【技术实现步骤摘要】
一种云计算板卡用安全降温系统
[0001]本专利技术涉及云计算降温
,具体为一种云计算板卡用安全降温系统。
技术介绍
[0002]云计算服务器需要集成众多的板卡,板卡上设置有若干图形处理器(Graphics Processing Unit,GPU)、集成电路(Integrated Circuit,IC)芯片等。可以理解的是,云计算服务器在运行时会产生大量的热量,使板卡所处的环境温度较高,进而导致板卡的运算能力降低。因此,需要对板卡进行降温处理,以确保板卡处于高效的运算能力状态下工作。
[0003]现有技术中通常采用水冷方式对板卡进行降温。然而,随着使用时间的延长,板卡上的散热结构表面容易粘接水垢,造成板卡的散热能力降低,导致板卡温度升高,影响板卡的安全高效使用。同时,在板卡运行负荷增加时,现有的水冷降温设备不能进行适应性地调整工作性能,从而导致板卡在高负荷状态下,容易产生高温损毁的安全事故,增加损失。
技术实现思路
[0004]本申请提供了一种云计算板卡用安全降温系统,以确保板卡的冷却降温效果与板卡工作负荷相适配。
[0005]本申请提供了一种云计算板卡用安全降温系统,包括用于对板卡降温冷却的降温箱,所述降温箱与一水泵相连通,所述云计算板卡用安全降温系统还包括:散热组件,设置于所述板卡的一侧,并与所述板卡热传导连接;除垢机构,所述除垢机构用来实时除去所述散热组件表面的水垢,所述除垢机构与所述水泵传动连接;自适应降温调控机构,所述自适应降温调控机构与所述水泵电连接,所述自适应降温调 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种云计算板卡用安全降温系统,包括用于对板卡降温冷却的降温箱(11),所述降温箱(11)与一水泵(1)相连通,其特征在于,所述云计算板卡用安全降温系统还包括:散热组件,设置于所述板卡的一侧,并与所述板卡热传导连接;除垢机构,所述除垢机构用来实时除去所述散热组件表面的水垢,所述除垢机构与所述水泵(1)传动连接;自适应降温调控机构,所述自适应降温调控机构与所述水泵(1)电连接,所述自适应降温调控机构用来根据所述板卡工作负荷对所述水泵(1)的供水能力和所述除垢机构的除垢效率进行自适应调节;出水量调节机构,所述出水量调节机构与所述自适应降温调控机构传动连接,所述出水量调节机构用来对所述降温箱(11)内部吸热后的冷却液排出速率进行调节。2.根据权利要求1所述的云计算板卡用安全降温系统,其特征在于,所述除垢机构包括转盘(2)和毛刷(9),所述水泵(1)中转轴(3)的端部外露至所述水泵(1)壳体的外侧,所述转盘(2)的中心固定连接于所述转轴(3)相对于所述水泵(1)壳体外露的一端,所述转盘(2)垂直于所述转轴(3);所述毛刷(9)与所述散热组件过盈接触,所述毛刷(9)与所述转盘(2)传动连接,所述毛刷(9)用来刮除所述散热组件上的水垢;所述水泵(1)驱动所述转盘(2)转动时,带动所述毛刷(9)相对于所述散热组件滑动。3.根据权利要求2所述的云计算板卡用安全降温系统,其特征在于,所述转盘(2)上远离其自身圆心的位置定轴转动连接有第一连杆(5),所述第一连杆(5)远离所述转盘(2)的一端定轴转动连接有第二连杆(10),所述毛刷(9)传动连接于所述第二连杆(10)。4.根据权利要求3所述的云计算板卡用安全降温系统,其特征在于,所述第二连杆(10)上固定连接有第一滑杆(6),所述第一滑杆(6)垂直于所述第二连杆(10),所述第一滑杆(6)滑动穿设于所述降温箱(11)的侧壁上,所述第一滑杆(6)远离所述第二连杆(10)的一端延伸至所述降温箱(11)内并固定连接有分水管(7),所述分水管(7)与所述水泵(1)连通,所述毛刷(9)固定于所述分水管(7)远离所述第一滑杆(6)的一端。5.根据权利要求4所述的云计算板卡用安全降温系统,其特征在于,所述水泵(1)的壳体侧壁上固定有供水管(4),所述供水管(4)与所述水泵(1)的壳体侧壁相切设置,所述供水管(4)的一端与所述水泵(1)的输出端连通,所述供水管(4)的另一端与所述分水管(7)相连通,所述分水管(7)上固定并连通有喷水嘴(8),所述喷水嘴(8)的喷射方向朝向所述散热组件。6.根据权利要求1至5任一项所述的云计算板卡用安全降温系统,其特征在于,所述散热组件包括散热板(12)及位于所述散热板(12)一侧的多组翅片组件,所述多组翅片组件沿第一方向等间隔地并排设置,所述翅片组件包括多个散热翅片(31),所述多个散热翅片(31)沿第二方向等间隔地排列设置并相互平行,所述第一方向垂直于所述第二方向,相邻两组所述翅片组件中的所述散热翅片(31)交替错位设置。7.根据权利要求1所述的云计算板卡用安全降温系统,其特征在于,所述降温箱(11)的底部连通有出水管(22),所述自适应降温调控机构包括滑筒(18)、环管(21)、活塞板(27)和拉杆(28);所述环管(21)固定套设在所述出水管(22)的外周壁,所述环管(21)内部填充有热膨胀
气体,所述环管(21)靠近所述出水管(22)的一侧开设有通孔并使所述热膨胀气体与所述出水管(22)直接接触;所述滑筒(18)固定并连通...
【专利技术属性】
技术研发人员:赵澄,刘东海,
申请(专利权)人:北京广通优云科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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