硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物制造技术

本发明专利技术提供一种通过使用具有特定结构的硬化性树脂而耐热性及介电特性(低介电特性)优异的硬化物、兼具这些性能的预浸体、电路基板、增层膜、半导体密封材及半导体装置。具体而言，提供一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)。(所述通式(1)及通式(2)中，R1、R2、R3、k及X的详情如本文记载那样)k及X的详情如本文记载那样)k及X的详情如本文记载那样)k及X的详情如本文记载那样)

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】硬化性树脂、硬化性树脂组合物及硬化物


[0001]本专利技术涉及一种具有特定结构的硬化性树脂、含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物、由所述硬化性树脂组合物获得的硬化物。

技术介绍

[0002]随着近年来信息通信量的增加，而积极地进行高频率带中的信息通信，为了更优异的电特性、其中为了降低高频率带中的传输损耗，要求具有低介电常数及低介电损耗正切的电绝缘材料。
[0003]进而，使用这些电绝缘材料的印刷基板或者电子零件在安装时暴露于高温的回流焊中，因此要求一种耐热性优异的显示高玻璃化温度的材料，特别是最近，就环境问题的观点而言，使用熔点高的无铅的焊料，因此耐热性更高的电绝缘材料的要求不断提高。
[0004]针对这些要求，从之前以来提出了具有各种化学结构的含乙烯基的硬化性树脂。作为此种硬化性树脂，例如提出了双酚的二乙烯基苄基醚、或者酚醛清漆的聚乙烯基苄基醚等硬化性树脂(例如，参照专利文献1及专利文献2)。但是，这些乙烯基苄基醚无法提供介电特性充分小的硬化物，所获得的硬化物在高频率带中稳定使用的方面存在问题，进而双酚的二乙烯基苄基醚在耐热性方面也不可谓充分高。
[0005]对于提高所述特性的乙烯基苄基醚，为了实现介电特性等的提高，提出了若干特定结构的聚乙烯基苄基醚(例如，参照专利文献3～专利文献5)。但是，虽然尝试抑制介电损耗正切、或尝试提高耐热性，但这些特性的提高尚不可谓充分，期待特性进一步改善。
[0006]如此，包含现有的聚乙烯基苄基醚的含乙烯基的硬化性树脂无法提供兼具作为电绝缘材料用途、特别是应对高频率的电绝缘材料用途而必需的低介电损耗正切、以及可耐受无铅的焊料加工的耐热性的硬化物。
[0007]现有技术文献
[0008]专利文献
[0009]专利文献1：日本专利特开昭63
‑
68537号公报
[0010]专利文献2：日本专利特开昭64
‑
65110号公报
[0011]专利文献3：日本专利特表平1
‑
503238号公报
[0012]专利文献4：日本专利特开平9
‑
31006号公报
[0013]专利文献5：日本专利特开2005
‑
314556号公报

技术实现思路

[0014]专利技术所要解决的问题
[0015]因此，本专利技术所欲解决的课题在于提供一种通过使用具有特定结构的硬化性树脂而耐热性(玻璃化温度高)及低介电特性优异的硬化物。
[0016]解决问题的技术手段
[0017]因此，本专利技术人等人为了解决所述课题，进行了努力研究，结果发现，可有助于耐
热性及低介电特性的硬化性树脂及由含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物获得的硬化物的耐热性及低介电特性优异，从而完成了本专利技术。
[0018]即，本专利技术涉及一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)。
[0019][化1][0020][0021][化2][0022][0023](所述通式(1)及通式(2)中，R1分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，k表示1～3的整数。R2分别独立地表示氢原子或甲基。X表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基。另外，所述通式(2)中，R3分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基、环烷基或烯基)
[0024]本专利技术的硬化性树脂优选为所述通式(1)由下述通式(1
‑
1)表示。
[0025][化3][0026][0027]本专利技术的硬化性树脂优选为所述通式(2)由下述通式(2
‑
1)表示。
[0028][化4][0029][0030](所述通式(2
‑
1)中，R4表示氢原子、甲基或苯基，R5表示碳数1～4的烷基)
[0031]本专利技术的硬化性树脂优选为所述通式(1)由下述通式(1
‑
2)表示，所述通式(2)由下述通式(2
‑
2)或通式(2
‑
3)表示。
[0032][化5][0033][0034][化6][0035][0036][化7][0037][0038](所述通式(1
‑
2)、通式(2
‑
2)及通式(2
‑
3)中，R6分别独立地表示氢原子、碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基)
[0039]本专利技术的硬化性树脂优选为重量平均分子量为500～50000。
[0040]本专利技术涉及一种含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物。
[0041]本专利技术涉及一种使所述硬化性树脂组合物发生硬化反应而成的硬化物。
[0042]专利技术的效果
[0043]本专利技术的硬化性树脂可有助于耐热性及低介电特性，因此由含有所述硬化性树脂的硬化性树脂组合物获得的硬化物的耐热性及低介电特性(特别是低介电损耗正切)优异而有用。
具体实施方式
[0044]以下详细说明本专利技术。
[0045]＜硬化性树脂＞
[0046]本专利技术涉及一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)。
[0047][化8][0048][0049][化9][0050][0051](所述通式(1)及通式(2)中，R1分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，k表示1～3的整数。R2分别独立地表示氢原子或甲基。X表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基。另外，所述通式(2)中，R3分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基、环烷基或烯基)
[0052]通过所述硬化性树脂的所述末端结构及所述主链结构具有特定的结构，在所述硬化性树脂的结构中极性官能基的比例变少，使用所述硬化性树脂制造的硬化物的低介电特性优异，因此优选。另外，通过在所述硬化性树脂中具有交联基，所获得的硬化物的耐热性优异，因此优选。
[0053]所述通式(1)中，R1分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，优选为碳数1～6的烷基、芳基或环烷基。通过所述R1为碳数1～12的烷基等，所述通式(1)中的苯环附近的平面性降低，结晶性降低，由此溶剂溶解性提高，同时熔点变低，而成为优选的形态。
[0054]所述通式(1)中，k表示1～3的整数，优选为1～2的整数。通过k为所述范围内，所述通式(1)中的苯环附近的平面性降低，结晶性降低，由此溶剂溶解性提高，同时熔点变低，而成为优选的形态。
[0055]所述通式(1)中，R2分别独立地为氢原子或甲基。通过所述R2为氢原子等，介电常数变低，而成为优选的形态。
[0056]所述通式(1)中，X为(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基，优选为(甲基)丙烯酰氧基，更优选为甲基丙烯酰氧基。通过在所述硬化性树脂中具有所述交联基，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种硬化性树脂，其特征在于具有下述通式(1)所表示的结构单元(1)、以及下述通式(2)所表示的末端结构(2)；[化1][化2](所述通式(1)及通式(2)中，R1分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基或环烷基，k表示1～3的整数；R2分别独立地表示氢原子或甲基；X表示(甲基)丙烯酰氧基、乙烯基苄基醚基或烯丙基醚基；另外，所述通式(2)中，R3分别独立地表示碳数1～12的烷基、芳基、芳烷基、环烷基或烯基)。2.根据权利要求1所述的硬化性树脂，其特征在于所述通式(1)由下述通式(1
‑
1)表示；[化3]3.根据权利要求1或2所述的硬化性树脂，其特征在于所述通式(2)由下述通式(2
‑
1)表示；[化4](所述通式(2
‑
1)中，R4表示氢原子、甲基或苯基，R5表示碳数1～4...

【专利技术属性】
技术研发人员：松冈龙一，杨立宸，神成広义，
申请(专利权)人：DIC株式会社，
类型：发明
国别省市：