固定在第二混凝土厚度控制块上。
[0011]本专利技术的技术效果和优点:1、本专利技术采用水平机构使水平校对带用来带动套接环套装在固定支柱的外部位置处,通过水平校对带来水平控制楼板厚度,这样在第二混凝土厚度控制块的外壁浇筑混凝土,第一混凝土厚度控制块和第二混凝土厚度控制块之间空隙中也可以浇筑混凝土,第二混凝土厚度控制块上表面以及第一混凝土厚度控制块上表面、水平校对带上表面实现浇筑贴合,即可形成楼板厚度控制为一致状态无需人员测量,有效提高楼板厚度的一致性;2、本专利技术采用校对组件使水平校对坠在十字定位条位置处倾斜偏移时,即可敲击前移的方向,套环支板对限位环起到支撑的作用,限位环对连接线起到支撑的作用,水平校对坠精确位于十字定位条交叉点位时即可知晓整个第二混凝土厚度控制块位于水平状态,
第一混凝土厚度控制块也按照此种方式安装,这样安装时可以确保每个第一混凝土厚度控制块和第每一个第二混凝土厚度控制块均为水平放置安装,水平均匀性更好;3、本专利技术采用定位导向组件可以握住手握支架,手握支架带动联动支杆避免移动,联动支杆带动套环支块使定位嵌入盘保证稳定性,插入支块带动第二插入支杆向下移动,套环支块对定位嵌入盘起到支撑的作用。第二混凝土厚度控制块可以带动连接插杆沿着定位嵌入盘的三个孔位实现导向下移,三个第一插入支杆可以按照指定空隙插入到模板内部,起到更加稳定的插入作用,保证第二混凝土厚度控制块安装后稳定性更好不易造成晃动,因此确保安装后不易造成倾斜,控制平整厚度;综上,通过上述多个作用的相互影响,形成楼板厚度控制为一致状态无需人员测量,确保每个第一混凝土厚度控制块和第每一个第二混凝土厚度控制块均为水平放置安装,确保第二混凝土厚度控制块安装后不易造成倾斜,综上可以有效提高楼板浇筑厚度均匀一致性。
附图说明
[0012]图1为本专利技术的一种混凝土楼板厚度控制物主视结构示意图。
[001本文档来自技高网
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种混凝土楼板厚度控制物,包括第一混凝土厚度控制块(1),所述第一混凝土厚度控制块(1)的一侧设有第二混凝土厚度控制块(2),其特征在于:所述第二混凝土厚度控制块(2)和第一混凝土厚度控制块(1)的上表面均设有十字槽体(3),且十字槽体(3)的内部设有水平机构,所述第二混凝土厚度控制块(2)的下表面设有定位导向组件;所述水平机构包括设置在十字槽体(3)内壁的固定支柱(4),且固定支柱(4)的外壁套装有套接环(5),在套接环(5)的外壁一侧设有连接上水平校对带(6),且套接环(5)的外壁另一侧设有校对组件,且第一混凝土厚度控制块(1)的上表面且靠近其边缘线位置处呈圆环等距插入有预埋钢筋(7)。2.根据权利要求1所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:所述套接环(5)与固定支柱(4)之间活动插接,所述固定支柱(4)与十字槽体(3)所属的第二混凝土厚度控制块(2)之间浇筑固定。3.根据权利要求1所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:多个所述预埋钢筋(7)均与第二混凝土厚度控制块(2)之间浇筑预埋固定连接,且预埋钢筋(7)均由不锈钢材质制成。4.根据权利要求1所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:所述水平校对带(6)与套接环(5)之间通过热熔胶粘接固定,且水平校对带(6)由纤维线编织制成。5.根据权利要求1所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:所述校对组件包括设置在套接环(5)另一侧位置处的水平校对盒(8),且水平校对盒(8)的上表面嵌入开设有水平校对槽(9),且水平校对槽(9)的内壁焊接固定上套环支板(10),在套环支板(10)的内部穿入有连接线(11),所述连接线(11)的外壁且靠近其顶端位置处固定上限位环(12),且连接线(11)的底端粘接固定上水平校对坠(13),所述水平校对坠(13)的下方安装上十字定位条(14)。6.根据权利要求6所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:所述限位环(12)与连接线(11)之间采用热熔胶粘接固定,且限位环(12)由不锈钢材质制成。7.根据权利要求6所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:所述水平校对坠(13)的底端横截面面积小于其顶端横截面面积,且水平校对坠(13)由不锈钢材质制成。8.根据权利要求1所述的一种混凝土楼板厚度控制物,其特征在于:所述定位导向组件包括设置在第一混凝土厚度控制块(1)下表面呈圆环等距分布插入固定有三个连接插杆(15),且每...

【专利技术属性】
技术研发人员:张毅
申请(专利权)人:山西四建集团有限公司
类型:发明
国别省市:

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