封装方法技术

根据本实施例的封装方法，其包括：在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤；发光组件的连接焊盘和发光组件连接端子接合在一起的步骤；在接合有发光组件的基板上形成外部连接端子的步骤；在形成有对应于外部连接端子的焊盘的透明基板上，接合发光组件接合的基板的步骤；以及将发光组件和透明基板接合，使得从发光组件发出的光透过透明基板被提供到外部的步骤。过透明基板被提供到外部的步骤。过透明基板被提供到外部的步骤。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】封装方法


[0001]本技术涉及一种封装方法。

技术介绍

[0002]近来，在商用户外、室内电子标牌的实施的趋势是，电子显示屏面积不断扩大的同时，显示分辨率不断提高。此外，为了实现高亮度、高对比度和良好的色彩再现性而采用LED作为发光组件。
[0003]在使用LED的显示屏中采用有源矩阵(Active Matrix)的必要性正日益突显。在这种情况下，使用有源组件对水平轴和垂直轴进行控制，而不是使用直接控制构成于像素的LED的方式，从而与无源矩阵方式相比，具有可以显着减少控制引脚的数量的优点。据此，由于用于驱动的驱动电路非常简化而非常有利于减小像素尺寸和像素间距，同时也可以降低功耗。
[0004]在LED显示屏中，随着个别LED之间的间距越窄而像素数量就越密集，并且随着个别LED的亮度增加而整个显示的清晰度增加，从而画面质量得到改善。优选地，如果将LED显示屏用有源矩阵进行实施，则可以在物理尺寸或成本方面更有效地实施LED显示屏。

技术实现思路

[0005]技术问题
[0006]现有的LED显示屏不适合大型本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种封装方法，其特征在于，包括：在形成控制电路的板上形成与发光组件电连接的发光组件连接端子的步骤；发光组件的连接焊盘和所述发光组件连接端子接合在一起的步骤；所述基板上形成外部连接端子的步骤；在形成有对应于所述外部连接端子的焊盘的透明基板上，接合所述发光组件接合的基板的步骤；以及其中,为了所述发光组件发出的光透过所述透明基板被提供到外部而将所述发光组件和所述透明基板接合。2.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述发光组件连接端子的步骤包括：形成种子图案的步骤；通过进行电镀从所述种子图案形成导电柱的步骤；以及在所述导电柱上端形成接合物质的步骤。3.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，形成所述外部连接端子的步骤包括：形成种子图案的步骤；通过进行电镀从所述种子图案形成导电柱的步骤；以及在所述导电柱上端形成接合物质的步骤，其中，所述外部连接端子的横截面面积形成为大于所述发光组件连接端子的横截面面积。4.根据权利要求2或3中任一项的封装方法，其特征在于，在形成所述种子图案之前，该方法还包括：开放所述与控制电路电连接的焊盘的步骤。5.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，将所述发光组件的外部连接焊盘与发光组件连接端子接合的步骤是通过在形成有载体基板、发光组件层和外部连接焊盘的发光组件中将所述外部连接焊盘和所述发光组件连接端子对准而接合的过程以及分离载体基板的过程来实现的。6.根据权利要求5所述的封装方法，其特征在于，进行将所述发光组件接合到所述发光组件连接端子的步骤使由所述发光组件提供的光在控制电路的相反方向上提供。7.根据权利要求1所述的封装方法，其特征在于，通过进行形成所述发光组件连接端子的步骤、接合所述发光组件连接端子的步骤和形成外部连接端子的步骤而形成像素包，所述封装方法使多个像素封装接合到所述透明基板，并且使所述多个像素封装以有源矩阵形式连接。...

【专利技术属性】
技术研发人员：金钟善，吴敏均，尹炳震，金镇赫，
申请(专利权)人：北京芯能电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：