本实用新型专利技术提供一种显卡用正反向出风散热装置及显卡，该显卡用正反向出风散热装置包括涡轮风机，所述涡轮风机包括上部扇叶和下部扇叶，所述上部扇叶和下部扇叶分别与涡轮风机的传动机构连接，且所述上部扇叶和下部扇叶的出风方向相反；显卡PCB板上设有与涡轮风机连接的风扇位，所述风扇位的底部设有底部进风口；所述涡轮风机设有上部进风口和侧面出风口。采用本实用新型专利技术的技术方案，实现上下双面进风，侧面出风，可以根据需要设置正转或反转，实现从上部进风或底部进风，实现上部或底部进风，侧面左右出风，灵活兼容各种使用场景。灵活兼容各种使用场景。灵活兼容各种使用场景。
【技术实现步骤摘要】
一种显卡用正反向出风散热装置及显卡
[0001]本技术涉及一种散热装置，尤其涉及一种显卡用正反向出风散热装置及显卡。
技术介绍
[0002]对于台式电脑显卡产品，为保证芯片在工作时温度保持在安全值内，都为高功率的芯片提供有效的散热方式。对于大多数台式电脑机箱，都为方方正正的，机箱中的显卡采用的散热风扇一般都是单向出风。有一些特殊的机箱为异型结构，此种机箱采用双向出风的显卡，可以更加灵活，适用于各种场景。但是针对相同尺寸的显卡，双向出风的显卡在散热效能上不如现有单向出风显卡。
技术实现思路
[0003]针对上述技术问题，本技术公开了一种显卡用正反向出风散热装置及显卡，实现上下双面进风，侧面左右出风，更加灵活，适用于各种场景。
[0004]对此，本技术的技术方案为：
[0005]一种显卡用正反向出风散热装置，其包括涡轮风机，所述涡轮风机包括上部扇叶和下部扇叶，所述上部扇叶和下部扇叶分别与涡轮风机的传动机构连接，且所述上部扇叶和下部扇叶的出风方向相反；
[0006]显卡PCB板上设有与涡轮风机连接的风扇位，所述风扇位的底部设有底部进风口；
[0007]所述涡轮风机设有上部进风口和侧面出风口。
[0008]作为本技术的进一步改进，所述底部进风口包括沿周向设置的至少三段弧形镂空，所述弧形镂空位于下部扇叶的正下方。
[0009]作为本技术的进一步改进，所述涡轮风机包括上盖，所述上盖在上部扇叶的出风口设有弧形的导风角。采用此技术方案，使得风更加顺滑的吸入。
[0010]作为本技术的进一步改进，所述导风角的半径为涡轮风机直径的5%。
[0011]作为本技术的进一步改进，所述导风角的表面为镜面抛光处理。采用此技术方案，使得风吸入更加顺畅。
[0012]作为本技术的进一步改进，所述上部扇叶和下部扇叶的形状镜像对称。进一步的，所述上部扇叶、下部扇叶的形状相似度不小于98%，所述上部扇叶、下部扇叶的重量相差不超过2%。采用此技术方案，可以解决风机动平衡的问题，以及正反转对流带来的风阻的问题。另外在实际动平衡旋转测试时，可以根据倾斜的方向调节上下半区扇叶的重量。
[0013]作为本技术的进一步改进，所述上部扇叶和下部扇叶的叶形圆弧不小于R10（圆弧半径为10mm）。采用此技术方案，能有效减少上部扇叶和下部扇叶旋转带来的风阻。
[0014]作为本技术的进一步改进，所述上部扇叶和下部扇叶的材料为玻纤增强PC材料。采用此技术方案，提高了上部扇叶和下部扇叶的强度和韧性，具有更好的可靠性，解决了常规PBT材料扇叶结构非常脆弱的问题。
[0015]作为本技术的进一步改进，所述上部扇叶为正转出风，所述下部扇叶为反转出风。
[0016]本技术还公开了一种显卡，其包括显卡PCB板和如上任意一项所述的显卡用正反向出风散热装置，所述显卡用正反向出风散热装置设置在显卡PCB板上。
[0017]与现有技术相比，本技术的有益效果为：
[0018]采用本技术的技术方案，实现上下双面进风，侧面出风，可以根据需要设置正转或反转，实现从上部进风或底部进风，实现上部或底部进风，侧面左右出风，灵活兼容各种使用场景。
附图说明
[0019]图1是本技术实施例一种显卡用正反向出风散热装置的结构示意图。
[0020]图2是本技术实施例的涡轮风机的剖面示意图。
[0021]图3是本技术实施例的俯视角度的示意图。
[0022]图4是本技术实施例的显卡PCB板的结构示意图。
[0023]图5是本技术实施例的涡轮风机、上部扇叶和下部扇叶的对应图。
