到表面发射器的高频信号耦合制造技术

本申请公开了到表面发射器的高频信号耦合。为了减少接合引线之间的串扰，说明性集成电路包括沿中心线布置的光电发射器的阵列，其中相邻的光电发射器在中心线的相对侧上具有接触焊盘。说明性组件包括具有光电发射器接触焊盘的阵列的集成电路芯片；具有凹陷的印刷电路板，印刷电路板芯片安装在其中；以及将接触焊盘与印刷电路板上的相应接触焊盘连接在一起的接合引线。说明性线缆连接器包括模块，模块将光纤光学地耦合到安装到印刷电路板的集成电路芯片上的光电发射器的阵列。每个光电发射器具有通过接合引线连接到印刷电路板接触焊盘的接触焊盘，用于每个光电发射器的接合引线相对于用于阵列中的任何相邻的光电发射器的接合引线沿相反方向布线。的接合引线沿相反方向布线。的接合引线沿相反方向布线。

【技术实现步骤摘要】
到表面发射器的高频信号耦合


[0001]本公开总体上涉及高带宽线缆连接器，更具体地，涉及使接合引线(bond wire)长度最小化以减少信道之间串扰的布置。

技术介绍

[0002]数据通信量和速率不断增加的需求仍在继续，经由各种形式的无线和物理介质发射和接收更高频率和更高带宽信号的复杂技术正在逐渐满足该需求。信号由换能器生成，在许多情况下，换能器采用由电信号驱动的集成电路(IC)芯片的形式。在至少一些实例中，换能器是表面发射器，这意味着生成的信号从IC芯片的顶部表面发射。顶部表面通常也是被图案化以提供期望的功能的层，层包括用于接收电驱动信号的接触焊盘。接合引线是将顶部表面接触焊盘连接到基板(诸如封装基板、插入器或印刷电路板(PCB))的传统(并且因此是最可靠且通常最便宜的)技术。然而，接合引线是非屏蔽的，并且因此在高信号频率下会发生串扰，特别是在IC芯片包含多个紧密间隔的换能器的情况下。