[0024]图6是本技术实施例的上部扇叶和下部扇叶的叶片示意图，其中，（a）为上部扇叶，（b）为下部扇叶。
[0025]图7是本技术实施例的出风示意图。
[0026]附图标记包括：
[0027]1‑
涡轮风机，2
‑
显卡PCB板；
[0028]11
‑
上部扇叶，12
‑
下部扇叶，13
‑
底部进风口，14
‑
上部进风口，15
‑
侧面出风口，16
‑
上盖，17
‑
导风角。
具体实施方式
[0029]下面结合附图，对本技术的较优的实施例作进一步的详细说明。
[0030]实施例1
[0031]一种显卡用正反向出风散热装置，其包括涡轮风机1，所述涡轮风机1包括上部扇叶11和下部扇叶12，所述上部扇叶11和下部扇叶12分别与涡轮风机1的传动机构连接，且所述上部扇叶11和下部扇叶12的出风方向相反；显卡PCB板2上设有与涡轮风机1连接的风扇位，所述风扇位的底部设有底部进风口13；所述涡轮风机1设有上部进风口14和侧面出风口15。
[0032]具体而言，所述底部进风口13包括沿周向设置的至少三段弧形镂空，所述弧形镂空位于下部扇叶12的正下方。此部分可以通过CNC加工处理成型。
[0033]所述涡轮风机1包括上盖16，所述上盖16在上部扇叶11的出风口设有弧形的导风角17，所述导风角17的半径为涡轮风机1直径的5%。此导风角17具有导风作用，增加风机风压。进一步的，所述导风角17的表面为镜面抛光处理，使得风吸入更加顺畅。
[0034]所述上部扇叶11为正转出风，所述下部扇叶12为反转出风。所述上部扇叶11和下部扇叶12的形状镜像对称，一左一右。所述上部扇叶11、下部扇叶12的形状相似度不小于98%，所述上部扇叶11、下部扇叶12的重量相差不超过2%。因为模具生产工艺公差问题，实物
往往上半区和下半区不可能100%相符，在实际动平衡旋转测试时根据倾斜的方向调节上下半区扇叶的重量。经过实际测试，上半区和下半区重量/形状相似度达到98%时，可满足动平衡需求。如果测试中发现左侧倾斜严重，便将左侧的扇叶增加重量，以此方式不断修正扇叶，以达到最终动平衡状态。
[0035]所述上部扇叶11和下部扇叶12的叶形圆弧不小于R10（圆弧半径为10mm），能有效减少上部扇叶11和下部扇叶12旋转带来的风阻。
[0036]进一步的，所述上部扇叶11和下部扇叶12的材料为玻纤增强PC材料，提高了上部扇叶11和下部扇叶12的强度和韧性，具有更好的可靠性。
[0037]采用本实施例的技术方案，可以通过控制涡轮风机1正转、反转选择出风方向，正转时，上部扇叶11从上部进风，从左侧出风；反转时，下部扇叶12从底部进风，从右侧出风。方便不同场合的使用。
[0038]实施例2
[0039]一种显卡，其包括显卡PCB板和如实施例1所述的显卡用正反向出风散热装置，所述显卡用正反向出风散热装置设置在显卡PCB板上。
[0040]以上所述之具体实施方式为本技术的较佳实施方式，本文档来自技高网...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种显卡用正反向出风散热装置，其特征在于：其包括涡轮风机，所述涡轮风机包括上部扇叶和下部扇叶，所述上部扇叶和下部扇叶分别与涡轮风机的传动机构连接，且所述上部扇叶和下部扇叶的出风方向相反；显卡PCB板上设有与涡轮风机连接的风扇位，所述风扇位的底部设有底部进风口；所述涡轮风机设有上部进风口和侧面出风口。2.根据权利要求1所述的显卡用正反向出风散热装置，其特征在于：所述底部进风口包括沿周向设置的至少三段弧形镂空，所述弧形镂空位于下部扇叶的正下方。3.根据权利要求1所述的显卡用正反向出风散热装置，其特征在于：所述涡轮风机包括上盖，所述上盖在上部扇叶的出风口设有弧形的导风角。4.根据权利要求3所述的显卡用正反向出风散热装置，其特征在于：所述导风角的半径为涡轮风机直径的5%。5.根据权利要求3所述的显卡用正反向出风散热装置，其特征在于...
【专利技术属性】
技术研发人员：王治，王远东，
申请(专利权)人：深圳市七彩虹禹贡科技发展有限公司，
类型：新型
国别省市：
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