技术实现思路

[0003]因此，本文公开了用于减少将高频信号耦合到集成电路(IC)芯片中的多个换能器的接合引线之间的串扰的技术。
[0004]根据本申请的一个方面，提供了一种集成电路芯片，其特征在于，该集成电路芯片包括：光电发射器设备的阵列，该光电发射器设备的该阵列沿轴布置，该阵列具有平行于该轴的中心线，每个光电发射器设备在该中心线的与该阵列中的任何相邻的光电发射器设备的阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘。
[0005]在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，每个光纤发射器设备是在该中心线的与该阳极接触焊盘相同的侧上具有阴极接触焊盘的垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片。
[0006]在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，每个光电发射器设备相对于该阵列中的任何相邻的光电发射器设备旋转180度。
[0007]在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，相对于该阵列中的任何相邻的光电发射器设备，每个光电发射器设备跨该中心线镜像。
[0008]在一个实施例中，该集成电路芯片的特征在于，每个光电发射器设备在该中心线上具有发射器表面。
[0009]根据本申请的另一个方面，提供了一种印刷电路板组件，其特征在于，该印刷电路板组件包括：集成电路芯片，该集成电路芯片具有带有相关联的接触焊盘的光电发射器设备的阵列；印刷电路板，该印刷电路板具有凹陷，印刷电路板芯片安装在凹陷中；以及接合引线，该接合引线将光电发射器设备的接触焊盘与印刷电路板的顶部表面上的相应接触焊盘连接在一起。
[0010]在一个实施例中，该印刷电路板组件的特征在于，该凹陷的深度基本上等于该集
成电路芯片的厚度。
[0011]在一个实施例中，该印刷电路板组件的特征在于，该集成电路芯片安装在该凹陷的至少一个壁的0.1mm以内。
[0012]在一个实施例中，该印刷电路板组件的特征在于，该光电发射器设备的该阵列沿轴布置，其中该阵列具有平行于该轴的中心线，并且该阵列中的每个光电发射器设备在该中心线的与该阵列中的任何相邻的光电发射器设备的该阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘，并且其中该接合引线将该中心线的每一侧上的接触焊盘与该中心线的相同侧上的印刷电路板接触焊盘连接在一起，使得用于相邻的光电发射器的接合引线从该中心线沿相反方向布线。
[0013]根据本申请的另一个方面，提供了一种线缆连接器，其特征在于，该线缆连接器包括：光学耦合模块，该光学耦合模块将光纤光学地耦合到安装到印刷电路板的集成电路芯片上的光电发射器的阵列，该阵列中的每个光电发射器具有通过接合引线连接到该印刷电路板上的接触焊盘的接触焊盘，用于每个光电发射器的该接合引线相对于用于该阵列中的任何相邻的光电发射器的该接合引线沿相反方向布线以减少串扰。
[0014]在一个实施例中，该线缆连接器的特征在于，该光电发射器设备的该阵列沿轴布置，该阵列具有平行于该轴的中心线，每个光电发射器设备在该中心线的与该阵列中的任何相邻的光电发射器设备的该接触焊盘相对的侧上具有接触焊盘。
[0015]在一个实施例中，该线缆连接器的特征在于，该集成电路芯片安装在所述印刷电路板的凹陷中，该凹陷的深度基本上等于该集成电路芯片的厚度，并且其中该凹陷具有在该集成电路芯片的0.1mm以内的壁。
附图说明
[0016]图1是说明性光纤线缆连接器的立体视图。
[0017]图2是说明性光纤线缆连接器的框图。
[0018]图3是用于表面发射器的说明性驱动器的示意图。
[0019]图4是第一说明性垂直腔面发射激光器(VCSEL)芯片的等距视图。
[0020]图5是第一说明性VCSEL耦合布置的侧视图。
[0021]图6是第二说明性VCSEL耦合布置的侧视图。
[0022]图7是第三说明性VCSEL耦合布置的侧视图。
[0023]图8是第二说明性VCSEL芯片的等距视图。
[0024]图9是第三说明性VCSEL芯片的等距视图。
[0025]图10是第四说明性VCSEL芯片的等距视图。
[0026]图11是第四说明性VCSEL耦合布置的侧视图。
[0027]图12是第五说明性VCSEL耦合布置的侧视图。
具体实施方式
[0028]尽管在附图和以下描述中给出了特定实施例，但是请记住它们不限制本公开。相反，它们为普通技术人员提供用于辨别包含在所附权利要求书的范围内的替代形式、等效方案和修改的基础。
[0029]针对上下文，图1示出了光纤线缆的说明性连接器，诸如可用于连接数据处理中心中的网络设备。连接器框架102容纳印刷电路板(PCB)组件104，该印刷电路板(PCB)组件104配置有边缘连接器接触件106，该边缘连接器接触件106与主机设备的网络接口端口的插座中的接触件配合以发送和接收电信号。PCB组件104包括一个或多个封装集成电路(IC)芯片或安装在PCB的接触焊盘上的分立电气部件。例如，PCB组件104可以包括数字信号处理(DSP)设备108，以通过均衡接收信号、恢复数据和重新传输所恢复的数据来执行数据恢复和重新调制，从而人选地提供误差校正、信号格式转换和通道重新对准。
[0030]PCB组件104包括将集成光电检测器和光电发射器耦合到一个或多个光学路径的光学耦合模块110。当与光学耦合模块110配合时，套管(ferrule)112将光纤线缆114中的一个或多个光纤与一个或多个光学路径对准。光学耦合模块110通常可以使用透镜和棱镜来限定在光纤与光电检测器和光电发射器之间耦合光信号的光学路径，尽管其他光学元件(例如，镜、光栅)也适用。
[0031]光纤线缆连接器可以进一步包括盖和手指抓握部(finger grip)116，以保护其他部件在正常使用期间免受损坏。
[0032]图2是更清楚地示出了说明性光纤线缆连接器202的信号流的框图。DSP设备204耦合到网络接口端口，以在四个通道中的每个通道上接收28或56千兆比特(GBd)电发射信号，并在四个本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种集成电路芯片，其特征在于，所述集成电路芯片包括：光电发射器设备的阵列，所述光电发射器设备的所述阵列沿轴布置，所述阵列具有平行于所述轴的中心线，每个光电发射器设备在所述中心线的与所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备的阳极接触焊盘相对的侧上具有阳极接触焊盘。2.如权利要求1所述的集成电路芯片，其特征在于，每个光电发射器设备是在所述中心线的与所述阳极接触焊盘相同的侧上具有阴极接触焊盘的垂直腔面发射激光器(VCSEL)。3.如权利要求1
‑
2中任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，每个光电发射器设备相对于所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备旋转180度。4.如权利要求1
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2中任一项所述的集成电路芯片，其特征在于，相对于所述阵列中的任何相邻的光电发射器设备，每个光电发射器设备跨所述中心线镜像。5.如权利要求4所述的集成电路芯片，其特征在于，每个光电发射器设备在所述中心线上具有发射器表面。6.一种印刷电路板组件，其特征在于，所述印刷电路板组件包括：集成电路芯片，所述集成电路芯片具有带有相关联的接触焊盘的光电发射器设备的阵列；印刷电路板，所述印刷电路板具有凹陷，所述集成电路芯片安装在所述凹陷中；以及接合引线，所述接合引线将所述光电发射器设备的所述接触焊盘与所述印刷电路板的顶部表面上的相应接触焊盘连接在一起。7.如权利要求6所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述凹陷的深度基本上等于所述集成电路芯片的厚度。8.如权利要求6
‑
7中任一项所述的印刷电路板组件，其特征在于，所述集成电路芯片...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘西柯，黄水清，高蕤，
申请(专利权)人：默升科技集团有限公司，
类型：发明
国别省市：